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2026.11.11 (수)
2026.11.11 (수)
[AI 이슈] 엔비디아, 리벨리온·SK텔레콤과 손잡고 차세대 소버린 AI 만든다
2026-11-11 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr
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NVLink Fusion 기반 소버린 AI 인프라 고도화 협력 발표

과학기술정보통신부 지원 아래 국내 반도체 혁신과 소버린 AI 인프라 연결 추진



한국의 소버린 AI 인프라 고도화를 위해 엔비디아(NVIDIA), 리벨리온(Rebellions), SK텔레콤(SKT)이 뭉친다. 


엔비디아는 11월9일, ‘AI 데이 서울 2026’ 행사를 개최하는 첫째 날, 이들 기업과 MOU 체결식을 가졌다. 엔비디아, 리벨리온, SK텔레콤은 ‘NVLink Fusion’을 활용해 엔비디아의 개방형 인프라 플랫폼과 리벨리온이 한국에서 설계한 AI 프로세서, SK텔레콤의 AI 데이터센터·모델·서비스 역량을 연결할 계획이다.


(왼쪽부터) 리벨리온 박성현 공동창업자 겸 CEO, 정석근 SKT CTO 겸 AI CIC장, 엔비디아(NVIDIA)의 아쉬시 카란디카르(Ashish Karandikar) NVLink Fusion 부문 부사장



이번 협력으로 리벨리온은 엔비디아 NVLink Fusion을 활용해 자사 리벨 R200(Rebel R200) NPU를 엔비디아 플랫폼과 연결하고, 엔비디아 MGX 랙 아키텍처를 기반으로 랙 스케일 시스템을 개발할 예정이다. SK텔레콤은 AI 데이터센터 운영 경험과 자체 모델 및 서비스 역량을 바탕으로 해당 시스템을 자사 AI 데이터센터에 구축할 계획이다.


이번 협력은 과학기술정보통신부(MSIT)의 지원 아래 추진되며, 한국의 언어, 산업, 우선순위에 특화된 AI 서비스를 지원하고, 국내 반도체 개발과 대규모 AI 구현에 필요한 시스템 및 운영 역량을 연결하는 것을 목표로 한다.


과학기술정보통신부 이도규 정보통신정책실장은 이날 체결식에 참가해, “그동안 과기정통부와 엔비디아가 협의해 온 NVLink Fusion 기반 국산 NPU 연계 협력이 오늘 세 기업의 MOU 체결을 통해서 구체적인 첫 걸음을 내딛게 된 것을 매우 뜻깊게 생각한다”라며, “이번 MOU는 단순히 기업 간 기술 협력을 넘어 우리나라가 개발한 국산 반도체를 글로벌 AI 생태계와 연결하고 세계 시장에서 경쟁할 수 있는 기반을 마련한다는 점에서 매우 큰 의미가 있다. AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아와 NVLink 표준 기술 협력을 추진함으로써 국산 NPU의 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 인프라에 참여할 수 있는 새로운 가능성을 열었다고 생각한다”고 말했다. 


이어, 이 실장은 “이번 MOU가 국산형 NPU의 기술력을 글로벌 시장에서 입증하고 빠르게 성장하는 AI DC 시장에서 성공적인 사업 성과를 만들어내는 계기가 되기를 기대한다.  정부도 국내 AI 반도체 기업들이 다양한 글로벌 기업과의 협력을 통해서 기술 경쟁력을 높이고 세계 시장으로 도약할 수 있도록 적극 뒷받침하겠다”며, 이와 함께 “이번 협력의 성과가 리벨리온 뿐만 아니라 국내 NPU 기업 전반으로 확산되어 더 많은 우리 기업이 글로벌 시장에 도전하고 성장할 수 있는 산업 생태계가 만들어지기를 바란다”고 밝혔다. 


