1005 사이즈로 업계 최고 수준의 정격전력을 실현한 서지 보호 칩 저항기 개발 발표
로옴(ROHM) 주식회사는 자동차기기, 산업기기, 민생기기와 더불어 AI 서버 등 고밀도 실장화가 가속화하는 전자기기용으로, 1005 Metric 사이즈의 서지 보호 칩 저항기로서 업계 최고 수준에 해당하는 0.33W의 정격전력을 실현한 「SDR01 시리즈」를 개발했다고 밝혔다.
업체 측에 따르면, 신제품은 저항체 및 전극부의 설계를 최적화함으로써, 서지 보호 칩 저항기에 요구되는 신뢰성을 확보함과 동시에, 1005 사이즈로 높은 정격전력 보증을 실현했다. 이에 따라, 상위 사이즈에서의 대체 사용이나 저항기의 집약이 가능하여 스페이스 절약 및 부품수 삭감이 가능하다.
정격 단자 온도인 Tk=125℃까지 0.33W 보증을 실현했다. 고밀도 실장 및 발열 부품 주변 등 온도 조건이 까다로운 환경에서도 사용이 용이하여, 열 설계의 부담을 경감할 수 있다는 것이다.
또한, TCR은 ±100ppm/℃ (10?R?2.2MΩ)를 실현하여, 온도 변화에 따른 저항치 변동을 억제함으로써 안정적인 회로 동작을 서포트하여 전원 회로 및 인터페이스 주변의 소형화와 고신뢰화에 기여한다고 업체 측은 전했다.
신제품은 이미 양산을 개시하였으며, 온라인 판매에도 대응하여 Arrow.com 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.
앞으로도 로옴은 고신뢰성 칩 저항기의 라인업을 확충하여 전자기기의 소형화, 고전력화, 고신뢰화에 기여해 나갈 것이라는 설명이다.
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