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2026.11.02 (월)
2026.11.02 (월)
ST마이크로일렉트로닉스, 매스마켓용 자동차 안전 통합 센서 출시
ISO 26262 준수 단일 패키지에 다축 가속도 센서·자이로스코프 통합한 신제품 4종 양산…NXP MEMS 사업 인수 후 첫 매스마켓 제품으로 최소 15년 공급 보장
2026-11-02
마이크로칩, PolarFire FPGA 플랫폼에 EtherCAT·TSN 네트워킹 기능 추가
PolarFire FPGA·SoC에 백호프 EtherCAT IP 및 IEEE 802.1 기반 1Gbps TSN 결합…AI 자동화·로보틱스·모션 컨트롤용 결정론적 실시간 통신 지원
2026-11-02
어드밴텍, 철도 차량용 20포트 이더넷 스위치 ‘EKI-9520G 시리즈’ 출시
신제품 ‘EKI-9520G 시리즈’, EN 50155 철도 규격 및 IP67 등급 푸시풀 M12 커넥터·실시간 온도 센서 탑재
2026-10-29
벡터-SCSK, 르네사스 RL78/F2x 기반 임베디드 SW 개발 단순화 협력
벡터 ‘MICROSAR IO’에 SCSK ‘QINeS-Lite’ 및 개방형 ‘Chiisai’ 규격 드라이버 사전 통합… 르네사스 RL78/F2x 기반 차량용 센서·액추에이터 및 SDV 엣지 ECU 개발 기간 단축
2026-10-29
DigiKey, 3분기 신규 재고 부품 2만7,000개 이상 추가
DigiKey가 2026년 3분기에 즉시 배송 가능한 재고 부품 2만7,000개 이상과 신규 제조업체 93곳을 추가했다. 에지 AI, 로봇공학, 센싱, 자동차 전장 등 다양한 분야의 신제품을 확충했으며, 글로벌 유통센터의 처리 용량과 자동화를 강화하기 위해 1억 달러를 투자할 계획이다.
2026-10-28
마이크로칩, 우주용 ‘PIC64-HPSC’ 개발 진전…초기 방사선 시험·고객 평가 진행
마이크로칩테크놀로지가 차세대 우주 시스템을 위한 고성능 컴퓨팅 플랫폼 ‘PIC64-HPSC’ 개발에서 초기 방사선 시험과 고객 평가 등 주요 성과를 공개했다. 실제 동작하는 실리콘을 기반으로 성능과 방사선 내성을 검증하는 한편, 고객사의 애플리케이션 개발과 파트너사의 보드 개발도 진행하고 있다.
2026-10-28
엔비디아, 공급망 파트너와 생산 역량 확대해 AI 인프라 구축 가속
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 가속 컴퓨팅과 풀스택 AI 팩토리 플랫폼에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 공급망 파트너들과 글로벌 제조 생산능력을 확대할 계획이라고 10월 28일 밝혔다.
2026-10-28
ST, 650V GaN 통합 전력 디바이스 ‘MasterGaN7’ 출시
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 최대 정격 전류 6A의 650V 인핸스먼트 모드(Enhancement-mode) GaN 트랜지스터를 탑재한 ‘MasterGaN7’을 출시했다고 10월 28일 밝혔다.
2026-10-28
인피니언, 오스트리아에 세계 최초 300mm GaN 전력반도체 양산 시설 구축
인피니언 테크놀로지스가 오스트리아 빌라흐에 세계 최초의 300mm 웨이퍼 기반 GaN(질화갈륨) 전력반도체 양산 시설을 구축한다고 10월 28일 밝혔다.
2026-10-28
인피니언, 800V AI 전력 시스템 평가용 전력분배 보드 레퍼런스 설계 출시
인피니언이 AI 데이터센터의 차세대 고전압 전원 시스템 개발을 위한 전력분배 보드 레퍼런스 설계를 출시했다. ±400V와 800V 전력분배 아키텍처를 지원하며, 최대 12kW 출력과 GaN 기반 변환 효율 98.5%를 제공한다. 이 플랫폼은 AI 서버 랙용 고전압 전원 시스템의 개발 복잡성을 줄이고 제품 출시 기간을 단축하도록 설계됐다.
2026-10-28
알테라, 100G FPGA 기반 홀로스캔 센서 브리지 공개
알테라가 엔비디아 GTC 베를린에서 100G FPGA 기반 홀로스캔 센서 브리지 솔루션을 시연했다. 이 솔루션은 다양한 센서 데이터를 GPU로 전달해 실시간 영상 처리와 AI 분석을 지원하며, 의료 영상과 로봇, 산업 자동화 등 피지컬 AI 분야에 적용할 수 있다.
2026-10-27
로옴, GaN 대응 TP-PFC 컨트롤러 IC 출시
로옴이 GaN 전력반도체의 고주파 스위칭에 대응하는 TP-PFC 컨트롤러 IC ‘BM85060FV’를 개발했다. 신제품은 MHz 대역 동작과 150μA의 무부하 소비전류를 지원하며, 고효율·소형화가 요구되는 300~500W급 AC-DC 전원의 설계 부담과 대기전력을 줄인다.
2026-10-27
[이슈] 칼테라 "One UWB 플랫폼으로 자동차, IoT까지 통신과 센싱을 하나에"
칼테라(Calterah)는 센티미터급 고정밀 레인징·측위와 레이더 센싱을 결합한 세계 최초의 IEEE 802.15.4ab 호환 UWB(초광대역) SoC 제품군을 출시하여 UWB 칩 기술의 새로운 시대를 열었다고 밝혔다.
2026-10-27
마우저-마이크로칩, EU 사이버 복원력법 대응 위한 설계 전자책 발간
EU 사이버 복원력법(CRA)이 2027년 12월부터 본격 적용될 예정인 가운데, 커넥티드 제품의 설계 단계부터 보안 요건을 반영하는 것이 중요해지고 있다. 마우저와 마이크로칩은 보안 아키텍처 설계, 암호화 키 관리, 펌웨어 업데이트, 취약점 대응 등 제품 수명주기 전반의 보안 구현 방안을 전자책에 담았다.
2026-10-26
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표, 반도체의 날 산업포장 수훈
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화와 글로벌 기술 협력 확대에 기여한 공로로 제19회 반도체의 날 산업포장을 수훈했다. 어플라이드는 공동 연구개발과 인재 양성, 스타트업 육성 등을 통해 국내 반도체 생태계 강화에 나서고 있다.
2026-10-22