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ST마이크로일렉트로닉스가 MasterGaN 하프 브리지 제품군의 2세대 솔루션인 MasterGaN6을 공개했다. 이 새로운 전력 SiP는 단 140mΩ의 RDS을 제공하는 고성능 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 결합했다고 업체 측은 밝혔다. MasterGaN6은 ST의 MasterGaN 제품군이 제공하는 높은 집적도를 바탕으로, 결함 표시와 스탠바이 기능을 위한 전용 핀을 추가하여 기능을 더욱 확장했다.

텍사스 인스트루먼트는 엔비디아의 800 VDC 레퍼런스 설계를 기반으로 구축된 차세대 AI 데이터센터를 위한 완전한 800V 직류 전력 아키텍처를 공개했다. 이 솔루션은 2026년 3월 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 선보이고 있다. 이를 통해 TI는 자사의 아날로그 및 임베디드 프로세싱 기술이 AI 데이터센터용 고전압 전력 시스템 구현에 어떤 역할을 하는지 제시한다고 업체 측은 밝혔다.

콩가텍은 애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록인 ‘에이레디’ 포트폴리오를 Arm 기반 컴퓨터 온 모듈까지 확장한다고 밝혔다. 이번 확장의 첫 사례는 NXP 세미컨덕터스의 i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한 SMARC 모듈 ‘conga-SMX95’다. 해당 모듈은 운영체제, 시스템 통합, IoT 커넥티비티 등 애플리케이션-레디 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록을 포함한 ‘에이레디.COM’ 형태로 제공된다.

삼성전자가 3월 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며, "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

인텔은 3월 18일 노트북용 고성능 프로세서 ‘인텔 코어 Ultra 200HX 플러스’ 시리즈를 출시하고, 코어 Ultra 200 제품군에 게이머와 전문가를 위한 새로운 고성능 옵션을 추가했다고 밝혔다. 이번에 공개된 제품은 ‘인텔 코어 Ultra 9 290HX 플러스’와 ‘인텔 코어 Ultra 7 270HX 플러스’로, 고성능 게이밍과 스트리밍, 콘텐츠 제작, 워크스테이션 환경에 최적화됐다고 업체 측은 전했다.

ST마이크로일렉트로닉스는 MasterGaN 하프 브리지 제품군의 2세대 솔루션인 ‘MasterGaN6’을 출시했다고 밝혔다. MasterGaN6은 고성능 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 결합한 전력 SiP로, 140mΩ의 낮은 RDS을 제공하는 것이 특징이다고 업체 측은 전했다. 이 제품은 기존 MasterGaN 제품군의 높은 집적도를 기반으로 결함 표시와 스탠바이 기능을 위한 전용 핀을 추가해 기능을 확장했다. 또한 LDO와 부트스트랩 다이오드를 통합해 외부 부품 수를 줄이면서 전력 소모를 낮추고 안정적인 구동 성능을 제공한다는 설명이다.

엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 점프 트레이딩이 엔비디아 루빈 플랫폼을 도입한다고 밝혔다. 점프 트레이딩은 금융 서비스 업계에서 엔비디아 루빈 플랫폼을 도입하는 최초의 트레이딩 기업 중 하나로, 이를 통해 AI 기반 자본 시장 연구와 금융 모델링을 가속할 예정이라는 설명이다. 점프 트레이딩의 핵심 성공 요인은 ‘연구 속도’다. 이는 다양한 딥러닝 접근법을 탐색하고, 변화하는 시장 상황에 맞춰 모델을 빠르게 조정하며, 글로벌 시장 전반으로 트레이딩을 확장할 수 있는 역량을 의미한다.

엔비디아는 ‘GTC 2026’에서 ‘RTX PRO 4500 블랙웰 서버 에디션’을 공개하고, 기업용 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 환경 전반에 걸쳐 GPU 가속 성능을 제공한다고 밝혔다. 해당 제품은 기존 CPU 전용 서버 대비 비전 AI 애플리케이션에서 최대 100배, 벡터 데이터베이스 처리에서는 최대 50배의 성능 향상을 지원한다고 업체 측은 전했다.

