인텔이 10년 여 만에 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처인 리본펫(RibbonFET) 발표와 함께 업계 최초 후면 전력 공급 방식인 파워비아(PowerVia)를 공개했다.

인텔이 최근 공개한 공정 및 패키징 기술 로드맵에 따르면, High NA(High Numerical Aperture) EUV라 불리는 차세대 극자외선 리소그래피(EUV)를 빠르게 도입할 계획이다. 인텔은 업계 최초로 High NA EUV 생산 툴을 공급 받을 예정이다.



팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 글로벌 ‘인텔 엑셀러레이티드(Intel Accelerated)’ 웹 캐스트에서 “인텔은 첨단 패키징 분야에서의 리더십을 바탕으로, 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다”며, “인텔은 트랜지스터에서 시스템 레벨까지 기술 진보를 제공하기 위해 비교 불가한 혁신들을 활용하고 있다. 주기율표의 모든 원소가 고갈될 때까지 인텔은 무어의 법칙을 지속해 나갈 것이며 실리콘의 마법과 같은 혁신을 거침없이 추구할 것이다”라고 말했다.
 
인텔은 반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입해 고객이 업계 전반의 나노 공정을 보다 정확하게 볼 수 있는 명확하고 일관된 프레임워크를 공개했다. 이러한 명확성은 인텔 파운드리 서비스(Intel Foundry Services, IFS) 출시와 더불어 그 어느 때보다 중요해졌다.

인텔 파운드리 서비스(IFS) 출시해

팻 겔싱어 CEO는 “이번에 공개된 혁신은 인텔의 제품 로드맵을 가능하게 할 뿐만 아니라 파운드리 고객에게도 매우 중요한 역할을 할 것”이라며, “IFS에 대한 관심이 높아지고 있고, 오늘 첫 두 주요 고객에 대해 발표하게 되어 매우 기쁘다. 이제 IFS의 활약이 본격적으로 시작될 것”이라고 말했다.

인텔 수석 부사장 겸 기술 개발 부문 총괄인 앤 켈러허(Ann Kelleher) 박사는 “인텔은 업계를 비약적으로 발전시킨 오랜 토대가 되는 공정 혁신의 역사를 가지고 있다”며, “90나노 스트레인드 실리콘, 45 나노 High-k 메탈 게이트, 22나노 핀펫으로의 전환을 이끌었다. 인텔 20A는 리본펫과 파워비아의 두 가지 획기적인 혁신을 통해 공정 기술의 또 다른 분수령이 될 것이다”라고 말했다.

인텔의 새로운 IDM 2.0 전략으로 무어의 법칙의 효용을 실현하는데 있어 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있다. 인텔은 아마존웹서비스(AWS)가 인텔 파운드리 서비스(IFS) 패키징 솔루션의 첫 고객이 될 것이라고 발표했다.