ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장인 리아스 알-카디(Rias Al-Kadi)가 ‘FiRa® 컨소시엄’ 이사회에 합류했다고 밝혔다. FiRa는 보안 정밀 거리측정 및 위치확인 UWB(초광대역, Ultra-Wideband) 기술 발전에 주력하는 산업 협의체이다.

ST는 시스템 성능을 더욱 향상시키고 UWB 적용 범위를 확장하기 위해 기존 UWB 개선사항에 기반한 IEEE 802.15.4ab 개정안 개발을 적극 추진하고 있다. UWB 표준의 지속적인 발전은 센티미터 수준의 정확도와 보안 강화, 전력소모 감소 등 획기적 개선을 가능하게 했다. 이러한 개선사항은 자동차 액세스 및 디지털 키를 비롯해 스마트 홈 자동화 및 IoT 혁신에 이르기까지 다양한 애플리케이션 구현에 매우 중요하다. IEEE 802.15.4ab를 CCC(Connected Car Consortium) 디지털 키 에코시스템에 통합함으로써 구현 과제 해결에 중대한 진전을 이루게 되며, 컨슈머 및 자동차 시장 전반에 걸쳐 UWB 기술 도입을 가속화하게 된다.

FiRa 컨소시엄 이사회 의장인 에스케이 용(SK Yong)은 “오랫동안 FiRa 컨소시엄의 주요 회원사로 활동해 온 ST가 스폰서 레벨 회원사가 된 것을 환영한다. 이번 승격으로 UWB 기술의 미래와 FiRa의 사명에 대한 ST의 지속적인 노력이 입증됐다”며, “특히 ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장인 리아스 알-카디가 이사회에 합류하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 그의 경험과 리더십은 UWB 기술의 글로벌 영향력을 확대하고, 안전하고 상호운용 가능한 미래의 솔루션을 구축하는 데 중요한 역할을 하게 될 것이다”라고 밝혔다. ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장인 리아스 알-카디는 “FiRa 이사회 합류는 CCC 디지털 키와 기타 UWB 기반 애플리케이션의 발전을 지원하는 ST의 의지를 보여준다. ST는 모든 주요 UWB 그룹의 표준화 및 인증에 적극 참여함으로써 소비자와 산업계 모두에 최상의 가치를 제공하는 UWB 기술의 미래를 만들어 가는 데 기여하고 있다”고 말했다.

리아스 알-카디의 이사회 임명으로 IEEE, CCC, CSA(Connectivity Standards Alliance), UWB 얼라이언스 등 주요 UWB 표준 기구 및 컨소시엄에서 ST는 더욱 적극적으로 활동하게 된다. ST는 이러한 협의체에 전략적으로 참여해 특히 컨슈머 및 자동차 액세스 애플리케이션 분야에서 사용자 경험 향상과 시스템 비용 절감을 목표로 UWB 기술의 지속적인 발전을 지원한다. 이는 강력한 UWB 에코시스템을 조성해 성장 중인 UWB 시장을 위해 원활하고 안전하며 비용 효율적인 솔루션을 제공하고자 하는 ST의 비전과 일치한다.