지멘스, Siemens Xcelerator 및 디지털 트윈에 실시간 공급망 인텔리전스 도입
2023-06-14 신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr
통합 솔루션으로 글로벌 부품 가용성, 수요, 비용, 규정 준수 데이터에 대한 실시간 가시성 제공
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 서플라이프레임™(Supplyframe™) 디자인투소스 인텔리전스(Design-to-Source Intelligence, 이하 DSI) 플랫폼을 Siemens Xcelerator 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오와 통합한다고 밝혔다.

이로써 세계에서 가장 포괄적인 지멘스의 디지털 트윈 기술에 강력한 실시간 공급망 인텔리전스를 추가하게 됐다.
Supplyframe과 전자 시스템 설계 목적의 지멘스 Xpedition™ 소프트웨어의 통합을 시작으로, 현재의 완전 통합 솔루션은 설계 시점에서 글로벌 부품 가용성, 수요, 비용, 규정 준수 및 관련 매개변수 데이터에 대한 실시간 가시성을 제공함으로써 공급망 회복력을 촉진한다.
새로운 솔루션은 PCB(Printed circuit board, 인쇄회로기판) 설계 및 분석 기술 분야에서 시장을 선도하는 지멘스의 기술력과 서플라이프레임의 심층적인 시장 인텔리전스를 결합했다. 이는 고객이 설계 시점에서 비용을 절감하고 민첩성을 높이며 많은 정보들을 바탕으로 더 나은 부품 결정을 내릴 수 있도록 지원한다.
더불어 제품 수명 주기 관리(product lifecycle management, 이하 PLM)와 ECAD (electronic computer aided design) 영역의 데이터를 동기화해 전자 시스템 설계 시 부품의 선택, 생성, 관리를 간소화할 수 있도록 지원한다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)는 “이 새로운 솔루션은 최근 몇 년간 복잡하고 역동적인 시장 환경으로 인해 엄청난 도전에 직면한 OEM 고객들에게 획기적인 전환점이 될 것"이라고 말했다.
또한, "전례 없는 지정학적 변화, 세계적인 기업 및 공급업체의 분산, 고도로 복잡한 신제품을 개발하고 빠르게 시장에 출시해야 한다는 압박감으로 인해 글로벌 공급망은 점점 더 예측이 불가능해지고 있다. 우리는 업계 최고의 역량을 갖춘 서플라이프레임의 DSI 플랫폼과 지멘스의 전자 시스템 설계용 소프트웨어인 Xpedition을 결합해 고객에게 경쟁력 있는 도구와 기술을 제공한다”고 말했다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 서플라이프레임™(Supplyframe™) 디자인투소스 인텔리전스(Design-to-Source Intelligence, 이하 DSI) 플랫폼을 Siemens Xcelerator 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오와 통합한다고 밝혔다.

이로써 세계에서 가장 포괄적인 지멘스의 디지털 트윈 기술에 강력한 실시간 공급망 인텔리전스를 추가하게 됐다.
Supplyframe과 전자 시스템 설계 목적의 지멘스 Xpedition™ 소프트웨어의 통합을 시작으로, 현재의 완전 통합 솔루션은 설계 시점에서 글로벌 부품 가용성, 수요, 비용, 규정 준수 및 관련 매개변수 데이터에 대한 실시간 가시성을 제공함으로써 공급망 회복력을 촉진한다.
새로운 솔루션은 PCB(Printed circuit board, 인쇄회로기판) 설계 및 분석 기술 분야에서 시장을 선도하는 지멘스의 기술력과 서플라이프레임의 심층적인 시장 인텔리전스를 결합했다. 이는 고객이 설계 시점에서 비용을 절감하고 민첩성을 높이며 많은 정보들을 바탕으로 더 나은 부품 결정을 내릴 수 있도록 지원한다.
더불어 제품 수명 주기 관리(product lifecycle management, 이하 PLM)와 ECAD (electronic computer aided design) 영역의 데이터를 동기화해 전자 시스템 설계 시 부품의 선택, 생성, 관리를 간소화할 수 있도록 지원한다.
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 전자 보드 시스템 부문 수석 부사장 AJ 인코르바이아(AJ Incorvaia)는 “이 새로운 솔루션은 최근 몇 년간 복잡하고 역동적인 시장 환경으로 인해 엄청난 도전에 직면한 OEM 고객들에게 획기적인 전환점이 될 것"이라고 말했다.
또한, "전례 없는 지정학적 변화, 세계적인 기업 및 공급업체의 분산, 고도로 복잡한 신제품을 개발하고 빠르게 시장에 출시해야 한다는 압박감으로 인해 글로벌 공급망은 점점 더 예측이 불가능해지고 있다. 우리는 업계 최고의 역량을 갖춘 서플라이프레임의 DSI 플랫폼과 지멘스의 전자 시스템 설계용 소프트웨어인 Xpedition을 결합해 고객에게 경쟁력 있는 도구와 기술을 제공한다”고 말했다.
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