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AI 경쟁이 고도화되면서 모델 성능을 넘어 이를 뒷받침할 연산 자원과 칩 공급망 확보 문제가 함께 부각되고 있다. 최근 주요 외신들은 빅테크 기업들의 대규모 AI 칩 계약과 데이터센터 투자 확대를 잇달아 보도하며, AI 경쟁의 초점이 ‘모델 개발’에서 ‘연산 인프라 확보’로 확장되고 있다고 전했다. 이 같은 흐름은 월스트리트저널이 2월 24일 자 뉴스레터에서 구글과 엔비디아의 관계를 ‘프레너미’라고 표현한 대목에서도 확인된다. WSJ는 오랜 기간 엔비디아 AI 칩의 주요 고객이었던 구글이 자체 AI 칩을 개발해 외부 기업에 판매하는 방안까지 모색하고 있다며, 협력과 경쟁이 동시에 작동하는 복합적 구도가 형성되고 있다고 전했다.

ST마이크로일렉트로닉스가 혁신적인 위상변이 제어 기능을 갖춘 STNRG599A 및 STNRG599B 컨트롤러를 출시했다. 공진형 컨버터 토폴로지용으로 설계된 이 컨트롤러는 전원공급장치의 무부하 효율을 향상시키고, 조명 애플리케이션에서 깜박임 없는 딥 디밍을 구현할 수 있도록 지원한다고 업체 측은 밝혔다.

가트너는 메모리 가격 급등으로 인해 2026년 전 세계 PC 출하량은 전년 대비 10.4%, 스마트폰 출하량은 8.4% 감소할 것으로 전망했다. 2026년 말까지 D램과 SSD 가격은 합산 기준 130% 상승할 것으로 예상된다. 이에 따라 PC 가격은 17%, 스마트폰 가격은 13% 인상될 전망이며, 수요는 프리미엄 제품군으로 집중될 것으로 보인다는 설명이다.

서비스나우가 기업 업무에 필요한 역할, 권한 및 거버넌스를 확보하고 자율적으로 업무를 수행하는 AI 전문가인 ‘자율 인력’을 출시했다. 이를 통해 직원들은 단순 반복 업무에서 벗어나 전략적인 문제 해결과 맞춤형 서비스에 더 집중할 수 있게 된다고 업체 측은 밝혔다. 또한 무브웍스 인수를 완료한 지 두 달 만에 ‘서비스나우 임플로이웍스’를 선보였다.

마우저 일렉트로닉스는 NXP 반도체의 에너지 효율적인 새로운 i.MX 91 애플리케이션 프로세서를 공급한다고 밝혔다. i.MX 91 프로세서는 스마트 홈, 소비가전, 산업 및 의료 애플리케이션을 위한 리눅스(Linux) 기반 엣지 기기를 신속하게 개발할 수 있도록 지원한다. 마우저에서 구매할 수 있는 NXP 반도체의 에너지 효율적인 i.MX 91 시스템온칩(SoC)은 진화하는 프로토콜과 새로운 표준에 대응할 수 있는 뛰어난 성능과 보안 기능을 갖춘 경제적인 솔루션이라고 업체 측은 설명했다.

로옴은 EcoSiC™ 제품군인 SiC 몰드 모듈 「HSDIP20」「DOT-247」「TRCDRIVE pack™」을 탑재한 3상 인버터 회로용 레퍼런스 디자인 「REF68005」「REF68006」「REF68004」를 로옴 공식 웹사이트를 통해 공개했다. 이번에 공개된 레퍼런스 디자인의 데이터를 활용해 구동 회로부 보드를 설계하고, 로옴의 SiC 모듈과 조합하면 실제 기기 평가에 필요한 개발 공수를 줄일 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

AMD는 미국 현지시각 2월 24일, 메타의 차세대 AI 인프라 구축을 지원하기 위해 최대 6기가와트 규모의 AMD 인스팅트 GPU를 공급하는 다년·다세대 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약은 양사의 기존 전략적 파트너십을 확대하는 것으로, 반도체, 시스템, 소프트웨어 전반의 로드맵을 정렬해 메타 워크로드에 최적화된 AI 플랫폼을 구축하는 것을 목표로 한다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 인스팅트 GPU를 공급할 예정이다.

