실리콘 포토닉스 기반 NPO 첫 제품 초기 생산 돌입
200mm, 300mm 제조 플랫폼으로 차세대 광인터커넥트 지원
타워세미컨덕터(Tower Semiconductor)는 3일(현지시간) 광통신 솔루션 기업 이노라이트(Innolight)와 AI 인프라용 근접 패키지 광학(Near-Package Optics, NPO) 기술 개발 및 제조 협력을 확대한다고 발표했다.
이번 협력은 AI 데이터센터의 연산 성능과 데이터 전송 대역폭 요구가 증가하면서 중요성이 커지고 있는 광인터커넥트 기술을 대상으로 한다. 양사는 이노라이트의 광연결 기술과 타워세미컨덕터의 200mm 및 300mm 실리콘 포토닉스 제조 플랫폼을 결합해 차세대 AI 인프라에 필요한 광통신 기술을 개발하고 있다.
첫 번째 NPO 소자는 타워세미컨덕터의 PH18M 실리콘 포토닉스 공정을 적용해 미국 캘리포니아 공장에서 초기 생산에 들어갔다. 이와 함께 이노라이트는 타워세미컨덕터의 300mm 실리콘 포토닉스 플랫폼을 활용한 여러 NPO 제품의 테이프아웃(tape-out)을 완료했다. 이는 후속 제품 세대를 위한 반도체 설계가 제조 단계로 넘어갈 준비를 마쳤다는 의미다.
NPO는 광학 소자를 프로세서 패키지 가까이에 배치해 데이터 전송 경로를 단축하는 광연결 방식이다. 기존 플러그형 광모듈과 비교해 프로세서와 광통신 소자 사이의 연결을 효율화할 수 있어 AI 데이터센터의 대규모 데이터 전송에 적합한 기술로 개발되고 있다.
일반적인 NPO 아키텍처는 기존 플러그형 광모듈보다 훨씬 많은 광채널을 필요로 하며, 하나의 소자에 16개 이상의 광채널을 통합하는 경우가 많다. 채널 수가 증가할수록 공정 제어와 수율 확보가 중요해지는 만큼, 양사는 타워세미컨덕터의 대량 생산 경험과 제조 플랫폼을 활용해 복잡한 광소자 설계에 대응할 계획이다.
타워세미컨덕터의 실리콘 포토닉스 플랫폼은 하나의 칩에 파장분할다중화(WDM)와 역다중화 기능을 비롯한 여러 광자 기능을 단일 집적할 수 있다. 이를 통해 소자 크기를 줄이면서 기능을 확장하고 성능과 확장성을 높일 수 있다.
올리버 선(Oliver Sun) 이노라이트 최고기술책임자(CTO)는 “NPO는 차세대 AI 및 클라우드 인프라의 핵심 기술로 부상하고 있다”며 “타워세미컨덕터와의 협력을 통해 기술 개발을 가속화하고 하이퍼스케일 및 AI 데이터센터 고객의 변화하는 요구에 대응할 수 있을 것”이라고 말했다.
마르코 라카넬리(Marco Racanelli) 타워세미컨덕터 사장은 이노라이트가 자사의 실리콘 포토닉스 기술 로드맵에서 중요한 기술 파트너이자 미국 2곳, 이스라엘 1곳, 일본 1곳 등 총 4개 제조시설에서 협력하는 주요 제조 고객이라고 소개했다. 양사는 광연결 기술과 실리콘 포토닉스 제조 역량을 결합해 차세대 광네트워크 수요에 대응해 나갈 방침이다.
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