검색할 태그를 콤마( , )로 구분하여 입력해 주세요
ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser) 기술을 기반으로 하는 최신 제품 2종을 출시한다고 밝혔다.?산업 로봇용 주변 인식 및 감지, 다양한 얼굴 인식 애플리케이션, 객체 감지, 머신 비전 등 3D 센서 기술을 사용하는 첨단 애플리케이션이 점점 더 증가하고 있다.
온라인기사 2025-05-22
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 일본의 하드웨어 보안 전문 기업 세카피(Secafy)가 차세대 하드웨어 보안 대규모 집적 회로(LSI) 장치 개발을 위해, 지멘스의 디지털 IC의 물리 기반 합성 및 배치 및 배선 구현을 위한 아프리사(Aprisa™) 소프트웨어를 포함한 EDA(전자 설계 자동화) 툴 포트폴
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST4SIM-300 임베디드 SIM(eSIM)에 대해 GSMA SGP.32 eSIM IoT사양 인증을 완료했다고 밝혔다. 이번 인증으로 ST4SIM-300은 전 세계 셀룰러 네트워크 및 IoT 서비스 플랫폼과의 상호운용성을 보장하고, 원격 프로비저닝 및 네트워크 사업자 간의 간편한 전환을 지원한다.
세계적으로 유명한 맥주 축제 ‘옥토버페스트’를 떠올리게 하는 옥토버테크(OktoberTech™) 가 열렸다. 이 행사는 독일 기반의 글로벌 반도체 기업, 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 개최하는 연례 행사이다. 인피니언 코리아는 22일, 서울 코엑스 오디토리움에서 OktoberTech™ Seoul 2025를 개최했다.
에이디링크 테크놀로지는 자사의 신제품 EMP-520 시리즈 산업용 컴팩트 박스 PC가 임베디드 월드 2025에서 Computer Boards, Systems, Components & Peripherals 부문 최고상을 수상했다고 밝혔다. 이 제품은 혁신적인 설계, 사용자 중심의 기능, 산업 환경에서의 탁월한 성능으로 선정되었다.
온라인기사 2025-05-21
데카 테크놀로지(Deca Technologies)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 발표했다.
이 글에서는 LTspice® 회로도에 전압 제어 스위치를 추가하는 데 필요한 작업들을 단계별로 자세히 설명한다. 또한 과도(transient) 시뮬레이션에서 전압 제어 스위치를 사용하는 방법도 예제를 통해 설명한다.
LG전자가?13년 연속 OLED TV 세계 1위를 향한 순조로운 출발을 알렸다. 이 회사는 올해 1분기 글로벌 OLED TV 시장에서 출하량 기준 약 52%의 압도적인 점유율로 1위의 위상을 더욱 굳건히 했다고 밝혔다. 시장조사업체 옴디아(Omdia)에 따르면 올해 1분기 LG 올레드 TV 출하량은 약 70만 4,400대로 OLED TV 시장 점유율 52
온라인기사 2025-05-20
힐셔는 STM32-Nucleo 애플리케이션용 평가 보드인 netSHIELD 90-RE 제품을 새롭게 출시했다. 이 제품은?기존 netSHIELD 52-RE의 후속 제품으로, 아두이노 우노(Arduino Uno) 호스트 인터페이스를 통해 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 Nucleo-64 및 Nucleo-144 개발 보드를 모두 지원한다.
엔비디아가 TSMC, 케이던스(Cadence), KLA, 지멘스(Siemens), 시놉시스(Synopsys)를 비롯한 반도체 업계에 엔비디아 쿠다-X(NVIDIA CUDA-X)와 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼을 지원해 반도체 제조를 발전시키고 있다고 밝혔다.
엔비디아가 컴퓨텍스(COMPUTEX)에서 대만 슈퍼컴퓨팅 생태계 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 양자 컴퓨팅 기술을 ‘가속 양자 슈퍼컴퓨터’로 발전시키고 있다고 밝혔다. 양자 컴퓨팅은 인실리코(in-silico) 기반 신약 설계 확장부터 지금까지는 불가능에 가까웠던 복잡한 대규모 물류 최적화 문제에 이르기까지, 세계에
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 아나로그디바이스(이하 ADI)와 협력하여 모터 제어 분야의 최신 동향과 도전과제를 다룬 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 모터는 산업용 로봇 및 공장 자동화 시스템을 비롯해 의료기기, 소비가전, 전기차(EV)에 이르기까지 현대 사회를 움직이는 다양한 기계 시스템에 동력
온라인기사 2025-05-19
인텔은 새롭게 공개된 MLPerf Client v0.6 벤치마크에서 완전한 NPU 지원을 달성한 유일한 기업으로 평가받았다고 발표했다. 이번 발표는 대규모 언어 모델(LLM)에서 클라이언트 NPU 성능을 측정한 업계 최초이자 표준화된 평가 사례다. MLPerf Client v0.6 결과에 따르면, 인텔® 코어™ Ultra 시리즈 2(Intel® Core™ Ul
시장 조사 기관 머큐리 리서치(Mercury Research)가 발표한 2025년 1분기 x86 출하량 보고서에서는 이와 같이 밝혔다. 이는 클라우드와 엔터프라이즈 부문에서의 강력한 성장과 라이젠 채널 및 AI PC 노트북 수요에 힘입은 클라이언트 부문의 실적을 바탕으로 했다.
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 부가 기능과 유연성을 제공해 GaN(Gallium Nitride) 애플리케이션의 효율성 및 견고성을 향상시키는 새로운 고전압 하프 브리지 게이트 드라이버를 출시했다. 최신 STDRIVEG610 및 STDRIVEG611은 컨슈머 및 산업 애플리케이션의 전력 변환 및 모션 제어 시 GaN 디바이스를 관리하는 두
지난 뉴스레터 목록보기
[말말말] 인피니언의 전력반도체 전략은
[말말말] 국내 반도체 및 FPD 분야 클린룸 원스톱 토털 서비스 계획은
[말말말] 세계적 연구개발 기관 Imec의 방향에 대해
[기고] 산업 자동화를 위한 중앙네트워크 컨트롤러 기술
[기고] 2025 6G의 미래, 향후 2년 동안 실제 개발로 중심축 이동한다
[기고] 저항 분배기를 사용하지 않는 혁신적인 레귤레이션 루프 설계하기
[연재 기고] 반도체 패키지의 열기계적 파손 유형과 메커니즘 파악 연구 사례 …
[스타트업] 앰버로드 임언호 대표 “제조공정 생산성 향상 AI 솔루션, 고객 …
[스타트업] 그레이박스 이민용 대표 “국내 맞춤형 CRM, 누구나 쉽게 사용하…
[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품…