이에 엔비디아(NVIDIA)의 아쉬시 카란디카르(Ashish Karandikar) NVLink Fusion 부문 부사장은 답사를 통해 “우선 리벨리온, SK텔레콤 두 회사게 감사의 말씀 드리겠다. 그리고 이 여정을 함께 지원해 주신 과기정통부에도 감사의 말씀 전한다”며, “엔비디아는 NVLink Fusion을 통해 그 차별화하고 있다. 특히 엔비디아 에코 시스템은 수직적으로 통합되어 있고 수평적으로 개방되어 있다. 그래서 기업들이 저희 환경에 연결할 수 있도록 지원하고 있으며 앞으로도 꾸준히 한국의 에코 시스템 그리고 한국의 기업들을 지원하도록 하겠다”라고 말했다.



제시 클레이튼(Jesse Clayton) 엔비디아AI 인프라 부문 수석 제품 마케팅 매니저



이어, 제시 클레이튼(Jesse Clayton) 엔비디아AI 인프라 부문 수석 제품 마케팅 매니저는 “오늘 서울에서 엔비디아, SK텔레콤 그리고 리벨리온는 NVIDIA NVLink Fusion을 통해 소버린 AI 인프라를 발전시키기 위한 협력을 발표했다. 엔비디아는 리벨리온과 협력해 NVLink Fusion을 활용해서 리벨리온의 차세대 NPU 칩을 엔비디아 플랫폼에 연결할 예정이다. 또한 양사는 SK텔레콤과 함께 리벨리온 시스템을 NVIDIA GPU 시스템과 함께 SKT의 AI 데이터센터에 구축할 것이다”라고 말했다. 


이어 그는 “시스템 설계 및 통합, 네트워킹, 랙 스케일의 아키텍처 공급망 관리에는 막대한 작업이 필요하게 된다. 그리고 이는 상당한 비용과 배포 일정 지연으로 이어질 수도 있다. NVLink Fusion는 XPU를 엔비디아 플랫폼에 연결함으로써 이러한 문제를 해결해 준다.이를 통해 모든 XPU는 고대역폭 저지연의 단일 스케일업 네트워크로 연결된다”며, “또한 XPU와 GPU 관련해서 표준화가 되어 있기 때문에 데이터센터 안에서 이 두 가지가 모두 지원된다. 그래서 AI 데이터센터 안에서 XPU, GPU를 다 활용하실 수 있게 된다”고 말했다. 


NVLink Fusion을 활용하면 실리콘 혁신 기업은 자체 맞춤형 칩을 NVIDIA에 검증된 스케일업 및 스케일아웃 기술과 생태계에 결합해서 개발 및 배포의 복잡성을 줄이고 성능을 높이면서 출시 시간을 단축할 수 있게 된다는 설명이다.



리벨리온 박성현 공동창업자 겸 CEO



리벨리온 박성현 공동창업자 겸 CEO는 “엔비디아가 GPU를 너무 잘 만들고 있으니까 GPU 기업으로 많이들 알고 있는데 NVLink Fusion이라고 하는 인터커넥트 기술, 스위치 기술들을 가지고 있다”라며, “리벨리온의 NPU, 엔비디아의 시스템 인터커넥트 기술 그리고 전체를 오케스트레이션할 수 있는 SK텔레콤이 합쳐, 한국에서 먼저 소버린AI 표준이 되고 글로벌 시장에 도전할 수 있었으면 하는 바람이 있다”고 말했다. 


리벨리온은 이에 한국의 AI 반도체와 모델을 글로벌 시스템 기술과 연결함으로써 소버린 AI의 새로운 장을 여는 전환점이라고 전했다. 리벨리온의 맞춤형 반도체와 시스템 설계 기술에 엔비디아의 NVLink Fusion, 고속 인터커넥트 기술, 랙 스케일 설계 전문성과 SK텔레콤의 모델 및 데이터센터 운영 역량을 결합해 최첨단 모델을 대규모로 처리할 수 있는 저지연·고효율 추론 성능을 구현할 예정이다. 


협약식에 참석한 정석근 SKT CTO 겸 AI CIC장은 “풀스택 AI 모델을 우리나라에서 만들어서  우리가 컨트롤할 수 있는 모델을 가지는 게 너무 중요한 것 같다. 저희는 NVIDIA GPU와 리벨리온 NPU를 잘 이용해, 최적의 국산 독파모을 비롯한 국산 모델들을 인퍼런스할 수 있는 최적의 환경을 만들어보려고 한다”고 말했다.


