어드밴스드 어브레이시브스 인수 완료
대만 제조라인 투자 및 엘리먼트식스와 기술 개발 협력
인테그리스(Entegris, Inc.)는 3일(현지시간) 차세대 AI 반도체 첨단 패키징에 필요한 실리콘카바이드(SiC) 및 다이아몬드 기반 열관리 소재 시장에 진출한다고 발표했다. 인테그리스는 관련 기술 역량을 확보하기 위해 미국 소재 특수 연마재 기업 어드밴스드 어브레이시브스(Advanced Abrasives Corporation)를 인수했으며, 대만 제조라인 투자와 합성 다이아몬드 전문기업 엘리먼트식스(Element Six)와의 장기 기술 개발 협력도 추진한다.
현재 AI 모델 학습과 추론에 필요한 연산량이 증가하면서 데이터센터의 전력 소비와 발열 관리 부담도 커지고 있다. 특히 고성능 로직 및 메모리 반도체를 적층하거나 이종 집적하는 첨단 패키징에서는 칩과 패키지 내부에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 기술이 중요해지고 있다. 이에 기존 열 확산 소재의 성능을 넘어 새로운 소재와 열 계면 설계 기술을 확보하려는 움직임도 확대되고 있다.
인테그리스가 인수를 완료한 어드밴스드 어브레이시브스는 미국 뉴저지에 본사를 둔 기업으로, 경질 기판의 연마 공정에 사용하는 다이아몬드 기반 정밀 초연마 소모품을 전문적으로 생산한다. 이번 인수로 인테그리스는 기존 SiC CMP(Chemical Mechanical Planarization) 솔루션 역량에 다이아몬드 기반 연마 기술을 추가하게 됐다.
인테그리스는 슬러리, 연마 패드, 세정 및 표면 컨디셔닝을 포함한 기존 SiC CMP 솔루션과 소재 과학·표면공학 분야의 지식재산(IP)을 이번 인수 기술과 결합할 계획이다. 또한, 고객사의 높은 관심을 바탕으로 대만에 SiC 솔루션 생산을 위한 신규 제조라인을 구축할 계획이며, 동시에 차세대 열 인터페이스 소재에 관한 미국 내 연구개발도 계속 진행한다.
인테그리스는 엘리먼트식스와 장기 개발 파트너십도 체결했다. 엘리먼트식스는 드비어스 그룹(De Beers Group)에 속한 합성 다이아몬드 전문기업이다. 양사는 다이아몬드 기반 열관리 솔루션을 첨단 패키징에 적용하기 위한 기술 개발에 협력한다.
이번 협력은 웨이퍼 수준 및 이종 집적 방식의 확장성과 비용 효율성을 높이는 데 초점을 맞춘다. 양사는 제조 공정의 복잡성을 줄이고 열 계면 저항(Thermal Boundary Resistance)을 낮춰 차세대 로직·메모리 반도체와 3차원(3D) 집적 기술에 필요한 열관리 성능을 확보한다는 계획이다.
올리비에 블라시에(Olivier Blachier) 인테그리스 소재 솔루션 사업부 사장 겸 수석부사장·최고혁신책임자(CIO)는 AI 연산의 확대로 데이터센터의 전력 및 열관리 요구가 커지고 있다며, 칩과 패키지 수준에서 고객이 필요로 하는 소재 혁신을 제공하기 위해 이 시장에 진출한다고 밝혔다. 그는 기존 열 확산 소재에서 새로운 소재와 엔지니어링 열 인터페이스로의 전환이 반도체 제조 분야의 중요한 변화가 될 것이라고 설명했다.
인테그리스는 이달 9일 미국 뉴욕에서 개최하는 자본시장 설명회(Capital Markets Day)에서 첨단 열관리 소재 플랫폼 전략을 발표할 예정이다.
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