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로옴(ROHM) 주식회사는 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거하고, 1200V 내압으로 업계 최고 수준의 저손실 특성과 높은 단락 내량을 실현한 제4세대 IGBT를 개발했다. 차량용 전동 컴프레서 및 HV 히터, 산업기기 인버터 등을 타겟으로 한?이번 제품은 디스크리트 패키지 (TO-247-4L 및 TO-247N)...
온라인기사 2024-11-07
, 튀김 음식의 품질을 유지하고 소비자의 안전을 보장하기 위해 식용유의 산패도를 측정하는 모니터링 기술이 필수적이다. 이 글에서는 산패의 과정 및 위험성에 대하여 알아보고 정확한 산패도 측정을 위한 센서 개발과 필요성에 대해 서술할 예정이다.
온라인기사 2024-11-04
기계공학의 이점을 살려 CMP 장비를 사업 아이템으로 선정했다. 한국 CMP(화학기계적평탄화) 분야의 선구자로서 Korea CMP User Group의 창립자이기에 가능한 일이었다.?반도체 제조를 위한 8대 공정의 하나인 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 장비를 제조 공급하고 있는 지앤피테크놀로지(주)의 정해도...
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 이이디자인잇(eeDesignIt)이 주관하는 독창적인 설계 경연대회인 ‘서킷 쇼다운(Circuit Showdown)’ 디자인 콘테스트를 후원한다고 밝혔다. 이번 대회는 10월 8일에 첫 번째 두 개의 에피소드를 시작으로, 10월 15일에 후속 에피소드와 10월 22일에 최종 에피소드가...
온라인기사 2024-11-01
코보(Qorvo)는 미디어텍(MediaTek)이 자사의 MT6653 와이파이 7/블루투스 콤보 칩의 첫 번째 와이파이 7 프런트 엔드 모듈(FEM)을 위한 핵심 공급사로 코보를 선정했다고 발표했다.
Arm은 Arm Total Design의 1주년을 맞아 최근 새로운 업데이트를 공개했다.?이 에코시스템을 통해 Arm, 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온은 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), AI/ML 학습 및 추론 워크로드를 대상으로 하는 AI CPU 칩렛 플랫폼의 시장 출시를 위해 협력하고 있다.
NXP 반도체가 eIQ AI·머신 러닝 개발 소프트웨어에 두 가지 새로운 툴을 추가했다고 발표했다. 이로써 엣지 프로세서 전반에 걸쳐 엣지에서의 AI 배포와 사용이 보다 용이해졌다.
온라인기사 2024-10-31
로옴(ROHM) 주식회사는 고해상도 오디오 음원의 재생에 적합한 MUS-IC™ 시리즈의 플래그십 모델용 32bit D/A 컨버터 IC ( BD34302EKV)를 개발하여, 평가 보드(BD34302EKV-EVK-001)과 함께 판매를 개시했다.
ams OSRAM의 강석원 한국 대표는 국내 자동차, 모바일 통신 및 컨수머 시장을 중심으로 자사의 조명 및 센싱 솔루션 사업을 강화할 것임을 천명했다.?특히 ams OSRAM은 이 분야를 선도하고 있는 한국 기업들이 차별화된 사용자 경험을 구현함으로써 세계 시장에서 더 큰 성공과 혁신을 이어갈 수 있도록 고도화된...
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 말레이시아 쿨림에 세계 최대 규모의 200mm SiC(실리콘 카바이드) 파워 팹을 오픈하고 반도체 제조 기술의 다음 이정표를 세웠다.
온라인기사 2024-10-30
인피니언 테크놀로지스의 AURIX TC4x는 병렬 처리 장치(PPU)와 여러 지능형 가속기를 포함하는 확장 가능한 가속기 제품군을 갖추고 있어 비용 효율적인 AI 통합을 지원한다.
온라인기사 2024-10-29
MEMS 마이크로폰의 선도 회사로서 MEMS 마이크로폰의 오디오 품질을 향상시키기 위해서 자원을 집중함으로써, TWS 및 오버이어 헤드폰, 랩탑, 태블릿, 화상회의 시스템, 스마트폰, 스마트 스피커, 보청기 같은 다양한 컨슈머 디바이스와 자동차로까지 향상된 경험을 가능하게 했다.
온라인기사 2024-10-28
아나로그디바이스는 22일부터 25일까지 개최되는 한국전자전(KES2024)에 참가하여 다양한 기술과 제품을 소개했다. ADI 코리아의 차성근 상무는?KES2024 미디어 투어에 앞서 가진 간담회에서, "ADI 매출의 절반 정도가 인더스트리얼 영역에 포진되어 있다. ADI의 컴포넌트 자체가 거기에 적합하게 설계되어 있기...
온라인기사 2024-10-24
NXP 반도체의 UWB 제품군(Trimension® NCJ29Dx)이 아우디(Audi)의 첨단 신규 UWB 플랫폼에 적용된다. 정밀하고 안전한 실시간 위치 파악을 제공해 프리미엄 자동차 제조업체가 스마트 모바일 장치와 기타 UWB 기반 기능을 통해 핸즈프리 보안 자동차 액세스를 구현할 수 있도록 지원한다.
로옴(ROHM) 주식회사의 EcoSiC 제품인 SiC MOSFET 및 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하, SBD)가, 일본을 대표하는 전원 메이커인 코셀 주식회사의 제품에 채용됐다. 코셀은 3.5kW 출력, 3상 전원용 AC-DC 전원 유닛 HFA/HCA 시리즈에 로옴의 SiC 제품을 적용했다고 밝혔다.
온라인기사 2024-10-23
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