이어 정 CTO는 “저희가 하고 싶은 것은 소버린 토큰을 만들자라는 것이다. 저희는 NPU와 GPU를 묶은 최적의 데이터센터를 만들고 그걸 통한 AI 인프라를 만들어 물리적인 하드웨어에 대한 큰 걱정 없이 API를 가지고 토큰을 쓸 수 있는 환경을 만들겠다”며, “다시 말해 엔비디아와 리벨리온 같은 칩 업체만 모이는 게 아니라, 저희 같은 데이터센터 혹은 통신 사업자가 이 그림을 같이 그리는 그 이유이다”라고 말했다. 



정석근 SKT CTO 겸 AI CIC장



SK텔레콤은 자사의 AI 데이터센터, A.X K2를 포함한 자체 AI 모델, 그리고 ‘모두의 AI’ 프로젝트를 통해 개발되는 대국민 AI 서비스를 연계함으로써, 풀스택 소버린 AI 경쟁력을 강화할 예정이다. 


이에 앞서, 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 이번 협력과 관련하여 “소버린 AI는 각국이 자국의 언어, 문화, 전문 지식을 인텔리전스로 전환할 수 있도록 한다. NVLink Fusion을 통해 한국의 반도체 기업들은 맞춤형 ASIC을 엔비디아 AI 팩토리 플랫폼에 연결하고, 자체 프로세서와 엔비디아 컴퓨팅을 긴밀하게 연동해 AI 워크로드를 실행할 수 있다. 엔비디아는 MSIT, 리벨리온, SK텔레콤과 함께 한국이 자체 인텔리전스를 생산하고 차세대 산업혁명을 구동할 수 있는 컴퓨팅 기반을 구축하고 있다”고 전했다.


어떻게 연결하나


엔비디아 NVLink Fusion은 엔비디아의 수직 통합형이자 수평적으로 개방된 AI 플랫폼을 맞춤형 XPU로 확장한다. 이를 통해 반도체 기업들은 특수 설계된 반도체를 엔비디아의 고대역폭·저지연 스케일업 네트워킹과 검증된 인프라 생태계에 결합해 성능을 향상시키고, 배포 위험을 줄이며, 시장 출시 기간을 단축할 수 있다.


리벨리온은 수조 개의 파라미터를 갖춘 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 모델을 포함한 최첨단 모델을 활용해 저지연·고효율 추론에 최적화된 차세대 R200 NPU를 개발하고 있다. 리벨리온은 NVLink Fusion을 통해 랙 내부의 R200 NPU를 엔비디아 NVLink 스케일업 네트워킹으로 연결할 예정이다.





엔비디아 MGX 랙 아키텍처와 레퍼런스 설계는 해당 시스템 개발을 지원하며, MGX 생태계를 통해 리벨리온은 ODM 기업과 부품 공급업체로 구성된 검증된 공급망을 활용할 수 있다.


SK텔레콤은 AI 데이터센터 구축·운영 경험과 함께 자체 파운데이션 모델, 대국민 AI 서비스 역량을 보유하고 있다. SK텔레콤은 AI 개발과 소버린 인프라 분야에서 엔비디아와 이어온 오랜 협력 관계를 바탕으로 이러한 역량을 연결하고, 표준화된 MGX 랙 아키텍처를 활용해 자사 AI 데이터센터에 이를 구축함으로써 풀스택 소버린 AI를 구현할 계획이다.


MGX 랙 아키텍처는 GPU와 NPU 시스템이 랙 설치 공간, 전력 공급, 냉각 등 데이터센터 설계 요소를 공유할 수 있는 기반을 제공한다. 이러한 접근 방식은 리벨리온의 프로세서 및 시스템 개발과 함께 인프라 구축 계획을 지원할 수 있다.


엔비디아, 리벨리온, SK텔레콤은 AI 응답 생성의 각 단계를 해당 작업에 가장 적합한 프로세서 아키텍처에 할당하는 분산 추론(disaggregated inference) 방식을 개발할 계획이다. 엔비디아 GPU가 프리필(prefill)을, 리벨리온 NPU가 디코드(decode)를 담당하도록 구성해 추론 처리량과 전력 효율을 높이는 방안도 포함된다.





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