LG전자(대표이사 조주완)가 세계 최초의 무선?투명 TV이자 현존 가장 진화한 TV 기술을 집약한 ‘LG 시그니처 올레드 T(LG SIGNATURE OLED T, 모델명: 77T4)’를 글로벌 시장에 본격 출시한다.

로옴(ROHM) 주식회사는 자율 주행 및 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)의 발전에 따라 수요가 증대하는 고속 자동차 통신 시스템용으로 CAN FD 대응 쌍방향 TVS (ESD 보호) 다이오드(ESDCANxx 시리즈)를 개발했다.

온세미는 자동차 부품 업체인 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행(이하 AD), 첨단 운전자 보조 시스템(이하 ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 발표했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 벨 그룹(Bel Group) 계열사인 신치 커넥티비티 솔루션즈(Cinch Connectivity Solutions, 이하 신치)와 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다.

SEMI는 올해 전 세계 반도체 장비 시장이 역대 최고치인 1,130억 달러를 기록하면서 전년 대비 6.5% 성장할 것으로 전망하였다.?작년 960억 달러로 역대 최고치를 기록한 웨이퍼 팹 장비 부문(웨이퍼 처리, 마스크/레티클, 팹 설비 장비 포함)은 2024년에 5.4% 증가한 1,010억 달러 규모로 성장할 전망이다.

새로운 제어 루프 아키텍처는 매우 낮은 노이즈 전압들을 생성하도록 설계되었다. 이는 선형 및 스위칭 레귤레이터들에서 활용할 수 있다. 노이즈가 낮게 생성될 뿐만 아니라, 노이즈 레벨도 설정된 출력 전압과 무관해 0V까지 매우 낮은 출력 전압 생성이 가능하다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 고성능 AI 데이터 센터를 위한 동급 최고의 전력 밀도를 갖춘 TDM2354xD 및 TDM2354xT 이중-위상 전력 모듈을 출시했다. 이 모듈은 진정한 수직 전력 공급(VPD)을 지원하며 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공한다.

마이크로칩이 응용 프로그램에 특화된 통합 하드웨어 및 소프트웨어 기술 스택은 진입 장벽을 낮추고 시장 출시 시간을 단축해 주는 FolarFire® FPGA 및 SoC 솔루션 스택을 출시했다.

비쉐이 인터테크놀로지는 12일 600V 부하 전압과 3,750 VRMS의 절연 전압을 제공하는 1 Form A 솔리드 스테이트 릴레이를 저 프로파일 SOP-4 패키지로 출시했다고 발표했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 차세대 집적 회로(IC, Integrated Circuit)의 설계 단계에서 칩의 공정상 결함이 있는지 체크하는 획기적인 테스트 용이화 설계(DFT, Design-for-Test) 솔루션인 '테센트 인시스템 테스트(Tessent™ In-System Test)' 소프트웨어를 출시했다.

키사이트테크놀로지스가 반도체 테스트 포트폴리오를 확장하는 4881HV 고전압 웨이퍼 테스트 시스템을 출시했다.이 솔루션은 고전압과 저전압 테스트를 한 번에 수행할 수 있는 최대 3kV의 파라메트릭 테스트 기능을 제공해 전력 반도체 제조업체의 생산성과 효율성을 높인다.

로옴(ROHM) 주식회사는 TSMC와 오토모티브용 GaN 파워 디바이스의 개발과 양산에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. 이 파트너십을 바탕으로, 로옴의 GaN 디바이스 개발 기술과 TSMC의 업계 최첨단 GaN-on-Silicon 프로세스 기술을 융합함으로써, 고전압 및 고주파 특성이 우수한 파워 디바이스에 대한 수요 증가에...

르네사스는 오늘 RAA489118 벅-부스트 배터리 충전기와 RAA489400 USB Type-C® 포트 컨트롤러를 출시했다. 이 두 새로운 IC는 결합 시 프리미엄 Extended Power Range (EPR) USB Power Delivery (PD) 솔루션을 제공한다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 효율적으로 셀룰러 IoT 애플리케이션을 개발하고, 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 지원하는 플랫폼을 발표했다.이 회사는 인 노르딕 Thingy:91 X를 출시했다고 밝혔다. Thingy:91 X는 포괄적인 온보드 기능 세트를 통해 IoT 프로토타이핑 프로세스를 간소화한다.

래티스 반도체가?에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 이 회사는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시했다고 밝혔다. 이에 11일, 래티스 코리아는 온라인 간담회를 통해 새로운 제품에 대해 소개하는 시간을