AI 인프라·6G·항공우주·방위 분야 설계 및 검증 과제 조명
키사이트테크놀로지스는 21일 ‘키사이트 월드 테크 데이 서울 2026(Keysight World Tech Day Seoul 2026)’을 개최하고, AI 반도체와 차세대 통신(6G), 항공우주 및 방위 분야의 핵심 기술과 설계·검증 과제를 집중 조명했다.
키사이트 월드 테크 데이는 AI 컴퓨팅과 고속 인터커넥트, 차세대 무선통신 등 기술 발전에 따라 복잡해지는 엔지니어링 과제를 키사이트 계측 솔루션과 함께 집중 논의하는 글로벌 기술 행사다. 올해는 지역별 산업 수요를 반영해 프로그램을 구성했다. 중국 상하이에서는 AI 컴퓨팅·고속 인터커넥트·6G를 중심으로, 대만 타이베이에서는 AI 인프라·차세대 연결 기술·에너지 및 자율주행 모빌리티를 중심으로 기술 동향을 다뤘다. 일본 요코하마 행사에서는 6G·AI, 항공우주·방위, AI 인터커넥트, 자동차, 양자 기술 등 9개 트랙과 32개 세미나를 운영했다.
이번 서울 행사는 ‘Design. Emulate. Validate. Accelerate with Keysight.’를 주제로 열렸으며, 국내 AI 반도체와 AI 인프라 분야의 성장을 반영해 AI 반도체 트랙이 신설됐다. 행사는 기존 6G와 항공우주·방위 분야를 포함한 3개 트랙으로 구성됐으며, 기조연설과 기술 세션, 시연을 통해 차세대 기술 동향과 엔지니어링 과제 및 대응 방안을 공유했다.
AI 기술의 확산으로 반도체부터 데이터센터에 이르기까지 시스템 설계와 검증의 복잡성은 계속해서 높아지고 있다. AI 가속기, 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징, 고속 인터커넥트 및 대규모 AI 인프라의 발전에 따라 성능뿐 아니라 상호운용성, 신뢰성, 시스템 수준의 최적화도 주요 과제가 되고 있다. 또한 반도체 소자에서 서버와 랙, 데이터센터 및 엣지 환경으로 시스템 규모가 확대되면서 개발 초기부터 검증 범위를 넓히는 접근이 중요해지고 있다.
AI 반도체·6G·항공우주·방위 기술 조명
이에, AI 반도체 트랙에서는 고속 인터커넥트, HBM, 실리콘 포토닉스, 칩렛(Chiplet) 아키텍처 등 차세대 AI 인프라 구현에 필요한 핵심 기술을 다뤘다. AI 시스템 검증과 실제 시스템 구축·운영 과정에서 고려해야 할 기술적 과제도 소개했다.
6G 트랙에서는 AI 기반 무선접속망(AI-RAN), 비지상 네트워크(NTN), 버추얼 엔지니어링(Virtual Engineering), 첨단 신호 발생 기술 등 차세대 무선통신 기술을 조명했다. 차세대 통신 시스템의 설계와 성능 검증을 위한 접근 방식 및 기술 동향도 공유했다.
항공우주·방위 트랙에서는 위성통신, 레이더, 전자전, 위치·항법·시각(PNT), 디지털 트윈 등 주요 기술을 다뤘다. 높은 신뢰성과 정밀도가 요구되는 임무 핵심 시스템의 성능을 검증하기 위한 테스트 및 검증 접근 방안도 소개했다.
이번 행사에는 학계와 정부 연구기관, 산업계 전문가들이 참여해 기조연설과 기술 세션을 진행했다. 주요 연사로는 이종호 전 과학기술정보통신부 장관 겸 서울대학교 교수, 김근대 정보통신기획평가원(IITP) 차세대 네트워크 6G 사업단장, 김재영 퀄리타스반도체 상무이사, 이훈 한국전자통신연구원(ETRI) 이동통신연구본부 지능무선전송연구실장, 이정률 한국과학기술원(KAIST) 교수 및 키사이트 기술 전문가들이 참여했다.
설계부터 검증까지 개발 전 과정 지원
키사이트는 반도체 개발·검증부터 네트워크, 데이터센터 및 실제 시스템 적용 환경에 이르기까지 제품 개발 전 과정을 지원하는 설계·에뮬레이션·테스트 솔루션을 제공한다. 개발 초기 단계부터 잠재적인 문제를 파악하고 검증함으로써 개발 리스크를 줄이고 제품 출시 기간을 단축할 수 있도록 지원한다.
이선우 키사이트테크놀로지스코리아 대표(사진)는 “한국의 기술 기업들은 AI를 비롯한 신기술을 빠르게 제품과 서비스에 적용하고 있으며, 이에 따라 설계부터 에뮬레이션과 테스트에 이르는 개발 과정도 더욱 복잡해지고 있다”며 “키사이트는 설계, 에뮬레이션, 테스트 솔루션을 통해 고객이 제품과 시스템을 더 빠르고 정확하게 검증하고 개발 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄일 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. 이어 신기술의 안정적인 상용화와 제품 출시 기간 단축을 지원하겠다고 덧붙였다.
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