AI 시대 반도체 혁신 가속화를 위해 실리콘밸리에 50억 달러 규모 EPIC 센터 공개
주요 칩 제조사·시스템 기업·장비 파트너·연구 대학, EPIC 내 공동 개발 참여 약속
어플라이드 머티어리얼즈가 10월12일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 공개했다.
총 50억 달러 규모가 투입되는 EPIC 센터는 협업형 반도체 공정 기술 및 제조 장비 R&D 전용 시설로는 세계 최대 규모다. EPIC 센터에서는 주요 칩 제조사, 시스템 기업, 장비 파트너, 대학 연구진이 어플라이드의 과학자 및 엔지니어들과 함께 일하며 AI 시대 반도체 혁신의 속도를 높이게 된다.
게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “AI 인프라가 확장되면서 고성능 컴퓨팅의 요구가 반도체 제조 기술 개발 로드맵 전반에 전례 없는 복잡성을 야기하고 있다”며 “AI 주도권 경쟁에서 승리하기 위해서 업계는 차세대 반도체 기술의 개발과 상용화를 위한 협업 방식을 원점에서 재검토하고 새롭게 설계해야 한다”고 말했다. 이어 “EPIC에서는 세계 유수의 칩 제조사와 시스템 설계 기업, 장비 파트너, 연구진이 어플라이드 팀과 긴밀히 협력해 획기적인 재료 혁신에서 대량 양산에 이르는 과정을 그 어느 때보다 앞당길 것”이라고 밝혔다.
이날 캘리포니아주 서니베일(Sunnyvale) 어플라이드 캠퍼스에서 공개된 EPIC 센터는 세계에서 가장 복잡한 R&D 건설 프로젝트 중 하나다. 60만 제곱피트(약 5만5700㎡) 규모의 건물에는 약 4에이커(약 1만6200㎡)에 달하는 첨단 클린룸이 들어섰으며, 완공까지 600만 시간이 넘는 공사 시간이 투입됐다. 건물 기초에는 올림픽 규격 수영장 34개를 채울 수 있는 양의 콘크리트가, 철골 구조물에는 에펠탑 2개를 세울 수 있는 양의 철강이 쓰였다. 클린룸 상부를 덮는 지붕 트러스는 총 34개로, 각각 길이 약 300피트(약 91m), 무게는 스쿨버스 12대 수준이다.
EPIC은 업계가 수십 년간 유지해온 R&D 방식을 새롭게 재정립하도록 설계됐다. 기존에는 기초 재료 연구, 장비 및 공정 개발, 통합과 파일럿 생산이 각각 다른 환경에서 수행되며, 각 단계마다 복잡한 인계 과정을 거쳐야 했다. EPIC 센터는 이러한 단계 간 경계를 허물고 재료를 개발하는 사람과 장비를 만드는 사람, 칩을 생산하는 사람을 특별히 설계된 최첨단 시설에 한데 모아 반도체 기술의 상용화 속도를 높인다.
EPIC은 AI 시대가 요구하는 기술이 어느 한 기업이 단독으로 개발하기에는 너무 복잡하고 파급력이 크다는 신념에서 출발했다. EPIC 센터는 AI 기술 스택 전반을 아우르는 파트너들과 함께 문을 연다. 창립 파트너인 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스를 비롯해 혁신 파트너인 브로드컴(Broadcom), 아드반테스트(Advantest), 스크린(SCREEN), 키옥시아(KIOXIA), 베시(Besi), 그리고 연구 파트너인 애리조나주립대학교(ASU), 렌셀러 폴리테크닉 대학교(RPI), 스탠포드 대학교, UC 버클리, UCLA 새뮤얼리 공과대학이 참여한다.
각 파트너는 자사의 로드맵 과제와 엔지니어를 EPIC에 투입해 보안이 확보된 긴밀한 학습 주기 속에서 어플라이드 팀과 협력한다. 향후 더 많은 기업과 기관이 EPIC 생태계에 합류할 것으로 예상된다.
EPIC 생태계에 더 많은 기업과 기관 합류할 것
이날 공개 행사에는 EPIC 센터 파트너사 다수의 리더들이 참석해 시설 내부를 처음으로 둘러봤다. 행사는 프라부 라자(Prabu Raja) 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장이 주관한 서밋으로 시작됐으며, 주요 반도체 설계·제조·장비 기업의 R&D 리더들이 글로벌 칩 산업의 성장과 발전을 위해 해결해야 할 핵심 과제를 논의했다.
프라부 라자 사장은 "재료 혁신은 더 이상 순차적인 개발 방식만으로는 충분하지 않은 단계에 이르렀다. 오늘날 원자 수준의 미세한 크기에서는 많은 재료와 재료 간 계면이 완전히 새로운 양상을 보이며, 이를 산업 규모에서 구현하려면 긴밀하게 조율된 개발과 통합 솔루션이 필요하다"며 “EPIC은 재료, 공정 기술, 장비를 동시에 혁신하는 유일한 곳으로 새로운 재료와 기술의 성공률을 높인다. 고객사 엔지니어가 기술이 팹에 도입되기 전부터 최적화에 참여하기 때문에 EPIC을 거친 기술은 팹에 도착한 뒤 고성능·고수율 양산에 더 빠르게 도달할 수 있다”고 말했다.
EPIC 운영 모델은 파트너십 양측 모두에 가치를 제공할 것으로 기대된다. 칩 제조사는 차세대 재료와 장비를 가장 먼저 활용할 수 있고 학습 주기를 단축하며 더 빠르게 양산 단계에 이를 수 있다. 어플라이드는 여러 세대 앞선 차세대 기술 과제를 보다 선제적으로 파악할 수 있으며, 이를 바탕으로 고객 가치를 창출하고 자사 시스템과 서비스가 초기 설계 단계부터 채택될 수 있도록 R&D 투자 방향을 설정할 수 있다.
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