컴퓨텍스서 제온 기반 랙스케일 AI 인프라 공개…삼바노바·시스코·폭스콘 등과 협력해 데이터센터용 AI 시스템 구축
인텔은 컴퓨텍스 2026서 각 산업 분야별 특정 과제를 해결하도록 맞춤 설계된 새로운 혁신 기술을 발표했다.
립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “추론 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI의 부상과 함께 인텔은 산업과 사회를 더 나은 방향으로 변화시킬 칩부터 시스템 수준에 이르는 새로운 혁신을 선보일 준비가 되어 있다”며, “파트너들과 협력해 더 많은 사람들에게 AI의 성능을 제공할 제품을 만들어 나갈 것”이라고 말했다.
인텔은 AI 애플리케이션 상용화가 확대되면서 비용 효율적이고 전력 효율적인 AI 추론 수요가 증가하고 있다고 설명했다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 데이터센터 내에서 CPU의 역할이 다시 중요해지고 있다고 강조했다.
이에 인텔은 삼바노바(SambaNova), 시스코(Cisco), 폭스콘(Foxconn)과 함께 인텔 제온 프로세서 기반 랙스케일 AI 인프라 구축 계획을 발표했다. 해당 인프라는 인텔 제온 프로세서와 삼바노바 SN-50 재구성 가능 데이터플로우 유닛(RDU)을 결합해 고성능 AI 추론을 제공하도록 설계됐다는 설명이다.
폭스콘은 새로운 랙스케일 AI 인프라에 대한 시스템 통합 역량을 제공할 예정이다. 또한 별도 가속기가 필요하지 않은 추론, 데이터 처리, 하이브리드 AI 워크로드를 위해 CPU 집적도를 높인 랙스케일 인프라 변형 모델도 제조할 계획이라고 전했다.
기업용 추론 전용 클라우드인 벡터 코어 컴퓨트(Vector Core Compute)도 완전 분산형 추론 솔루션을 공개했다. 이 솔루션은 인텔 제온 6 프로세서, 삼바노바 RDU, 엔비디아 블랙웰 GPU를 기반으로 구동된다. 투게더 AI(Together.ai)는 벡터 코어 컴퓨트의 에이전틱 클라우드에서 워크로드를 구동하는 첫 상용 고객으로 참여한다.
인텔은 산업별 맞춤형 솔루션을 위한 전략적 협력도 확대한다. 폭스콘과는 랙스케일 AI 인프라 시스템 통합 및 맞춤형 실리콘 개발 협력을 모색하고, 지멘스와는 설계·제조·칩 내장 제품에 이르는 밸류체인 전반에서 협력을 강화한다.
히타치와는 파운드리 툴 및 양자 컴퓨팅 솔루션 분야에서 협력할 계획이다. 에코 뉴로테크놀로지스와는 뉴로 AI, 음성 신경과학, 뇌-컴퓨터 인터페이스 분야에서 협력을 검토하고 있으며, 그린스톤 바이오사이언스는 인텔 프로세서와 AI 수트를 활용해 신약 개발 가속화에 나설 예정이다.
데이터센터 CPU 제품군도 확대된다. 인텔 제온 6+ 프로세서는 인텔 18A 아키텍처를 기반으로 하며 클라우드 네이티브, 에이전틱 AI, 네트워크 집약형 워크로드를 위해 성능 집적도와 전력 효율성, 운영 확장성을 제공하도록 설계됐다.
인텔에 따르면 제온 6+는 AI 랙스케일 인프라용으로 구성할 수 있으며, 단일 수랭식 랙에서 3만6,864개 코어를 제공할 수 있다. 이를 통해 데이터센터의 근본적인 재설계 없이도 새로운 AI 워크로드를 수용할 수 있도록 지원한다.
PC 및 엣지 영역에서는 코어 울트라 시리즈 3 제품군의 확장도 이어진다. 인텔 18A 기반으로 설계된 코어 울트라 시리즈 3는 현재 325개 이상의 소비자 및 상업용 PC 디자인에 적용되고 있다는 것이다.
인텔은 시리즈 3 제품군을 휴대용 게이밍 시장으로도 확대한다. 새로운 인텔 아크 G-시리즈 프로세서는 이달부터 제공될 예정이다. 또한 제조, 로보틱스, 유통, 스마트시티 등 엣지 AI 및 로보틱스 설계를 위해 이미 130개 이상의 고객이 시리즈 3를 선택했다고 업체 측은 전했다.
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