?SEMI, 글로벌 300mm 팹 장비 투자액 2029년 2,270억 달러 전망… 반도체 생산시설 확충 가속화
반도체 팹 장비 투자는 2029년까지 두 자릿수 성장세를 지속하며 2,270억 달러에 달할 것이다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 300mm 팹 전망 보고서(300mm Fab Outlook)를 통해 2026년 글로벌 300mm 웨이퍼 전공정 팹 장비 투자액이 전년 대비 31% 증가한 1,490억 달러에 이를 것으로 전망했다.
이러한 장비 투자 확대와 함께 전 세계적으로 신규 300mm 팹 및 생산라인의 건설과 가동도 꾸준히 이어질 전망이다. SEMI에 따르면 순수 연구개발(R&D) 목적의 팹을 제외하고, 2026년 전 세계에서 20개의 신규 300mm 팹 또는 생산라인이 착공에 들어가며, 2027년에는 18개가 추가로 착공할 것으로 예상된다. 미국에서는 2026년 3개, 2027년 4개의 신규 팹 또는 생산라인이 착공할 전망이다.
SEMI의 CEO인 아짓 마노차(Ajit Manocha)는 “반도체 수요 증가가 전 세계 반도체 산업 전반에서 실질적인 생산시설 확충으로 이어지고 있다”며 “이번 전망은 장비 투자 확대뿐만 아니라 가동을 앞둔 상당수의 신규 팹 건설 프로젝트가 진행되고 있음을 보여준다. 이러한 생산시설 확충은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC)을 비롯한 다양한 차세대 반도체 응용 분야의 성장을 뒷받침하는 핵심 제조 기반이 될 것”이라고 밝혔다.
글로벌 300mm 웨이퍼 전공정 팹 장비 투자액
신규 생산능력 확보를 위한 투자가 지속
전 세계 300mm 팹의 건설 투자액은 2026년 전년 대비 23% 증가한 475억 달러, 2027년에는 33% 증가한 633억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이후 2028년에는 684억 달러까지 확대될 것으로 예상된다. 이러한 건설 투자 확대는 첨단 로직 반도체, 메모리 및 기타 300mm 반도체 기술 분야에서 신규 생산능력 확보를 위한 투자가 지속되고 있음을 반영한다.
미국은 이러한 글로벌 생산시설 확충에서 중요한 역할을 차지할 것으로 예상된다. 전망 기간 동안 미국 내 신규 300mm 팹과 생산라인의 착공이 이어질 것으로 예상되는 가운데, 미주 지역의 팹 장비 투자액은 2026년 181억 달러에서 2029년 406억 달러로 두 배 이상 증가할 전망이다. 이는 미주 지역의 반도체 제조 기반이 지속적으로 확대되고 있음을 보여준다.
한편 SEMI는 전 세계적으로 2026년 13개의 신규 300mm 팹 또는 생산라인이 가동을 시작하거나 첫 웨이퍼(First Silicon)를 생산할 것으로 전망했으며, 2027년에는 그 수가 23개로 증가할 것으로 예상했다.
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