HBM·3D 집적 대응하는 하이브리드 본딩·마스크리스 리소그래피 솔루션 선보여
EV Group(EVG)가 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)’에 참가해 첨단 메모리 반도체와 이종 집적(heterogeneous integration), 첨단 패키징 공정을 위한 최신 장비 및 공정 솔루션을 선보일 예정이라고 밝혔다.
EVG는 이번 전시에서 고대역폭 메모리(HBM)와 3D 집적, 칩렛 기반 패키징 확산에 대응하는 하이브리드·퓨전 본딩 기술을 비롯해 박막 분리, 마스크리스 리소그래피 등 차세대 반도체 제조를 지원하는 핵심 솔루션을 소개한다. 해당 기술들은 첨단 메모리 디바이스뿐 아니라 센서, 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드, MEMS 등 다양한 응용 분야에서 활용되고 있다.
EVG의 하이브리드 본딩 솔루션은 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 및 다이-투-웨이퍼(D2W) 공정을 지원해, 차세대 3D NAND와 DRAM, HBM 스택 등 고집적 반도체 제조에서 요구되는 정밀 정렬과 높은 수율을 구현하는 데 초점을 맞췄다. 이를 통해 칩렛 집적과 3D 시스템온칩(SoC) 구현을 위한 공정 안정성과 확장성을 동시에 확보할 수 있도록 돕는다.
마스크리스 리소그래피와 박막 분리 기술도 함께 주목된다. EVG의 마스크리스 노광 플랫폼은 설계 변경이 잦고 고해상도 패터닝이 요구되는 첨단 패키징 환경에서 유연성과 생산성을 높일 수 있는 대안으로 제시된다. 또한 적외선(IR) 기반 박막 분리 기술은 초박형 다이 스택 구현을 가능하게 해, 3D-IC 및 차세대 집적 공정의 선택지를 넓힌다.
EVG의 게오르크 베르거 아태지역 세일즈 매니저는 “한국의 반도체 기업과 연구기관은 첨단 메모리와 3D 집적, 패키징 기술 혁신을 이끄는 핵심 주체”라며 “EVG는 현장에서 검증된 솔루션과 한국 내 애플리케이션·서비스 역량을 바탕으로 고객과 파트너의 기술 경쟁력 강화를 지속 지원하고 있다”고 말했다.
윤영식 EVG 코리아 지사장은 “세미콘 코리아는 EVG의 최신 본딩·리소그래피·박막 분리 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 함께 논의할 수 있는 중요한 자리”라며, “한국 시장과의 협력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.
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