트랙션 인버터에 채용되어, 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여
로옴(ROHM) 주식회사의 제4세대 SiC MOSFET 베어 칩을 탑재한 파워 모듈이, 자동차 메이커 Zhejiang Geely Holding Group(이하, Geely)의 전기자동차 전용 브랜드 「ZEEKR」의 3개 차종 「X」, 「009」, 「001」의 트랙션 인버터에 채용되었다.
이 파워 모듈은 2023년부터 로옴과 ZHENGHAI GROUP과의 합작 회사인 HAIMOSIC(SHANGHAI)에서 Geely 산하의 Tier1 메이커인 Viridi E-Mobility Technology(Ningbo)에 양산 출하를 시작했다.
Geely와 로옴은 2018년부터 기술 교류를 시작하여, 2021년에는 SiC 파워 디바이스를 중심으로 한 전략적 파트너십 체결 등 지속적으로 협력해 왔다. 이번에 그 성과로서 상기 3개 차종의 트랙션 인버터에 로옴의 SiC MOSFET가 탑재되었다. SiC MOSFET를 중심으로 하는 로옴의 파워 솔루션으로 차량의 주행 거리 연장 및 고성능화에 기여한다.
로옴은 2025년에 제5세대 SiC MOSFET의 시장 투입을 계획함과 동시에 제6세대 및 제7세대의 시장 투입 계획도 앞당기는 등, SiC 디바이스의 개발에 주력하고 있다. 그리고, 베어 칩 및 디스크리트, 모듈 등 다양한 형태로 SiC를 제공할 수 있는 체제를 구축함으로써 SiC의 보급을 추진하여, 지속 가능한 사회의 실현에 기여하고 있다.
최근 탄소 중립을 비롯한 환경 부하 저감의 목표 달성을 위해, 차세대 전동차 (xEV)의 보급을 가속시키고자, 한층 더 고효율로 소형 경량화된 전동 시스템의 개발이 추진되고 있다. 특히 전기자동차 (EV)의 경우, 주행 거리 연장 및 탑재 배터리의 소형화를 위해 구동의 중핵을 담당하는 트랙션 인버터의 고효율화가 과제로 대두됨에 따라 SiC 파워 디바이스가 크게 주목받고 있다.
로옴은 2010년에 세계 최초로 SiC MOSFET의 양산을 개시한 이래, 업계를 리드하는 SiC 디바이스의 기술 개발을 추진해왔다. 그리고, 이러한 SiC 디바이스를 「EcoSiC™」라는 브랜드의 제품군으로서 전개하고 있다. 현재, 베어 칩을 비롯하여 디스크리트 및 모듈 등, 폭넓은 형태로 제품을 전개하고 있다.
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