TI, 와이파이와 스레드 무선 MCU에 매터 지원하는 소프트웨어 개발 키트 제공
  • 2022-11-07
  • 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

텍사스 인스트루먼트(TI)는 사물 인터넷(IoT) 애플리케이션의 매터(Matter) 프로토콜 도입을 간소화할 수 있는 와이파이와  스레드(Thread) SimpleLink™ 무선 마이크로컨트롤러(MCU)에 매터를 지원하는 소프트웨어 개발 키트를 제공한다고 밝혔다.

이 소프트웨어는 TI가 글로벌 표준 단체인 커넥티비티 스탠다드 얼라이언스(Connectivity Standards Alliance, CSA)와 긴밀히 협력하여 달성한 2.4 GHz 커넥티비티의 혁신을 기반으로 한다.



엔지니어들은 새로운 소프트웨어와 CC3235SF 및 CC2652R7 와 같은 무선 MCU를 사용해서 초 저전력의 안전한 배터리 구동 스마트 홈 및 산업 자동화 IoT 애플리케이션을 설계할 수 있으며 다양한 업체의 디바이스와 원활하게 연결할 수 있다. 

크리스 라프레(Chris LaPre) CSA 테크놀로지 책임자는 “불과 수 주 만에 얼라이언스 회원사들이 매터의 새 기능들을 도입하고 있으며 와이파이와 스레드를 통한 IoT 애플리케이션 혁신을 이루고 있다. TI의 새로운 IoT 애플리케이션용 무선 MCU는 상호운용 가능한 매터 디바이스들과 원활하고 안전하게 연결할 수 있도록 지원한다.”고 말했다.

앤더스 요한슨(Anders Johanson) 그런포스 그룹 홀딩(Grundfos Holding) A/S의 부사장이자 그룹 테크놀로지 및 혁신 책임자는 “첨단 펌프 솔루션 및 물 관리 분야의 글로벌 기업으로서 CSA에 참여하여 HVAC 비즈니스의 매터 도입을 확대하게 되어서 기쁘게 생각한다. 그런포스 그룹은 혁신과 지속가능성에 대한 목표를 달성하기 위해서 협력의 중요성을 잘 인식하고 있다. 저전력 매터 무선 솔루션을 시장에 출시하기 위한 그런포스 그룹과 TI의 협력은 최종 소비자들의 편의성을 높이고 HVAC 시스템의 에너지 소비를 줄이는 데 중요한 역할을 하고 탄소 배출 절감에도 기여할 것”이라고 말했다.

TI의 새로운 SimpleLink 무선 MCU는 스레드 애플리케이션에서 동급 디바이스 대비 대기 전력 소모를 최대 70%까지 낮추고 5초의 짧은 폴링(polling) 시간으로 배터리 수명을 최대 4년까지 연장할 수 있도록 지원한다. 원거리 커넥티비티 애플리케이션의 경우, 무선 MCU의 고효율 통합 전력 증폭기는 업계에서 가장 낮은 전력 소비량인 +20 dBm에서 101mA을 사용하기 때문에 보다 높은 출력 전력에서 배터리 전력 소비를 더욱 줄여 안정적으로 연결 가능하다. 

매터를 지원하는 와이파이 애플리케이션 설계자는 TI의 듀얼 밴드, 멀티 레이어 보안 접근 방식을 활용해서 외부의 추가 구성 요소 없이도 디바이스의 데이터를 보호하고 사이버 상의 위협으로부터 보호할 수 있다.

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