자동차 스마트 콕핏(cockpit) 기술을 발전시키는데 있어 더욱 얇은 스택업(Stack-Up, 적층구조)과 터치 전극 수 증가가 요구되고 있어 정전용량식 터치 센싱 기술과의 통합에 상당한 어려움이 발생되고 있다. 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차량용 HMI(휴먼 머신 인터페이스) 개발자들에게...

램리서치가 첨단 반도체 생산에 세계 최초로 몰리브덴을 활용하는 원자층 증착(Atomic Layer Deposition, 이하 ALD) 장비 ALTUS® Halo를 공개했다. 특허받은 다양한 혁신 기술을 적용한 ALTUS® Halo는 낮은 비저항(resistivity)과 무공극(void-free) 몰리브덴 금속 배선을 통해 최첨단 반도체 소자를 위한 뛰어난 충진과

파워큐브세미 주식회사(경기도 성남시 소재, 대표이사 강태영)와 제엠제코 주식회사(부산시 기장군 소재, 대표이사 최윤화)는 전기자동차용 전력반도체 공급 협업 MOU를 체결하였다고 밝혔다. 파워큐브세미와 제엠제코는 2029년까지 글로벌 완성차 업체에 진입하는 것을 목표로 전기차 인버터에 최적화된 SiC...

마이크로소프트가 전 세계 최초로 토포컨덕터(Topological Conductor) 기반 양자 프로세서(quantum processor)인 마요라나 1(Majorana 1)을 공개했다. 양자 컴퓨팅 상용화의 새로운 이정표를 제시한,?이번 프로세서를 통해 양자 컴퓨터가 수십 년이 아닌 수년 내에 다양한 산업 및 사회적 문제를 해결하는 데 기여할 수 있

아이폰 16e는 빠르고 매끄러운 성능과 연장된 배터리 사용 시간을 선사한다. 이는 A18 칩과 최초의 애플 셀룰러 모뎀인 C1이 선보이는 높은 수준의 효율성 덕분이다.

어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 선도적인 반도체 제조기업들을 지원하기 위해 발표한 새로운 결함 리뷰 시스템(SEMVision H20)은 이름만 바뀐 게 아니다. 장만수 디렉터의 말처럼, 하드웨어(2세대 CFE 기술)와 소프트웨어(AI 기술) 측면에서 커다란 혁신을 이뤘다는 것.

AI의 급진적인 발전으로 인해 글로벌 반도체 서플라이체인은 거대한 변화를 직면하고 있다. 그 트렌드와 새로운 기회를 확인할 수 있는 “세미콘 코리아 2025”가 2월 19일(수)부터 21일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.

ams OSRAM (한국 대표 강석원)은 컴퓨터 단층 촬영(Computed Tomography, CT)을 위한 새로운 센서 모듈 2종을 출시한다고 밝혔다. CT 센서 모듈은 최첨단 진단 영상 기술의 핵심으로, 종양학부터 심혈관 질환 치료까지 광범위한 임상 애플리케이션을 지원한다. 이를 통해 환자의 정확한 진단과 조기 발견이 가능하다.

LG이노텍이 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대한다. 이 업체는 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module?이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 밝혔다.

피아이이(공동대표 최정일, 김현준)가 비파괴 초음파 검사 전문기업 오랩스(대표 오정환)와 함께 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가한다고 밝혔다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 ‘세미콘 코리아’는 글로벌 반도체 기술 혁신을 선도하는 기업들이 한자리에 모여...

Imec은 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최하여, 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리를 가졌다. 루크 CEO는 19일부터 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘반도체 시스템의 다양한 미래’를 주제로 기조연설

IAR은 리눅스 재단(Linux Foundation)이 주관하고 임베디드 업계 주요 기업들이 지지하는 오픈소스 실시간 운영체제(RTOS)인 제퍼 프로젝트(Zephyr Project)에 실버 멤버로서 공식 참여한다고 밝혔다. 이번 협업은 임베디드 개발 분야에서 제퍼 RTOS의 발전을 적극 지원함과 동시에, 전문가 수준의 툴과 솔루션을...

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 로드맵에서 상당한 진전을 이루어, 2025년 1분기에 첨단 200mm SiC 기술 기반의 첫 번째 제품을 고객에게 출시한다고 밝혔다.

EV 그룹(EV Group, EVG)은 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아 2025(SEMICON Korea 2025)에서 업계 선도적인 IR LayerRelease™ 템포러리 본딩 및 디본딩(temporary bonding and debonding, 이하 TB/DB) 솔루션을 비롯한 자사의 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술들을 선보인다고 밝혔다

에이텐(대표 첸순청)이 7개 슬롯에 최대 36개 입력과 5개 슬롯에 20개의 디스플레이 출력을 지원하는 모듈형 비디오월 프로세서 VW3620을 출시했다. 다양한 해상도를 지원하는 True 4K 프로세싱, 핫스왑 가능한 모듈형 설계, 유연한 윈도우 기능, 직관적인 원격 제어 인터페이스를 갖춰 기업의 영상 관제 및 디지털 사이니