‘AMD 헬리온’ 공개, 하이퍼스케일 구축을 위한 CPU 전용 구성과 엔터프라이즈용 CPU·GPU 통합 구성을 제공
AMD는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 사양 설계를 기반으로 AMD 컴퓨팅 기술을 적용한 개방형 에이전틱 AI 인프라 청사진, AMD 헬리온 (AMD Helion) 에이전틱 AI 랙을 공개했다.
AMD 헬리온은 AMD 헬리오스(AMD Helios™) 랙스케일 솔루션의 개방형 플랫폼 접근 방식을 바탕으로 파트너와 고객에게 에이전틱 AI 인프라를 유연하게 구성할 수 있는 선택지를 제공하도록 설계됐다. 고객은 AMD 헬리온을 통해 AI 에이전트가 수행하는 작업에 맞춰 CPU 성능과 코어 밀도, 전력을 GPU 가속과 조합할 수 있다.
AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 부문 수석 부사장 겸 총괄 책임자 댄 맥나마라(Dan McNamara)는 “에이전틱 AI는 단일 워크로드가 아니다. 개인용 에이전트, 엔터프라이즈 애플리케이션, 코드 실행, 복잡한 워크플로 등 다양한 영역에 걸쳐 있으며, 각각 서로 다른 컴퓨팅 요구 사항이 있다. 이를 지원하려면 각 워크로드에 맞게 최적화되고 다양한 요구에 대응할 수 있는 컴퓨팅과 인프라가 필요하다. AMD 헬리온은 AMD 에픽(AMD EPYC™)의 성능, 개방형 소프트웨어, 유연한 랙 설계를 결합해 파트너가 고객 요구에 맞는 시스템을 구축하고 가용 전력을 효율적으로 활용할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
AMD 헬리온의 OCP 사양 기반 랙 청사진은 개방형 소프트웨어를 지원하며, 수랭식과 공랭식 등 다양한 구성으로 제공될 수 있다. 고객은 필요에 따라 폭넓은 구성을 설계할 수 있다.
AMD 헬리온은 고객이 기존 IT 인프라에 에이전틱 AI를 도입하고, 기존 투자를 새로운 AI 기능의 기반으로 활용할 수 있도록 지원한다. 파트너는 고객의 워크로드에 맞춰 CPU와 GPU 구성을 조정하고, 각 구축 환경의 성능·전력·비용 요구 사항에 따라 에이전트 실행, 모델 추론, 지원 컴퓨팅을 구성할 수 있다.
AMD는 AMD 헬리온 사양을 OCP에 제안해 커뮤니티가 추가로 개발하고 도입할 수 있도록 할 계획이다. AMD 헬리온 에이전틱 랙 구성은 현재 생태계 파트너들과 개발 중이며, 2026년 11월 출시 예정이다.
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