SK스퀘어는 해외 투자법인 ‘TGC스퀘어’를 통해 AI 시대 ‘데이터 병목’ 해소 솔루션을 보유한 미국 기업 해머스페이스에 투자를 집행했다고 2월 23일 밝혔다. 이번 투자로 SK스퀘어는 미국 및 일본의 AI·반도체 기술 기업 7곳에 누적 약 300억원을 집행했다. 회사는 향후 관련 영역 유망 기업에 총 1,000억원 규모의 추가 투자를 계획하고 있다. SK스퀘어의 기존 글로벌 AI·반도체 투자 기업들은 최근 기업가치가 큰 폭으로 상승하며 투자 성과가 가시화되고 있다.

마우저 일렉트로닉스는 방대한 콘텐츠로 구성된 엣지 컴퓨팅 리소스 센터를 통해 엔지니어를 위한 최신 정보를 제공한다고 밝혔다. 엣지 컴퓨팅은 클라우드 중심 아키텍처에서 벗어나 데이터가 생성되는 지점과 더 가까운 곳으로 컴퓨팅을 이동시키는 기술이다. 이를 통해 디지털 인텔리전스와 물리적 세계의 상호작용 방식을 재정립하고 있다.

킨코 옵티컬이 베넥의 C2R™ 플라즈마 강화 공간 원자층증착 시스템을 도입했다. 이번 도입으로 킨코는 회절 광도파로용 고굴절률·저손실 갭필링 광학 코팅을 대량 생산할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 이번 협력을 통해 AR 생태계는 XR 글래스를 넘어 차량용 헤드업 디스플레이 및 기업용 교육 도구를 포함한 더 넓은 애플리케이션으로 확장할 수 있는 입지를 확보하게 되며, 상용화와 시장 채택이 모두 가속화될 전망이다라고 업체 측은 설명했다.

ASML 코리아가 2025년 오픈한 화성캠퍼스= 내에 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다고 밝혔다. 글로벌 트레이닝 센터 코리아는 DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 모두 갖춘 시설로, 전문 CS 엔지니어 양성과 국내 반도체 산업 기술 발전을 위한 핵심 거점 역할을 담당할 예정이다. 이번 개소식에는 ASML 코리아 최한종 대표이사와 김남윤 글로벌 트레이닝 센터 코리아 매니저 등 주요 임원진과 업계 관계자들이 참석했다.

서플러스글로벌이 ‘세미콘 코리아 2026’ 참가를 계기로 자사 B2B 플랫폼 ‘세미마켓’의 사용자 기반을 대폭 확대했다. 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2026’에서 약 3000명의 업계 관계자가 서플러스글로벌 부스를 찾았으며, 이 중 800명 이상이 현장에서 세미마켓 회원으로 가입했다. 단기간 내 이뤄진 대규모 사용자 유입은 레거시 장비·부품 거래의 디지털 전환 수요가 확대되고 있음을 보여주는 지표라고 업체 측은 설명했다.

IO-Link 디바이스용 마이크로컨트롤러는 여러 작업들을 동시에 수행해야 하는 경우가 많으며, 이로 인해 IO-Link 표준에서 허용하는 정해진 시간 범위에서 요청에 응답하기가 어려울 수 있다. 특히 마이크로컨트롤러가 인터럽트 되면 안 되는 작업을 수행 중인 경우, 이러한 문제는 더욱 두드러진다. 이러한 타이밍 문제를 해결하기 위한 일반적인 방법은 IO-Link 스택을 전담할 마이크로컨트롤러를 추가로 사용하는 것이다. 이 방식은 IO-Link 디바이스와 IO-Link 마스터 간의 응답 시간 간격을 보다 일정하게 유지할 수 있다는 장점이 있다.

엔비디아가 NVFP4 정밀도를 기반으로 AI 훈련과 추론 성능을 크게 향상시킬 수 있다고 밝혔다. NVFP4는 높은 정확도를 유지하면서 처리량과 에너지 효율을 동시에 개선해 차세대 AI 워크로드 최적화를 지원하는 기술이다. 엔비디아는 칩과 소프트웨어 전반을 아우르는 공동 설계 전략을 채택하고 있으며, 이를 통해 AI 팩토리의 성능과 효율을 세대별로 끌어올리고 있다고 밝혔다.

서린씨앤아이가 AGI Technology의 고성능 PC 메모리 신제품 터보젯 UD858 RGB 블루그린 패키지를 정식으로 공개했다. 이번에 출시된 제품은 16GB 용량의 메모리 2개가 하나로 구성된 32GB 듀얼 패키지다. 동작 클럭은 6000MHz를 지원하며 CL30-36-36-76의 램타이밍과 1.35V의 동작 전압으로 설정되어 높은 성능을 요구하는 게이밍 및 고부하 작업 환경에 최적화되었다고 업체 측은 밝혔다.