마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(ADI) 및 번스(Bourns)와 협력하여 효율성과 성능, 지속가능성 측면에서 질화갈륨(GaN) 기술이 제공하는 이점과 도전 과제 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

복잡한 논리 연산을 수행하는 칩이 제작되면 다음 단계에서 전자 패키징 기술이라는 반도체 후공정이 제품 구현의 마무리 단계가 된다. 이번 기고는 전자 제품의 전기적 성능 저하에 영향을 주는 접속부 파손 유형에 대해 소개하며, 파손 메커니즘 파악을 위한 연구 사례들을 살펴보려 한다.?

“반도체 설계 올림픽”이라고 불리는 ISSCC(국제고체회로학회, International Solid-State Circuits Conference). 2025년 72회 학회를 준비하는 한국 ISSCC 위원들은 중국 반도체 기술 수준에 대해 '이구동성'이었다. 세계 반도체의 블랙홀이라고 불릴 정도로 반도체를 많이 쓰는 중국이 이제는 설계 수준까지 높이고 있다

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 베네웨이크(Benewake)의 새로운 TFS20-L 단일 포인트 LiDAR 모듈을 공급한다고 밝혔다. TFS20-L은 서비스 로봇, 소비자용 드론 및 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 애플리케이션을 위해 완벽하게 통합된 소형의 단일 채널 dToF(direct Time-of-Flight) 거리 측정 모듈이다.

엑시스커뮤니케이션즈는 보안 감시 시스템의 주요 과제를 해결하기 위해 설계된 자체 개발 시스템온칩(SoC) ‘아트펙(ARTPEC)-9’을 발표했다. 이번 9세대 SoC인 ARTPEC-9은 고화질 영상 처리와 분석 성능이 크게 향상되었으며 AI 기반 분석과 고품질 이미징, 강화된 사이버 보안, 그리고 AV1 지원을 통해 ...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 방대한 콘텐츠들로 구성된 RISC-V 지원 센터를 통해 설계 엔지니어를 위한 최신 기술 및 애플리케이션 전문 지식을 제공한다고 밝혔다. 오픈소스 아키텍처가 점차 널리 채택됨에 따라, 미래의 최첨단 하드웨어 및 소프트웨어 개발을 위한 새로운 방식으로 RISC-V가...

KAIST(총장 이광형)는 바이오및뇌공학과 장무석 교수 연구팀이 삼성전자 DS부문 반도체연구소 차세대공정개발실과 공동 연구를 통해 왜곡 및 강한 잡음이 존재하는 의료·산업 영상을 복원하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 이?연구진은 굉장히 강한 잡음에 의해 손상된 왜곡 영상에 대해 적응형 필터와 생성형 인공지능...

자동차 부품 메이커, Valeo Group과 로옴 주식회사가?파워 일렉트로닉스 분야의 전문 지식을 융합하여 공동 개발을 추진한다. 양사는 파워 일렉트로닉스 매니지먼트에 관련된 노하우를 집약하여 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈을 개발하기로 했다.?그 첫번째 성과로서, 로옴은 SiC(실리콘 카바이드) 몰드 타입 모듈...

구성이 자유로운 효율적 IP 컴퓨팅 코어를 개발하는 기업, MIPS가 MIPS P8700 시리즈 RISC-V 프로세서의 상용화 버전(GA)을 출시한다고 발표했다. 첨단 운전자 보조시스템(ADAS), 자율주행차(AV) 등 첨단 자동차 애플리케이션에 요구되는 저지연, 고집약적 데이터 이동 성능을 충족하도록 설계된 P8700은...

LG전자는 올해 3분기 누적 전체 올레드 TV 시장에서 출하량 기준 점유율 약 52%를 차지했다. 공감지능(AI, Affectionate Intelligence) TV ‘올레드 에보(evo)’를 필두로 투명, 무선 등 다양한 폼팩터와 업계 최다 라인업(40형~90형)을 앞세워 차세대 프리미엄 TV 리더십을 공고히 했다.

효율적인 대량 생산에 대한 업계의 요구가 점점 더 커지면서 강력한 테스트 전략이 무엇보다 중요해지고 있다. 이 글에서는 품질 저하 없이 효율성을 최적화하기 위해 복잡성이 낮은 PCB(Printed Circuit Board) 제조의 맥락에서 테스트에 대한 혁신적인 접근 방식을 살펴본다.

"파워(Power) 영역이다. 갈수록 특정 산업군 별로 제품이 분류되는 경향이 있긴 하지만, 파워는 다르다. 모든 산업군에 걸쳐 있는 파워를 취급하다보면 새로운 비즈니스를 발굴할 수 있기 때문에 신경을 많이 쓰고 있다.”?

TI 코리아(대표이사 박중서)는 온라인 간담회를 통해, 더욱 지능적이고 안전한 자동차 및 산업용 시스템 구현을 지원하는 새로운 실시간 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈 2종을 설명하는 시간을 가졌다.

로옴(ROHM) 주식회사의 SoC용 PMIC가 차량용 종합 반도체 팹리스 기업, 텔레칩스(Telechips)의 차세대 콕핏용 SoC 'Dolphin3' 및 'Dolphin5'를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용되었다. 이 레퍼런스 디자인은 유럽 자동차 메이커의 콕핏에 탑재될 예정으로, 해당 콕핏은 2025년부터 양산을 개시할 예정이다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 하이브리드팩 드라이브 G2(HybridPACK™ Drive G2) 모듈을 공급한다고 밝혔다. 하이브리드팩 드라이브 G1을 기반으로 구현된 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈은 이전과 동일한 소형의 모듈 크기를 유지하면서, ...