AMD, 엔비디아 등과 AI 인프라용 광학 인터커넥트 그룹 출범

2026-03-16 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

OCI 인터커넥트 표준 협력...대규모 AI 클러스터 확장 위한 개방형 생태계 구축

AMD는 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI 등과 함께 광학 컴퓨트 인터커넥트(Optical Compute Interconnect, OCI) MSA(Multi-Source Agreement) 그룹을 공식 출범했다고 밝혔다.

OCI MSA는 광학 기반 스케일업 인터커넥트를 위한 다중 벤더 공급망 구축을 목표로 하는 산업 컨소시엄이다. 참여 기업들은 개방형 사양을 기반으로 협력해 AI 데이터센터 환경에서 확장성과 효율성을 갖춘 광학 인터커넥트 생태계를 구축한다는 계획이다.

대규모 언어 모델(LLM) 발전과 함께 AI 클러스터 규모가 빠르게 확대되면서 기존 구리 기반 연결 기술은 물리적 전송 거리와 전력 효율 측면에서 한계에 직면하고 있다. 이러한 환경에서 광학 기반 인터커넥트는 AI 인프라 확장을 위한 대안으로 주목받고 있다고 업체 측은 전했다.

OCI는 구리 기반 스케일업 아키텍처에서 광학 기반 아키텍처로 전환을 가능하게 해 기존 인터커넥트의 병목 현상을 완화하고 대규모 AI 시스템 확장성을 높이는 것을 목표로 한다는 설명이다.

업체 측에 따르면, OCI 사양은 전력 효율, 지연 시간, 비용 최적화를 고려해 설계됐으며 비제로 복귀(Non-Return to Zero, NRZ) 변조 방식과 파장 분할 다중화(WDM) 광학 기술을 결합한다. 또한 연결 구조를 기존 모듈 중심에서 반도체 중심 모델로 전환해 컴퓨팅 및 네트워크 반도체와 광학 기술의 통합 수준을 높인다.

OCI MSA는 상호 운용 가능한 광학 인터페이스 프로토콜을 구축해 ‘플러그 앤 플레이(plug-and-play)’ 방식의 생태계를 구현하는 것을 목표로 한다. 이를 통해 하이퍼스케일러는 공통 광학 물리 계층(PHY)을 기반으로 프로세서 유닛(XPU)과 스케일업 스위치를 분리해 시스템 설계 유연성을 높일 수 있다.

표준화된 기술 로드맵도 함께 제시됐다. OCI GEN1은 방향당 200Gbps, OCI GEN2는 방향당 400Gbps 전송 속도를 지원하며 향후 광섬유당 최대 3.2Tbps 이상의 전송 속도를 달성하는 것을 목표로 한다. 또한 플러그형 모듈, 온보드 광학, 코패키지드 옵틱스(CPO) 등 다양한 폼팩터를 지원한다고 업체 측은 밝혔다.

AMD 기술 및 엔지니어링 부문 수석 부사장 브라이언 애믹(Brian Amick)은 “대규모 AI 시스템 확장을 위해 광학 기반 스케일업 인터커넥트의 필요성이 빠르게 커지고 있다”며, “OCI MSA는 멀티벤더 기반의 개방형 광학 인터커넥트 생태계 구축에 중요한 역할을 할 것”이라고 말했다.

엔비디아 네트워킹 부문 수석 부사장 길라드 샤이너(Gilad Shainer)는 “OCI MSA 참여를 통해 글로벌 AI 인프라 전반에 공통 광학 표준을 구축하는 데 기여할 것”이라며, “광학 기술과 고성능 컴퓨팅을 결합해 차세대 AI 인프라 확장을 지원할 것”이라고 밝혔다.

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