딥엑스, 국산 NPU 양산 첫해 글로벌 수주 77건으로 누적 1,300만달러 돌파해

2026-08-14 김미혜 기자, elecnews@elec4.co.kr

DX-M1 양산 기점 1년간 10여개 국가·지역서 상업용 PO 확보…전체 매출 절반 이상 수출

딥엑스(DEEPX·대표 김녹원)는 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1' 양산을 기점으로 1년간 글로벌 10개 국가·지역에서 총 77건, 1,300만달러 이상의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 8월 14일 밝혔다.

딥엑스는 2025년 8월 초저전력 온디바이스용 NPU인 DX-M1 양산을 시작한 이후 한국을 비롯해 미국, 중국, 유럽, 대만, 홍콩, 일본, 싱가포르, 인도 등 주요 시장에서 수주 실적을 기록했다. 로보틱스, 스마트팩토리·제조자동화, 스마트모빌리티·ITS, 미션 크리티컬·항공, AIoT, 의료, AI IT서비스·엣지컴퓨팅, 영상감시·보안 등 8개 피지컬·엣지 AI 산업 분야에서 사업화가 진행되고 있다는 설명이다.

올해 7월 말 누적 매출 기준 전체 매출의 절반 이상이 해외에서 발생하며, 글로벌 수주가 실제 수출과 매출로 전환되면서 국산 NPU 수출기업으로 자리매김하고 있다고 업체 측은 전했다.

전체 주문 62%가 최근 4개월에 발생

DX-M1은 딥엑스가 처음으로 양산한 온디바이스 AI 반도체다. 양산을 시작한 2025년 3분기 누적 PO는 2건이었으며, 4분기 6건, 2026년 3월 말 29건, 5월 말 56건, 7월 말 77건으로 증가했다.

특히 전체 77건 가운데 48건이 2026년 4월부터 7월까지 최근 4개월간 발생했다. 전체 주문의 약 62%에 해당하는 수치로, 양산 이후 고객사의 평가와 제품 적용이 실제 구매 결정으로 전환되는 속도가 최근 들어 빨라지고 있음을 보여준다.

업체 측에 따르면, 수주 증가도 특정 국가나 단일 산업에 집중되지 않았다. 신규 해외 고객의 첫 주문이 지속적으로 늘어나는 가운데 일부 초기 고객에서는 제품 납품 이후 후속 주문도 발생했다. 딥엑스의 AI 반도체 사업이 기술 검증과 개념검증(PoC)을 넘어 고객 제품 개발과 생산·공급 단계로 이동하고 있다는 것이다.

공급 제품은 DX-M1, DX-M1 M.2, DX-M1M, DX-M1M M.2 등 DX-M1 계열과 일부 DX-H1 제품으로, 고객 요구에 따라 칩과 모듈 형태로 공급된다. DX-M1은 클라우드 연결 없이 디바이스 자체에서 AI 연산을 수행할 수 있도록 설계된 온디바이스 AI용 NPU로, 삼성전자 5나노 공정 기반으로 양산되고 있다. 저전력 환경에서 영상·비전 AI를 구동해야 하는 CCTV, 스마트팩토리, 로보틱스 등 다양한 엣지 AI 시스템을 주요 적용 대상으로 한다.

로보틱스·드론·스마트팩토리·항공·의료…8개 산업으로 사업화 확대

구체적인 적용 제품에는 드론, 머신비전 카메라와 AI 박스, 로봇과 산업용 장비, AIoT 장비, 의료 AI 기기, 문서 인식용 OCR 서버, 영상관제용 VMS(Video Management System) 서버와 보안 카메라용 엣지박스 등이 포함된다. 개발키트나 평가용 제품 공급을 넘어 고객사의 실제 제품 개발과 생산, 일부 납품으로 이어지는 사례도 나타나고 있다.

글로벌 고객 기반도 빠르게 확대되고 있다. 중국에서는 바이두(Baidu) 관련 문서 인식(OCR)·머신비전 프로젝트와 레노버(Lenovo) 등 글로벌 IT·서버 기업 관련 AI 엣지서버 프로젝트가 진행되고 있으며, 대만에서는 산업용 컴퓨팅 기업 AAEON을 비롯한 현지 고객으로 적용처를 넓히고 있다. 북미와 유럽에서도 글로벌 유통망과 현지 파트너를 통한 공급이 이어지고 있으며, 일본에서는 제조·산업 분야를 중심으로 신규 프로젝트를 확대하고 있다.

400개 기업 사전평가·27개 글로벌 유통망…양산 전부터 사업화 기반 구축

딥엑스는 양산에 앞서 2~3년간 400개 이상의 기업을 대상으로 샘플 제품 기반의 사전 평가를 진행하며 제품 평가 경험과 잠재 고객 기반을 확보했다.

양산 이후에는 27개 글로벌 반도체 유통 파트너와 계약해 해외 공급망을 구축하고, 50여개 글로벌 하드웨어·모듈 기업과 협력해 응용 모듈 제품군을 확대했다. 라즈베리파이, 바이두 패들패들(PaddlePaddle), 울트라리틱스(Ultralytics) 등 개방형 플랫폼 생태계와도 연계해 고객이 딥엑스 NPU를 보다 쉽게 적용할 수 있도록 진입 장벽을 낮췄다는 설명이다.

특허 500건 이상·양산 수율 90%…기술에서 수출까지

딥엑스는 NPU 설계·저전력 AI 연산 분야에서 500건 이상의 특허를 확보했으며, DX-M1 양산 과정에서 90% 수준의 수율을 달성해 제품 공급 안정성과 원가 경쟁력도 갖췄다고 업체 측은 전했다.

김녹원 딥엑스 대표는 "양산 첫 1년 동안 가장 의미 있게 보고 있는 것은 특정 국가나 산업에 국한되지 않고 세계 여러 시장에서 실제 주문과 반복 주문이 발생하고 있다는 점"이라며, "AI 반도체의 경쟁력은 고객의 실제 제품에 적용되고 지속적인 주문으로 이어질 때 비로소 증명된다"고 말했다.

이어 "지난 1년간 확보한 양산 경험과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 한국에서 개발한 AI 반도체 기술을 세계 시장에서 본격적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.

삼성 2나노 기반 'DX-M2'로 차세대 피지컬 AI 시장 공략

딥엑스는 삼성전자 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'도 개발하고 있다. 현재 계획에 따르면 2027년 3월 시제품 웨이퍼를 확보하고, 4~5월 칩 구동과 성능 검증을 위한 브링업(Bring-up)을 거쳐 6월부터 초기 고객 제공을 위한 준비에 착수할 예정이다.

DX-M2는 칩 기준 최대 5와트(W) 수준의 전력으로 생성형 AI를 구동하는 것을 목표로 한다. 로봇, 드론, 지능형 산업 장비와 배터리 기반 스마트 디바이스 등 전력 제약이 있는 피지컬 AI 제품을 주요 적용 대상으로 한다.