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마우저 일렉트로닉스는 알테라의 최신 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업이다. 마우저는 데이터센터와 인공지능,몰입형 기술 및 임베디드 애플리케이션의 핵심 구성요소로 활용되는 최신 알테라 솔루션 포트폴리오를 비롯해 당일 선적 또는 주문 가능한 7,500종 이상의 알테라 제품을 공급하고 있다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 마우저에서 구매할 수 있는 애질렉스 3 FPGA 및 시스템온칩은 하이퍼플렉스 FPGA 아키텍처와 첨단 트랜시버 기술을 기반으로 전력 및 비용 효율성이 뛰어난 고성능 설계를 가능하게 한다.

서린씨앤아이가 지스킬의 차세대 워크스테이션용 고성능 메모리 G5 시리즈를 정식 공개했다고 밝혔다. 이번에 선보이는 G5 시리즈는 전문 크리에이터와 프로페셔널 작업자들을 위한 HEDT 환경에 최적화되어 대규모 연산 작업에서도 흔들림 없는 성능을 발휘한다는 설명이다. 신제품은 데이터 처리의 효율성을 극대화하기 위해 강력한 하드웨어 스펙과 독자적인 안정성 확보 기술을 고루 갖춘 하이엔드 솔루션이다.

ST마이크로일렉트로닉스가 북미와 브라질에서 ST87M01 NB-IoT 모듈에 대한 인증을 완료하고, 해당 지역의 IoT 프로젝트에서도 ST87M01 모듈이 제공하는 5G 레디 커넥티비티, 다양한 옵션 기능, 공급망 측면의 이점을 활용할 수 있도록 지원한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이 모듈은 미국과 캐나다 시장을 위한 FCC, PTCRB, ISED 인증을 받았다. NB-IoT 릴리스 15 기반 셀룰러 통신을 비롯해 실내·실외 위치확인과 자산 추적용 GNSS·와이파이 포지셔닝 기능을 추가 옵션으로 제공한다.

삼성전자가 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대와 차세대 파운드리 기술 전략을 공유하는 ‘SAFE 포럼 2026’을 개최했다고 밝혔다. 삼성전자는 7월 1일 서울 서초사옥에서 열린 이번 행사에서 고객 및 파트너사와의 협력을 강화하고, AI 시대를 위한 파운드리 생태계 전략과 차세대 공정 로드맵을 공개했다. 올해 포럼에는 고객과 협력사 관계자 400여 명이 참석했으며, ‘The Nexus for Silicon Intelligence’를 주제로 AI 반도체 기술과 생태계 협력 방안을 논의했다는 설명이다.

전 세계 메모리 부문의 300mm 팹 장비 투자액이 2026년 처음으로 500억 달러를 넘어설 것으로 보인다. SEMI는 최신 300mm 팹 전망 보고서를 통해 이같이 밝히고, 메모리 부문 300mm 팹 장비 투자는 2026년 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 이를 것으로 예상했다.

삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2,030조원을 투자할 방침이라고 밝혔다. 투자 대상으로는 ▲AI 반도체 ▲로봇 ▲배터리 ▲정보기술(IT) 부품?소재를 중심으로 호남?충청?영남에도 625조원을 투자할 계획이다.

어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 AI 시대를 이끌 첨단 3D 칩 아키텍처 구현을 지원하는 신규 반도체 제조 시스템 라인업을 공개했다. 업체 측에 따르면, 어플라이드는 첨단 패키징, 공정 제어, D램 전반에 걸친 재료공학 포트폴리오를 기반으로 이러한 산업전환을 지원하고 있다. 각 분야에서 기술 리더십을 확장해 고객이 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 돕는다는 것이다.

ST마이크로일렉트로닉스가 보안 모바일 칩 ST54M을 공개했다. ST54M은 커넥티드 서비스 전반에 걸쳐 원활한 사용자 경험을 제공하는 동시에 스마트폰 및 개인용 전자 디바이스 제조업체들이 향후 양자 보안 요건에 대비할 수 있도록 설계됐다는 설명이다. ST54M은 단일 IC에 포스트 양자 암호화를 위한 혁신적인 하드웨어 가속기, NFC, 보안 소자, eSIM 기능을 통합한 디바이스로, 안전한 모바일 연결 및 서비스를 지원하는 차세대 솔루션을 제공한다.

