설치 면적 20% 축소, 처리량 40% 향상… 실시간 두께 측정 기능 탑재
EV Group(EVG)이 양산용 차세대 EVG®120 레지스트 공정 시스템을 공개했다. 이번에 선보인 EVG120은 기존 코터/디벨로퍼(도포·현상) 플랫폼을 개선한 자동 레지스트 공정 장비로, 소형 아키텍처 기반에 처리량과 공정 제어 성능을 강화한 것이 특징이다.
신형 EVG120은 EVG®150 시스템에서 검증된 설계 요소를 일부 계승하면서 플랫폼을 재설계했다. 이를 통해 이전 세대 대비 처리 용량을 약 40% 높였으며, 설치 면적은 20% 이상 줄였다고 회사 측은 밝혔다. 또한 모듈 구성을 보다 유연하게 지원해 다양한 제품과 레지스트 공정을 병행하는 환경에 대응하도록 설계됐다.
이 장비는 첨단 패키징, MEMS, 이미지 센서, 포토닉스, 전력 반도체, 웨이퍼 프로브 카드 등 응용 분야를 겨냥하고 있다. 포토리소그래피 공정에 사용되는 포토레지스트의 스핀 코팅, 스프레이 코팅 및 현상 공정을 지원하며, 2인치부터 최대 200mm까지 다양한 기판을 처리할 수 있다. 박막·후막 레지스트, 포지티브·네거티브 톤 레지스트, PI·PBO 절연 소재, 블랙·컬러·IR 레지스트 등 다양한 소재도 지원한다고 업체 측은 밝혔다.
신규 기능으로는 웨이퍼 엣지 노광(Wafer Edge Exposure), 인-시투 레지스트 두께 측정, 고점도 디스펜스 시스템, SMIF 로드포트 지원, 대기 모드 등이 추가됐다. 인-시투 레지스트 두께 측정은 50nm에서 50μm 범위까지 실시간 공정 모니터링을 지원해 수율 및 공정 제어 개선을 목표로 한다. 웨이퍼 엣지 노광 기능은 웨이퍼 가장자리의 균일도 향상을 돕는다.
이 새로운 기능들은 EVG의 검증된 코팅 기술들을 기반으로 한다. 여기에는 우수한 균일도를 제공하고 소재 사용을 줄이는 CoverSpin™ 볼(bowl) 설계와, 심한 단차 구조나 깨지기 쉬운 기판에서도 최적의 표면 코팅을 가능하게 하는 독자적인 OmniSpray® 컨포멀 스프레이 코팅 기술이 포함된다.
EVG의 기업 기술 디렉터 토마스 글린스너 박사는 “EVG120은 지난 수십 년간 축적해 온 풍부한 경험을 바탕으로, 연구개발 단계부터 양산 단계에 이르기까지 널리 분포해 있는 고객들의 다양한 요구를 지원하도록 설계되었다”며, “콤팩트하면서도 양산에 즉시 적용 가능한 플랫폼을 통해 코팅 및 디벨로핑 성능, 처리량, 유연성, 총소유비용(TCO) 측면에서 최상의 조합을 제공하는 것이 특징”이라고 밝혔다.
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