마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 임베디드 애플리케이션을 위한 보안 솔루션 분야의 세계적 선도 기업인 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 최신 제품을 공급하고 있다.

2025년 2분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 전년 동기 대비 24% 증가했다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 330억 7천만 달러에 달하는 것으로 나타났다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 48V 자동차 전력 아키텍처에 최적화된 L98GD8 드라이버(Driver)를 출시했다. L98GD8은 완전 구성 가능한 8개 채널을 제공해 유연한 하이사이드 및 로우사이드 구성으로 MOSFET을 구동한다. 58V 전원에서 동작이 가능해 진단 및 보호 기능을 다양하게 지원하면서 안전성과 신뢰성을 보장

텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요를 충족하고 전력 관리 아키텍처를 12V에서 48V, 800VDC까지 확장할 수 있도록 지원하는 새로운 설계 리소스와 전력 관리 칩을 발표했다.

노르딕 세미컨덕터가 NTN 위성 통신 분야에서 중요 이정표를 수립했다. 사텔리오트(Sateliot)의 LEO(Low-Earth Orbit, 저궤도) 위성을 통해 노르딕의 nRF9151 저전력 셀룰러 IoT 모듈과 기기의 관리, 관측 및 위치확인 서비스를 제공하는 노르딕의 통합 플랫폼인 nRF 클라우드(nRF Cloud)와의 C2C(Chip-to-Cloud) 통신에 성

로옴(ROHM)은 이노베이션을 주도하는 반도체 업계의 주요 기업으로서 차세대 800VDC 아키텍처를 기반으로 하는 AI 데이터 센터용 첨단 전원 솔루션에 대해 해설한 화이트 페이퍼를 발행했다. 화이트 페이퍼는 2025년 6월에 발표한 협업의 일환으로서 작성한 것으로, AI 인프라 전체에 대한 800VDC 전력 공급을 서포트하는

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 차세대 Switchtec™ Gen 6 PCIe® 스위치 제품군을 발표했다. 이?제품군은 업계 최초로 3나노미터(3 nm) 공정으로 제조된 PCIe Gen 6 스위치로, 전력 소비를 줄이고 고밀도 AI 시스템 연결을 위해 최대 160레인을 지원하도록 설계되었다.

디스플레이 산업과 반도체 산업은 모두 고정밀 제조 공정의 핵심인 노광장비를 중심으로 발전해 왔다. 노광은 빛을 이용해 회로 패턴을 기판 위에 새기는 공정으로, 두 산업이 요구하는 해상도, 처리 속도, 소재 안정성에는 차이가 있지만, 기술 융합의 가능성은 차세대 공정 최적화를 위한 핵심 과제로 주목받고 있다.

텍사스 인스트루먼트(TI)는 새로운 DLP991UUV 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 출시하며 차세대 디지털 리소그래피 기술을 한층 발전시켰다고 밝혔다. 이번 제품은 TI가 지금까지 선보인 디바이스 중 가장 높은 해상도의 직접 이미징 솔루션으로, 8.9메가픽셀 이상의 해상도와 서브마이크론 수준의 정밀도, 초당 최대

SK그룹이 OpenAI(오픈AI)와 메모리 공급 및 서남권 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 설립·운영 등에 관한 파트너십을 맺고 글로벌 AI 인프라 구축에 본격 참여한다. SK그룹은 최태원 회장과 샘 올트먼 OpenAI 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진들이 1일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 만나 메모리 공급 의향서(Memory Supply LOI)

삼성과 OpenAI는 10.1(수) 삼성전자 서초사옥에서 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위해 상호 협력하는 LOI(Letter of Intent, 의향서)?체결식을 진행했다. Open AI와 LOI를 체결한 삼성 관계사는 삼성전자, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업 등 4개사로, 삼성은 OpenAI의 전략적 파트너사로서 반도체, 데이터센터, 클라우드,

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 2025년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억 2700만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수치이다.

누보톤 테크놀로지(Nuvoton Technology)가 엔드포인트 AI 시장의 패러다임을 새롭게 혁신하는 AI 지원 MCU 솔루션을 공개했다. 클라우드 의존형 AI에서 벗어나 초저전력 및 초저지연, 강화된 보안 환경을 갖춘 엔드포인트 AI가 본격적으로 확산하고 있다. 이러한 가운데, 누보톤의 차세대 솔루션은 엔드포인트 AI 시장의 게

로옴(ROHM) 주식회사는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품(SCT40xxDLL) 시리즈의 양산을 개시했다. 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품(TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 이러한 애플리케이션을 위해 새로운 Vegalas™ Power 시리즈의 첫 번째 제품을 출시했다고 밝혔다. 새로운 Vegalas™ Power 시리즈 출시로, ams OSRAM은 이제 다양한 색상과 전력 등급의 광원에서부터 센서에 이르기까지 프로젝션에 필요한 모든 광전자 부품을 제공할 수 있게 되었다.