메가존클라우드가 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 주관하는 ‘AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화’ 사업에 인프라 통합 운영자 자격으로 참여한다. 이 사업은 국산 AI반도체를 기반으로 대규모 AI 인프라를 구축하고 LLM 기반 서비스와 GPU·NPU 혼용 환경을 실증하는 국가 과제다고 업체 측은 밝혔다. 메가존클라우드는 이번 사업에서 국산 NPU 기반 클라우드 인프라의 통합 운영 전반을 담당한다.

마이크로칩테크놀로지는 항공우주 및 방위 애플리케이션의 복잡한 타이밍 요구에 대응하도록 설계된 내방사선 특성의 항공우주 등급 6개 출력 프로그래머블 클럭 제너레이터인 DSA504RT를 발표했다. 업체 측에 따르면, DSA504RT는 단일 마스터 소스로부터 정밀하고 위상이 정렬된 복수의 주파수를 생성해 타이밍 아키텍처를 간소화한다. 또한 이 솔루션은 다수의 개별 오실레이터의 필요성을 줄여 전체 부품 수를 줄이고, 시스템 시간당 고장률을 개선한다.

실리콘랩스(지사장 백운달)는 200노드 규모의 스레드 기반 매터(Matter-over-Thread) 검증 네트워크에 대한 성공적인 구축 및 작동을 확인했다고 밝혔다. 이로써 실리콘랩스는 대규모 스마트 빌딩, 상업용 IoT 및 차세대 스마트 홈 애플리케이션에서 매터 기술의 확장성과 신뢰성, 성능을 입증했다.

로옴 (ROHM) 주식회사는 고효율과 초저소비전류를 동시에 실현한 전원 IC 「BD83070GWL」의 특징을 최대한으로 평가할 수 있는 새로운 레퍼런스 기판 「BD83070GWL-EVK-002」를 개발했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 「BD83070GWL」은 소형 배터리 등으로 구동하는 전자기기용　승강압 DC-DC 컨버터　ＩＣ로서,　「저소비 에코 디바이스의 결정판」을 목표로　개발하여　최대　97％의　고효율과　2.8μA의　초저 대기전류를　실현했다．

하이퍼엑셀이 기술보증기금이 주관하는 ‘2026 유니콘브릿지’ 사업에 최종 선정됐다. 하이퍼엑셀은 이번 선정을 통해 글로벌시장개척자금을 지원받게 되며, 기보의 글로벌 네트워크 및 스케일업 지원 체계를 기반으로 글로벌 시장 확대에 본격 나설 계획이라는 설명이다. 업체 측에 따르면, 하이퍼엑셀의 LPU는 LLM 추론 서비스에 최적화된 전용 프로세서로, GPU 대비 높은 비용·전력 효율을 구현하며 AI 서비스 운영 비용을 획기적으로 절감할 수 있다는 점에서 주목받고 있다.

서린씨앤아이가 글로벌 쿨링 솔루션 브랜드 써멀라이트의 고성능 M.2 NVMe SSD 인클로저 신제품 HR-EB 시리즈 3종을 정식 공개했다. 업체 측에 따르면, 이번에 선보이는 제품은 상단 방열판 디자인에 따라 HR-EB101 C, HR-EB109 C, HR-EB110 C 세 가지 모델로 나뉘며 각 모델마다 그레이와 블랙 두 가지 색상을 갖춰 총 6종의 라인업을 구성했다.

ams OSRAM은 생체신호 애플리케이션과 관련한 핵심적인 세 가지 파장을 소형의 단일 패키지에 통합한 멀티칩 LED를 선보인다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, ams OSRAM의 SFH 7019는 심박수 측정이나 광혈류측정 같은 전통적인 생체지표 측정에 필요한 광원은 물론, 최종당화산물 같은 보조적 생체지표를 장기간 측정하는 데 필요한 광원까지 통합하고 있어 보다 정밀한 헬스케어 모니터링 애플리케이션을 구현할 수 있게 해준다.