TI의 최신 고성능 컴퓨팅 SoC 제품군, 독자적인 NPU와 칩렛 지원 설계로 최대 1200 TOPS의 안전하고 효율적인 엣지 AI 성능 제공
텍사스 인스트루먼트(TI)는 2026년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 차량 전반의 안전성과 자율주행 성능을 향상시키는 새로운 자동차용 반도체와 개발 리소스를 공개했다.
확장성이 뛰어난 TI의 TDA5 고성능 컴퓨팅 시스템 온 칩(SoC) 제품군은 전력 효율과 안전성을 고려한 프로세싱 및 엣지 AI를 통해 미국자동차공학회(Society of Automotive Engineers, SAE) 기준 레벨 3 자율주행을 지원한다.
또한, TI는 엔지니어가 고해상도 레이더 시스템을 보다 간소화할 수 있도록 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버인 AWR2188도 함께 공개했다. 새로운 장치들은 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 물리 계층(PHY)과 더불어 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)과 소프트웨어 중심 차량(SDV)을 지원하는 TI의 자동차 솔루션 포트폴리오를 구성한다. TI는 새로운 제품들을 미국 현지시각 1월 6일부터 1월 9일까지 CES 2026에서 선보일 예정이다.
마크 응(Mark Ng) TI 오토모티브 시스템 총괄 이사는 “자동차 산업은 운전자의 개입이 점차 줄어드는 방향으로 나아가고 있다”라며, “반도체는 안전하고 지능적인 자율주행 경험을 구현하는 핵심 기술로, 엔지니어는 TI의 엔드-투-엔드 (end-to-end) 시스템을 통해 감지부터 통신, 의사결정까지 자동차 기술 전반을 혁신할 수 있다”고 말했다.
자동차 제조사들은 차세대 차량에서 안전성과 자율주행 기능을 고도화하기 위해 실시간 의사결정을 지원하는 AI 및 센서 융합 기능을 갖춘 중앙 컴퓨팅 시스템을 도입하고 있다. 고성능 컴퓨팅에 최적화된 TI의 TDA5 SoC 제품군은 10 TOPS (1초당 1조번 연산)부터 1200 TOPS까지 확장 가능한 엣지 AI 가속 성능과 24 TOPS/W를 상회하는 전력 효율을 제공한다.
마크 응 오토모티브 시스템 총괄 이사 "TI의 엔드-투-엔드 시스템 통해 감지부터 통신, 의사결정까지 자동차 기술 전반 혁신"
특히 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 표준 인터페이스 기반의 칩렛 대응 설계를 통해 단일 포트폴리오에서도 다양한 기능 세트를 적용할 수 있으며, 레벨 3 자율주행까지 지원한다. 이 제품군은 20여 년에 걸쳐 쌓아온 TI의 자동차 프로세싱 기술 경험을 토대로 기존 TI의 솔루션 포트폴리오를 확장해 자동차 제조사가 컴퓨팅 아키텍처를 통합하고 첨단 AI 모델을 구현할 수 있도록 지원한다고 업체 측은 밝혔다.
TDA5 SoC는 TI의 차세대 C7™ 신경망 처리 장치(NPU)를 통합해 전력 소비는 유사한 수준으로 유지하면서도 이전 세대 대비 최대 12배 높은 AI 컴퓨팅 성능을 구현해, 비용 부담이 큰 열 솔루션을 줄일 수 있다. 이러한 성능은 대규모 언어 모델과 트랜스포머 네트워크 처리를 지원해 차량 내 지능을 강화하며, 최신 Arm® Cortex®-A720AE 코어를 통해 안전, 보안 및 컴퓨팅 애플리케이션의 폭넓은 통합을 가능하게 한다.
또한, TDA5 SoC는 ADAS와 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이 시스템을 하나의 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합을 통해 시스템 구조를 단순화하고 비용을 절감한다. 이와 함께 안전을 우선하는 아키텍처를 기반으로 외부 부품 없이도 자동차 안전 무결성 등급 (ASIL) D 기준을 충족할 수 있어 시스템 설계를 더욱 간소화한다.
TI는 차량 소프트웨어 관리의 복잡성을 줄이기 위해 시놉시스(Synopsys)와 협력해 TDA5 SoC를 위한 Virtualizer™ 개발 키트를 제공한다. 이 키트에 포함된 디지털 트윈 기능은 엔지니어가 SDV의 출시 기간을 최대 12개월까지 단축할 수 있도록 지원한다.
고해상도 레이더 시스템 구현할 수 있어 설계 단순화
기상 조건과 관계없이 우수한 인지 성능과 높은 신뢰성을 제공하는 레이더는 첨단 ADAS와 더 높은 자율주행 수준을 구현하는 데 필수적인 기술이다. 글로벌 시장을 겨냥해 설계된 TI의 AWR2188 4D 이미징 레이더 트랜시버는 8개의 송신기와 8개의 수신기를 단일 패키지 칩에 통합했다.
이를 통해 8x8 구성에서는 별도의 캐스케이딩 없이도 고해상도 레이더 시스템을 구현할 수 있어 설계를 단순화할 수 있으며, 더 많은 채널로 확장하는 경우에도 필요한 장치 수를 줄일 수 있다. 또한, 위성 및 엣지 아키텍처를 모두 지원해 자동차 제조사가 소형 차량부터 프리미엄 차량까지 전 차종에 걸쳐 ADAS 기능을 글로벌 시장에 효율적으로 전개할 수 있도록 한다.
AWR2188은 향상된 아날로그-디지털 컨버터 데이터 처리와 레이더 처프 신호 슬로프 엔진(radar chirp signal slope engine)을 적용해 기존 솔루션 대비 최대 30% 향상된 성능을 제공한다. 이러한 성능은 유실 화물 감지, 근거리 차량 간 구분, 높은 동적 범위 환경에서의 객체 식별 등 첨단 레이더 활용 사례에 활용된다. 또한 350m 이상의 거리에서도 정밀한 객체 감지를 구현해 안전하고 자율적인 주행을 지원한다.
고성능 이더넷을 차량 엣지 노드로 확장
SDV와 고도화된 자율주행으로의 전환은 차량 서브시스템 아키텍처 전반에 걸쳐 근본적인 변화를 이끌고 있다. 이더넷은 단순하고 통합된 네트워크 아키텍처를 기반으로 차량 영역 전반에서 더 많은 데이터를 실시간으로 수집하고 전송할 수 있도록 지원하는 핵심 기술이다.
TI의 새로운 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 직렬 주변장치 인터페이스 (SPI, Serial Peripheral Interface) PHY는 미디어 액세스 컨트롤러(MAC)를 내장해 나노초 단위의 시간 동기화, 업계를 선도하는 신뢰성, 데이터 라인을 통한 전력 공급(PoDL) 기능을 제공한다. 이를 통해 엔지니어는 배선 설계를 단순화하고 비용을 절감하면서 고성능 이더넷을 차량 엣지 노드로 확장할 수 있다.
자동차 제조사는 첨단 감지 기술, 신뢰성 있는 차량 내 네트워킹, 고효율 프로세싱 기술을 포함한 TI의 종합적인 시스템을 통해 다양한 차량 모델에서 안전성과 자동화 수준을 효과적으로 개선할 수 있다.
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