웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 애플리케이션에 대한 자사의 첨단 패키징 플랫폼 공급 확대
ACM 리서치는 글로벌 주요 반도체 및 기술 고객들과 여러 대의 첨단 패키징 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
이번 신규 고객 수주는 ACM의 첨단 패키징 플랫폼과 글로벌 고객 기반의 지속적인 확장을 보여준다는 점에서 매우 중요한 의미를 담고 있으며, 웨이퍼 레벨 및 패널 레벨 애플리케이션 전반에 걸쳐 ACM의 차별화된 기술 포트폴리오에 대한 업계의 인식이 점점 더 확대되고 있음을 시사한다는 설명이다.
이번 계약에는 다음과 같은 장비 수주 건들이 포함된다.
· 싱가포르에 본사를 둔 글로벌 선도 OSAT 고객으로부터 복수의 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템 수주. 2026년 1분기 인도 예정.
· 중국 본토 외 지역에 기반을 둔 글로벌 선도 반도체 패키징 제조회사로부터 패널 레벨 첨단 패키징용 진공 세정 장비 1대 수주. 2026년 1분기 인도 예정
· 북미에 본사를 둔 선도적 기술 고객으로부터 복수의 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템 수주. 올 하반기 인도 예정
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “이번 글로벌 수주는 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 장비 분야에서 ACM의 리더십을 강화하는 것은 물론, 우리의 차별화된 기술이 패널 레벨 애플리케이션으로 확장되고 있음을 보여준다”고 밝히며, “ACM은 점점 더 까다로워지는 고객의 공정 및 수율 요구사항을 충족하기 위해, 방대한 제품 포트폴리오와 글로벌 서비스 인프라를 바탕으로 끊임없이 혁신에 매진하고 있다”고 강조했다.
반도체 디바이스 설계가 갈수록 더 복잡해짐에 따라, 업계는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 애플리케이션을 지원하기 위한 확장 가능하고 고성능의 제조 솔루션에 대한 투자를 늘리고 있다. 패널 레벨 패키징은 확장성과 비용 효율성 측면의 장점으로 인해 이 분야에서 전략적 중요성이 점차 높아지고 있다고 업체 측은 밝혔다.
ACM의 이번 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 시스템 수주에는 첨단 패키징 공정에 사용되는 코팅, 현상, 습식 식각, 스트리핑, 세정 및 전해 도금 솔루션 공급 건이 포함되어 있으며, 이는 ACM의 공정 기술이 핵심 제조 단계 전반에 걸쳐 지속적으로 전세계에 채택되고 있음을 보여준다는 설명이다.
업체 측에 따르면, 패널 레벨 수주는 ACM의 특허 출원 중인 Ultra C vac-p 패널 레벨 진공 세정 시스템에 대한 것이다. 이 시스템은 첨단 팬아웃형 패널 레벨 패키징(FOPLP) 및 미세 피치 인터커넥트의 엄격한 공정 요구사항을 충족하도록 설계되어, 진공이 강화된 화학물질 공급 방식을 활용하여 잔여물 제거 효율과 공정 균일성을 향상함으로써 복잡한 2.5D 및 3D 집적 환경에서 수율과 신뢰성을 높여준다. 이 플랫폼은 310 × 310 mm, 510 × 515 mm, 600 × 600 mm를 포함한 다양한 패널 포맷을 지원해, 차세대 디바이스 아키텍처를 위한 확장 가능한 제조 환경을 구현한다.
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