차세대 AI 메모리 협력 확대하며 AI 인프라 전방위 협력 강화… HBM4 공급·DDR5·파운드리까지
삼성전자는 3월 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진이 참석했다.
전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며, “업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며, “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이라는 설명이다.
삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.
업체 측에 따르면 삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화해 나갈 방침이다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 ‘Helios’와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다고 전했다.
양사는 차세대 반도체 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나갈 계획이다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션 강점을 기반으로 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속 확대해 나간다는 방침이라고 밝혔다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X와 MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다. 양사는 이번 MOU 체결을 계기로 AI 및 데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀히 협력하며, 고객에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.
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