PolarFire® FPGA 이더넷 센서 브리지 Rev 2.0으로 엣지 AI 센서 연결성 강화
마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)가 엔비디아 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 활용한 차세대 ‘PolarFire® FPGA 이더넷 센서 브리지 Rev 2.0’을 공개했다고 밝혔다.
양산에 즉시 적용 가능한 이번 신제품은 1세대 대비 폼팩터를 60% 축소하고 지원 카메라 수를 최대 4대로 2배 늘렸으며, USB-C 전원 방식을 적용해 랙 장착을 간소화하고 1세대보다 낮은 가격대로 제공된다.
이러한 향상된 기능을 통해 개발자들은 복잡한 다중 인터페이스 센서 연결을 확장 가능하고 전력 효율적인 10Gb 이더넷 기반 아키텍처로 대체할 수 있으며, 전체 시스템 비용과 BOM(bill of materials)의 복잡성을 줄일 수 있다. 이러한 이점은 엔비디아 Jetson 및 IGX와 같은 엣지 컴퓨팅 플랫폼으로 구동되는 AI 기반 의료, 산업 및 휴머노이드 로보틱스 애플리케이션에 특히 중요하다고 업체 측은 전했다.
업체 측에 따르면, PolarFire FPGA 기술을 적용한 최신 설계는 최대 4대의 카메라를 지원하고, 엔비디아 Jetson과 호환되는 카메라 커넥터를 갖췄으며, 온-보드 광학 지연시간 측정 회로를 포함한다. 이는 엔비디아 LDAT(Latency and Display Analysis Tool)을 사용해 센서 데이터 캡처부터 AI 추론까지 엔드투엔드 지연시간을 검증할 수 있도록 지원한다.
이 보드는 향후 기능을 확장하고 MIPI® CSI-2®, I²C®, UART 및 GPIO를 포함한 인터페이스를 지원할 수 있는 FPGA 메자닌 카드(FMC) 확장 커넥터를 갖췄다. 유연한 설계를 통해 코어 플랫폼을 재설계하지 않고도 SLVS-EC™ 2.0, 12G-SDI, HDMI®, DisplayPort™와 같은 다양한 센서 및 비디오 인터페이스를 지원할 수 있다. 표준 PMOD 커넥터는 시스템 확장성을 한층 강화한다.
마이크로칩 FPGA 사업부 샤킬 피이라(Shakeel Peera) 부사장은 “개발자들은 전용 센서 인터페이스를 연결하는 데 시간을 쓰기보다, 고부가가치 엣지 AI 애플리케이션을 구축하는 데 집중하고자 한다”며, “저전력 PolarFire FPGA 기술을 핵심으로 삼는 이 2세대 이더넷 센서 브리지는 대폭 축소된 폼팩터에서 전력 효율적이고 보안성이 높은 기반을 제공해, 팀이 엣지 AI 시스템 개발에서 배포까지 더 빠르게 나아갈 수 있도록 지원한다”고 말했다.
HSB 지원 보드는 PolarFire FPGA의 전력 효율성, 보안성 및 신뢰성을 활용해 공간과 전력이 제한된 엣지 환경에서 이더넷을 통한 실시간 다중 센서 데이터 처리를 제공한다. 내장 보안 및 안전 기능은 엣지 AI 디바이스를 보호하고 안정적인 장기 운용을 지원한다. 엔비디아 홀로스캔(Holoscan) SDK와의 통합은 최적화된 라이브러리, AI 모델 및 레퍼런스 애플리케이션을 통해 개발 속도를 높여준다.
이 제품 구성에는 카메라, 케이블, 레퍼런스 디자인, 보드 회로도 및 설계 자료가 포함되며, RTL 개발은 Libero® SoC Design Suite를 통해 지원된다. MCP16701 PMIC를 포함한 마이크로칩의 타이밍 및 전력 관리 IC는 설계에 통합됐으며 PolarFire FPGA용으로 검증됐다. 이를 통해 타사 부품과의 통합 리스크를 낮추고, 동시에 양산에 적합한 전원 및 클로킹 설계를 구현할 수 있다는 것이다.
이러한 통합 접근 방식은 이더넷 기반 엣지 AI 추론 시스템의 통합 리스크를 줄이고, 개발 주기를 단축하며, 총소유비용(TCO) 절감에 도움이 된다. 이는 전력 효율성, 결정론적 지연시간, 소형 폼팩터가 중요한 로보틱스 및 산업 자동화 애플리케이션에서 특히 유용하다는 설명이다.
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