첫 랙스케일 AI 솔루션 ‘헬리오스’ 양산…차세대 CPU·GPU·로보틱스 플랫폼 발표
AMD가 데이터센터부터 엣지와 로보틱스까지 아우르는 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 공개했다.
AMD는 7월 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘어드밴싱 AI 2026(Advancing AI 2026)’에서 6세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 AMD 인스팅트(Instinct) MI400 시리즈 GPU, AMD 헬리오스(Helios) AI 랙스케일 솔루션, 라이젠 AI 임베디드 X100 프로세서, AMD 크리아(Kria) AI 시스템 온 모듈 및 로보틱스 개발 플랫폼을 발표했다.
업체 측에 따르면, 발표의 핵심인 AMD 헬리오스는 AMD의 첫 랙스케일 AI 솔루션으로 현재 양산에 들어갔다. AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션은 72개의 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 ‘베니스’ CPU, AMD 펜산도 네트워킹, ROCm 오픈 소프트웨어를 통합했다.
헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리한다. 오픈AI와 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클 등 주요 AI 기업과 클라우드 사업자가 도입을 추진하고 있다는 설명이다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “AI의 다음 단계는 프런티어 모델과 에이전트, 피지컬 AI로 확장되고 있다”며, “AMD는 개방형 플랫폼과 컴퓨팅 기술을 기반으로 고객이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 높은 성능과 유연성으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.
AMD는 에이전틱 AI 워크로드를 겨냥한 차세대 데이터센터 제품군도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 클라우드와 엔터프라이즈, 고성능 컴퓨팅 환경을 지원하며, MI455X GPU는 이전 세대인 MI355X보다 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다.
과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 최대 288TFLOPS의 FP64 성능을 지원하며, 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 적용될 예정이다. 기존 AI 인프라에 추가할 수 있는 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다고 업체 측은 전했다.
AMD는 개방형 AI 소프트웨어 생태계 확대를 위해 AI 기반 개발 플랫폼 ‘ROCm.ai’도 선보였다. ROCm.ai는 클로드와 코덱스, 커서 등 AI 코딩 에이전트가 AMD 플랫폼과 ROCm을 활용해 GPU 소프트웨어를 개발·최적화·배포할 수 있도록 지원한다.
중장기 제품 로드맵도 제시했다. AMD는 2027년 MI500 시리즈 GPU를 시작으로 2028년 MI600 시리즈 GPU와 젠 7 기반 차세대 에픽 CPU, 2030년 젠 8 기반 ‘라벤나’ CPU를 순차적으로 출시할 계획이다. 차세대 헬리오스 500과 헬리오스 600 랙스케일 솔루션도 각각 MI500·MI600 시리즈를 기반으로 개발된다는 것이다.
피지컬 AI 분야에서는 AMD 크리아 AI 솔루션을 공개했다. 해당 포트폴리오는 라이젠 AI 임베디드 X100 프로세서를 탑재한 크리아 AI 시스템 온 모듈과 CPU·GPU·NPU·FPGA를 통합한 자율 로보틱스 개발 플랫폼으로 구성된다.
AMD는 이를 통해 AI 기반 인식과 추론, 에이전틱 의사결정, 제어 기능을 하나의 플랫폼에서 제공하고, 로보틱스 시스템의 프로토타입 개발부터 양산까지 걸리는 시간을 단축할 계획이다라고 밝혔다.
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