NXP 반도체의 UWB 제품군(Trimension® NCJ29Dx)이 아우디(Audi)의 첨단 신규 UWB 플랫폼에 적용된다. 정밀하고 안전한 실시간 위치 파악을 제공해 프리미엄 자동차 제조업체가 스마트 모바일 장치와 기타 UWB 기반 기능을 통해 핸즈프리 보안 자동차 액세스를 구현할 수 있도록 지원한다.

로옴(ROHM) 주식회사의 EcoSiC 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하, SBD)가, 일본을 대표하는 전원 메이커인 코셀 주식회사의 제품에 채용됐다. 코셀은 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 HFA/HCA 시리즈에 로옴의 SiC 제품을 적용했다고 밝혔다.

KAIST 신소재공학과 배병수 교수(웨어러블 플랫폼 소재 기술센터장) 연구팀이 한국기계연구원(원장 류석현)과 공동연구를 통해, 신축 시 이미지 왜곡을 억제하는 전방향 신축성을 갖는 스트레처블 디스플레이용 기판 소재를 개발했다.

"문제를 해결해 가는 과정에서 성취감과 보람을 느꼈고 모든 게 기억에 남습니다. 굳이 그중에 하나만 골라야 한다면 가장 최근의 일이지만 험난한 과정 끝에 장비 제작을 완료하고 SEMI REPORT를 받던 순간을 꼽겠습니다."

MLX90416은 모터 설계 및 제조 공정을 단순화하기 위해 피드백 센서를 없앴다. 대신에 통합 드라이브 및 피드백 알고리즘을 사용해 3상 드라이버가 제공하는 것과 유사한 작동을 제공한다.

자동차 산업에서 생체 인식 기능이 떠오르고 있는 가운데, 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)은 새로운 차량용 지문 센서 IC인 CYFP10020A00 및 CYFP10020S00을 출시한다고 밝혔다.

유블럭스(한국지사장 손광수)는 자사의 포인트퍼펙트(PointPerfect) GNSS 보정 서비스에 RTCM(Radio Technical Commission for Maritime Services) 데이터 형식 표준을 추가했다고 밝혔다.

비냉각형 마이크로볼로터 열화상 이미지센서 개발 전문 스타트업 보다(BODA)는 전북지역대학연합기술지주회사로부터 시드 투자유치를 완료했다고 21일 밝혔다.

인공지능 탑재 등 고사양 스마트폰에 적용되고 있는 LTPO(저온 다결정실리콘 산화물) 기술이 차세대 OLED 패널 기술로 주목받고 있다. LTPO는 제조공정이 복잡하고 수율이 낮아 단가가 높지만, 전력소비를 10~40% 정도 줄일 수 있고, 화면의 밝기를 일정하게 유지할 수 있는 장점이 있다.

한국전자통신연구원(ETRI)은 실리콘포토닉스 양자칩을 확장해 광자 8개를 제어할 수 있는 시스템을 완성하고 8개의 광자에 의해 발생하는 양자 현상들을 실험 중이라고 밝혔다. 광자기술을 적용해 시·공간 상에서 양자의 얽힘 구현을 가능케 만든 셈이다.

인피니언의 실리콘(Si)과 실리콘카바이드(SiC) 기술을 결합한 첫 번째 플러그 앤 플레이 전력 모듈인 HybridPACK Drive G2 Fusion은 성능과 비용 효율성 간의 최적의 균형을 제공한다.

48V 전기차 시스템용 자동차 등급 전력 모듈 BCM6135, DCM3735, PRM3735는 AEC-Q100 인증을 획득한 바이코의 IC를 사용하고, 자동차 고객사와 생산부품승인절차(PPAP)를 완료했다.

마이크로칩 Wi-Fi 솔루션은 여러 국가에서 국제 인증을 받은 모듈부터 RF 전문 지식과 프로그래밍이 거의 필요 없는 모듈, 산업용 수준의 기능을 갖춘 견고한 SoC에 이르기까지 다양한 영역으로 구성돼 있다.

주식회사 덴소(이하 덴소)와 로옴 주식회사(이하 로옴)는 9월 30일 반도체 분야에서의 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 밝혔다. 탄소 중립의 실현을 위해 전동차의 개발 및 보급이 가속화됨에 따라, 자동차의 전동화에 필요한 전자부품이나 반도체의 수요가 급격하게 높아지고 있다.

AMD가 초저지연 거래 실행을 위한 AMD 알베오 UL3422(AMD Alveo™ UL3422)를 출시했다. 핀테크(FinTech)인 이 제품은 전자 거래 빈도가 높은 고객이 더욱 빠른 거래 실행을 통해 경쟁 우위를 점하는 동시에, 광범위하고 비용 효율적으로 서버를 구축할 수 있도록 지원한다.