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2026.09.12 (토)
2026.09.12 (토)
이튼, 전력망에서 칩까지 AI 데이터센터 혁신 전략 제시한다
2026-09-11 김미혜 기자, elecnews@elec4.co.kr

‘데이터센터 테크데이 2026’ 개최 …MVSST 중심으로 UPS·냉각·배전·전력 모니터링 아우르는 통합 포트폴리오 선보여


이튼(Eaton)이 9월 10일 웨스틴 서울 파르나스 아틀라스홀에서 '이튼 데이터센터 테크데이 2026(Eaton Data Center Techday 2026)'을 개최했다.


'AI 시스템을 위한 전력 공급: 전력망에서 칩까지(Powering AI-enabled Systems from Grid to Chip)'를 주제로 열린 이번 행사에서는 인공지능(AI) 워크로드의 확산과 고밀도 컴퓨팅 환경에 대응하기 위한 차세대 데이터센터 전력 인프라 전략과 주요 기술이 소개됐다고 업체 측은 밝혔다.



이번 행사에는 국내 데이터센터 업계 관계자와 고객사, 파트너 등이 참석했다. AI 풀스택 기업 엘리스(Elice)는 데이터센터 시장 동향을 주제로 기조연설을 진행했다. 이어 David Zheng 이튼 전기사업부 APAC 엔지니어링 담당 부사장은 Medium-Voltage Solid-State Transformer, MVSST를 중심으로 차세대 데이터센터를 위한 ‘파워 투 칩(power-to-chip)’ 전력 생태계와 인프라 설계 전략을 발표했다.


업체 측에 따르면, 이튼 전문가들은 9395XR 무정전 전원장치(UPS)와 분산 전력 품질(DPQ) 제품군을 비롯해 AI 및 고밀도 데이터센터용 냉각 시스템, 프리패브 화이트 스페이스, 계통 연계 및 배전 솔루션, 전력 모니터링 시스템(EPMS) 등 AI 데이터센터의 설계와 구축, 운영을 지원하는 주요 솔루션을 소개했다.


이날 이튼은 핵심 솔루션인 MVSST를 선보였다. MVSST는 첨단 전력전자 기술을 기반으로 고압 AC를 DC로 전력 변환 과정을 단순화하여 800VDC 기반 AI 데이터센터 아키텍처를 지원하는 차세대 전력 솔루션이다. 이를 통해 에너지 변환 손실과 시스템 복잡성을 줄이는 동시에 시스템 신뢰성을 높일 수 있도록 설계됐다는 설명이다.


MVSST는 △최대 98.5%의 시스템 효율 △최대 277.7kW/㎡의 전력 밀도 △중·저압 캐비닛과 컨버터 통합을 통한 설치 면적 최대 50% 절감 △시스템 구성 간소화와 사전 제작을 통한 전체 프로젝트 납기 최대 50% 단축을 지원한다. 또한 Eaton MVSST는 업계를 선도하는 제품으로서 IEC 인증을 획득하며 기술력과 신뢰성을 입증하였다고 업체 측은 전했다.


또한 양방향 전력 변환을 기반으로 전력망과 태양광·풍력 등 재생에너지, 에너지저장장치(ESS), 직류 마이크로그리드를 유연하게 연계하는 지능형 에너지 라우터 역할을 수행한다. 이를 통해 다양한 전력원과 부하 간 에너지 흐름을 수요에 따라 효율적으로 관리하고, 차세대 데이터센터를 비롯한 고전력·고밀도 환경의 안정적인 운영을 지원한다는 것이다.


이튼은 국내 주요 하이퍼스케일 및 코로케이션 데이터센터 프로젝트에 UPS와 배전 솔루션을 공급하며 데이터센터 사업 기반을 확대해왔다. 이번 행사를 통해 전력망 연계와 배전부터 MVSST 기반 전력 변환, 백업 전원, 냉각 및 운영 관리에 이르는 통합 전력 솔루션을 한자리에서 선보이며, AI 데이터센터의 설계와 구축, 운영 단계별 요구에 대응할 수 있는 역량을 강조했다.


오승환 이튼 일렉트리컬 코리아 대표이사는 "AI 서비스의 확산으로 데이터센터의 전력 밀도와 전력 품질에 대한 요구가 빠르게 높아지면서, 전력망에서 서버 칩에 이르는 전체 전력 경로를 효율적으로 관리하는 역량이 중요해지고 있다"며, "이튼은 MVSST를 비롯한 전력 변환 기술과 UPS, 배전, 냉각 및 모니터링 솔루션을 연계해 국내 고객이 안정성과 에너지 효율, 구축 속도를 함께 확보할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

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