엔비디아가 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 아마존웹서비스와 GPU 가속 솔루션 확대를 위해 협력한다고 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 AWS 환경에서 엔비디아 기반 데이터 처리 기능을 확장하고, 엔비디아 네모트론 오픈 모델 제품군에 대한 지원을 추가한다고 전했다. 2010년부터 엔비디아와 AWS는 인프라, 소프트웨어, 서비스를 아우르는 대규모의 비용 효율적이고 유연한 GPU 가속 솔루션을 제공하기 위해 협력해오고 있다. 이를 통해 양사는 실제 운영 환경에서 AI를 구축하고 배포할 때 솔루션 구현 시간을 단축하는 풀스택 제품군을 제공하고 있다.

엔비디아미국 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 파트너사들이 엔비디아 RTX PRO 블랙웰 GPU와 인텔 제온 600 워크스테이션용 프로세서를 결합한 새로운 AI 준비형워크스테이션 제품군을 공개했다고 밝혔다. 새롭게 업데이트된 설계는 일상적인 AI 탐색부터 고난도 3D 설계와 시뮬레이션에 이르기까지 다양한 워크플로우를 지원한다고 업체 측은 전했다.

삼성전자는 3월 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자를 비롯한 양사 경영진이 참석했다. 전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며, “업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 ‘엔비디아 GTC 2026’에서 세계 최초의 에이전틱 AI·강화학습 전용 프로세서 엔비디아 베라 CPU를 공개했다. 엔비디아 베라 CPU는 기존 랙 스케일 CPU 대비 2배 높은 효율과 50% 빠른 성능을 제공한다고 업체 측은 밝혔다. 추론과 에이전틱 AI가 발전을 거듭하면서, 작업 계획 수립과 도구 실행, 데이터 상호작용, 코드 실행, 결과 검증을 수행하는 모델을 지원하는 인프라가 규모와 성능, 비용을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다.

엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 인프라 플랫폼 ‘베라 루빈’을 공개하고, 에이전틱 AI 시대를 겨냥한 7종의 신규 칩 양산을 시작했다고 발표했다. 엔비디아에 따르면 베라 루빈 플랫폼은 베라 CPU, 루빈 GPU, NVLink 6 스위치, 커넥트X-9 슈퍼NIC, 블루필드-4 DPU, 스펙트럼-6 이더넷 스위치, 새롭게 통합된 그록 3 LPU를 포함한다. 이들 칩은 하나의 거대한 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동하도록 설계됐으며, 대규모 사전·사후 훈련과 테스트 시점 확장, 실시간 에이전틱 추론까지 AI 전 단계를 지원하는 것이 특징이다.

AMD는 주요 AI 및 엔터프라이즈 애플리케이션 전반에서 최고 수준의 성능을 제공할 수 있도록 AMD 에픽 CPU 제품을 최적화하고 있다고 밝혔다. 최근 발표된 데이터에 따르면, 5세대 AMD 에픽 CPU 기반 시스템은 동일한 급의 엔비디아 그레이스 슈퍼칩 기반 시스템 대비 코어당 최대 2.1배 높은 성능을 제공하는 것으로 추정된다. 또한 동일한 AMD 에픽 CPU 기반 시스템은 동일한 엔비디아 그레이스 슈퍼칩 기반 시스템과 비교했을 때 와트당 연산 성능을 측정하는 SPECpower 지표에서 최대 2.26배 향상된 성능을 제공하는 것으로 예측된다고 업체 측은 전했다.

KBG는 AI 반도체 소재 산업의 핵심 원료가 되는 반도체 열관리 및 패키징용 기능성 실리콘 소재 개발을 추진하고 관련 사업을 전략적으로 확대하고 있으며, 현재 시장 공급을 위한 양산 준비를 완료하고 사업화를 추진하고 있다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, AI 반도체 소재 시장은 고객사별 요구 사양이 다양하고 개발 속도가 빠른 것이 특징이다. 이에 따라 KBG는 시장에서 요구되는 다양한 성능의 실리콘 소재를 선제적으로 개발하고 고객사 요구에 대응하는 방식의 기술 대응 전략을 추진하고 있다. 이를 통해 신규 소재 개발과 사업화 과정에서 보다 신속한 대응이 가능할 것으로 기대하고 있다는 것이다.