미국 이외의 지역에서 생산된 반도체에 고율의 관세가 부과될 경우, 의료기기의 가격 상승은 막을 수 없다. 이는 접근성을 저해하고 시장 성장을 둔화시킬 수 있다고 글로벌데이터는 경고했다.

ACM 리서치(ACM Research)는 자사의 Ultra C ECP ap-p 장비가 2025 3D InCites 시상식에서 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상했다고 발표했다.

어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하고 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’ 프로그램을 5년 연속 후원한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 중국, 인도, 일본, 싱가포르, 한국, 대만 등 아시아 전역에서 STEAM(과학·기술·공학·예술·수학) 교육 프로그램과 다양한

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 자사의 방사선 내성강화 전력 MOSFET 제품군이 MIL-PRF-19500/746 슬래시 시트 규격을 충족했으며, 새로 개발된 JANSF2N8587U3 100V N채널 MOSFET이 ?300 Krad(Si)의 총 이온화 선량(TID)을 견딜 수 있는 JANSF 인증을 획득했다고 발표했다.

SK텔레콤은 미국의 양자컴퓨터 기업 아이온큐(CEO 니콜로 드 마시, ionq.com, 이하 IonQ)와 함께 양자 사업 관련 양사 간 협력을 논의하는 자리를 가졌다고 17일 밝혔다. 서울 을지로 소재 T타워에서 열린 양사의 회동에는 IonQ의 피터 채프먼(Peter Chapman) 이사회 의장, 토마스 크래이머(Thomas Kramer) 최고재무책임자(

엣지 컴퓨팅 글로벌 기업, 에이디링크 테크놀로지는 Intel Core Ultra 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL출시를 발표했다. 이 모듈은 뛰어난 처리 성능과 다양한 연결성을 요구하는 엣지 애플리케이션에 최적화되었다고 업체 측은 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(이하 ADI) 및 암페놀(Amphenol)과 협력하여 항공 분야의 발전을 지원하는 첨단 연결 기술 및 반도체 디바이스의 핵심 역할을 조명한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 자동차용 NFC 리더기 2가지 제품을 출시하여 ST25R 포트폴리오를 확장한다. 이 제품들은 탁월한 웨이크업 및 감지 범위를 통해 사용자에게 향상된 경험을 제공한다. 신제품 ST25R500과 ST25R501은 디바이스 페어링, 엔진 시동, 무선 충전용 NFC 카드 보호를 지원하는 디지털 키

엔비디아는 코어위브(CoreWeave)가 엔비디아(NVIDIA) GB200 NVL72 시스템을 대규모 고객 대상으로 온라인에 제공한 최초의 클라우드 제공업체 중 하나가 됐다고 발표했다. AI 선도기업인 코히어(Cohere), IBM, 미스트랄 AI(Mistral AI)는 이미 이 시스템을 활용해 차세대 AI 모델과 애플리케이션을 훈련하고 배포하고 있다.

온세미는 경기도 부천에 위치한 온세미코리아의 신임 대표이사로 이태종 전 키파운드리 대표이사를 선임했다고 발표했다. 신임 이태종 대표이사는 30년 이상 반도체 팹 분야와 글로벌 IDM(Integrated Device Manufacturer), 파운드리 기업을 위한 기술 개발, 설계 서비스, 영업, 마케팅, 제조 운영 분야 등에서 전문성을 쌓

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 업계 최초로 쇼트키 다이오드를 통합한 산업용 GaN(갈륨 나이트라이드) 전력 트랜지스터를 출시했다. 쇼트키 다이오드가 통합된 중전압 CoolGaN™ 트랜지스터 G5 제품군은 불필요한 데드타임 손실을 줄여 전력 시스템의 성능을 향상시키고, 전체 시스템 효율을 더욱 높인

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 산업 및 IoT 분야의 엣지 컴퓨팅, 첨단 HMI, 머신러닝 애플리케이션을 대상으로 새로운 STM32MP23 범용 마이크로프로세서(MPU)를 출시하고 매스마켓을 지원한다고 밝혔다.

로옴(ROHM) 주식회사는 2.0mm×2.0mm 패키지 사이즈로 업계 최고의 낮은 ON 저항 2.0mΩ (Typ.)의 Nch 30V 내압 공통 소스 구성의 MOSFET(AW2K21)을 개발했다. 신제품은 로옴의 독자적인 구조로 셀의 집적도를 향상시켜 칩 면적당 ON 저항을 저감했다.

AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 “베니스(Venice)”가 TSMC의 첨단 N2 공정 기술 기반으로 테이프아웃 및 생산되는 업계 최초의 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품 반도체가 될 것이라고 발표했다.

시냅틱스(Synaptics® Incorporated)는 폴더블 OLED 모바일 디바이스 디스플레이에서 요구되는 고유의 기술적 과제와 고성능 요구사항을 충족하기 위해 특별히 설계된 획기적인 S3930 시리즈 터치 컨트롤러를 발표했다.