SoC 생성을 가속화하는 시스템 IP 선두 공급업체, 아테리스(Arteris)는 요아킴 쿤켈이 이사회에 합류한다고 발표했다.?쿤켈 이사는 최근에 시놉시스의 지적 재산권(IP) 사업부 총괄 책임자로 재직하면서 IP 매출을 15억 달러 이상으로 성장시켜 업계 2위의 큰 반도체 IP 회사로 만들었다.

AMD가 아틱스 울트라스케일(Artix™ UltraScale+™) XA AU7P FPGA 출시해 자동차 등급의 FPGA 포트폴리오를 확장했다고 발표했다.이번에 새롭게 출시한 FPGA는 ADAS 및 디지털 콕핏 애플리케이션용으로 개발된 제품으로, 더 작고 비용 최적화된 솔루션을 제공한다.

최신 애플리케이션에서 직관적이고 시각적으로 매력적인 상호작용을 제공하여 사용자 경험을 향상시키기 위해 디자이너들은 더 많은 전자 장치에 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 통합하고 있다.

마우저 일렉트로닉스와 알티움은 협업을 통해 최첨단 설계 툴과 리소스에 대한 액세스를 확장하여 차세대 전자 설계 엔지니어를 지원하고, 미래를 선도하는 혁신 커뮤니티를 육성할 방침이다.

NXP 반도체가 온칩(on-chip) 프로세싱 기능, 단거리 UWB(ultra-wideband) 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 단일 칩 솔루션인 트리멘션(Trimension)® SR250을 발표했다.

매스웍스는 자사 소프트웨어 매트랩(MATLAB) 및 시뮬링크(Simulink) 제품군의 ‘릴리즈 2024b(Release 2024b, 이하 R2024b)’를 발표했다. 이번 R2024b는 무선 통신 시스템, 제어 시스템 및 디지털 신호 처리 애플리케이션 개발 워크플로우를 간소화할 수 있는 주요 업데이트를 포함한다.?

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 업계 최초로 300mm 파워 GaN(갈륨 나이트라이드) 웨이퍼 기술 개발에 성공했다고 발표했다. 300mm 웨이퍼는 200mm 웨이퍼에 비해 웨이퍼 당 2.3배 더 많은 칩을 생산할 수 있기 때문에 생산성과 효율성이 크게 향상된다.

마우저는 즉시 선적 가능한 3,000종 이상의 재고를 포함해 7,000종 이상의 도시바 제품을 보유하고 있으며, 도시바 포트폴리오의 최신 부품을 제공함으로써 구매자와 엔지니어들의 제품 출시를 지원하고 있다.

삼성전자가 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 '1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'를 업계 최초로 양산했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난 4월 'TLC 9세대 V낸드'를 최초 양산한데 이어 QLC 제품까지 선보이며 고용량?고성능 낸드플래시 시장 리더십을 굳건히 했다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 블루투스 SIG(Bluetooth SIG)가 블루투스® 6.0 사양의 일부로 채널 사운딩(Channel Sounding)을 공식적으로 채택함에 따라, 향후 출시될 nRF54L 및 nRF54H 시리즈 SoC(Systems-on-Chip)를 통해 이 기술을 지원할 것이라고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 AMD의 알베오(Alveo™) V80 컴퓨팅 가속기 카드를 공급한다고 밝혔다.알베오 V80 컴퓨팅 가속기 카드는 유전체 염기서열 결정, 분자 동역학, 데이터 분석, 네트워크 보안, 센서 프로세싱, 컴퓨팅 스토리지 및 핀테크 등과 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의...

넥스페리아(Nexperia)가 소형 DFN 패키지의 단일 및 이중 소신호 MOSFET 제품을 출시했다. 이 자동차 인증 소자들은 각각 DFN1110D-3 및 DFN1412-6으로 제공된다.?최근 점점 더 널리 채택되고 있는 DFN1110D-3 패키지는 자동차 애플리케이션에 사용되는 바이폴라 및 MOSFET 트랜지스터에 '사실상의' 산업...

ACM 리서치(ACM Research)는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 애플리케이션을 위한 Ultra C bev-p 패널 베벨 에칭 장비를 출시한다고 발표했다. 새로운 장비는 구리 관련 공정의 베벨 에칭 및 세정용으로 특별히 설계된 것으로, 단일 시스템 내에서 패널 베벨 에칭의 앞면과 뒷면을 모두 처리할 수 있어 공정 효율성과...

KAIST(총장 이광형)는 전산학부 박종세 교수 연구팀이 지난 6월 29일부터 7월 3일까지 아르헨티나 부에노스아이레스에서 열린 ‘2024 국제 컴퓨터구조 심포지엄(ISCA 2024)’에서 최우수 연구 기록물상(Distinguished Artifact Award)을 수상했다고 밝혔다.

엔비디아가 볼보자동차(Volvo Cars)의 새로운 전기차 EX90에 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin) 시스템 온 칩(systems-on-a-chip, SoC)이 채택됐다고 밝혔다. 볼보 EX90은 볼보자동차의 새로운 순수 전기차로, 미국 사우스캐롤라이나주 찰스턴의 조립 라인에서 현재 미국 전역의 대리점으로 공급되고 있다.