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옴디아의 새로운 조사에 따르면 태블릿을 제외한 미국 PC 출하량은 2026년 2분기에 전년 동기 대비 1.0% 증가한 1880만 대를 기록하며, 2026년 1분기 7.0% 감소 이후 다시 성장세로 돌아섰다. 보고서에 따르면, 미국의 PC 평균 셀인 가격은 전년 동기 대비 12.0% 상승하며 처음으로 1000달러를 넘어섰다. 그러나 이러한 성장세의 복귀는 오래 지속되지 않을 것으로 예상되며, 옴디아는 미국 PC 출하량이 2026년 연간 기준 10.7%, 하반기에는 18.4% 감소할 것으로 전망했다.

엔비디아가 ’쿠다 13.4’를 공개하고 윈도우 온 Arm 개발 지원을 확대한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 업데이트는 10월 엔비디아 RTX 스파크 노트북 출시를 앞두고 윈도우 Arm64용 쿠다 애플리케이션 개발을 지원하는 데 초점을 맞췄다.

프리뉴가 NEO BATTERY MATERIALS와 드론용 배터리 공동 개발 및 캐나다 진출을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다. 한국 법인 네오배터리머티리얼즈코리아는 드론용 배터리의 기술개발과 생산 및 국내외 사업화를 지원하는 전략적 협력 참여회사로 동참한다는 설명이다. 이번 협약은 국내 기술로 개발·생산된 드론 기체와 고성능 배터리를 하나의 통합 운용체계로 구축해 공공안전, 재난 대응, 산업, 국방 등 다양한 분야에 신뢰성 높은 드론 솔루션을 공급하기 위해 추진됐다.

하이퍼라이트 코퍼레이션은 벤처테크 얼라이언스가 자사의 시리즈 C 투자 라운드에 참여했다고 발표했다. VTA는 반도체 산업에 주력하는 벤처 투자사로, 회로 설계, 파운드리 연계 공정 기술, 전자설계자동화, 첨단 패키징 및 포토닉스를 포함해 반도체 기술 스택 전반에 걸친 포트폴리오를 구축하고 있다는 설명이다.

인피니언 테크놀로지스는 전기차 및 하이브리드 차량의 고전압 트랙션 인버터를 위한 통합형 전력 관리 IC OPTIREG™ TLE9744QK를 선보였다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이 IC는 전원 공급 기능, 레졸버 여자 및 전용 안전 엔진을 하나의 디바이스에 통합했다. 이를 통해 트랙션 인버터 전자제어장치 설계를 단순화하고, 마이크로컨트롤러, 통신 모듈 및 센서에 여러 개의 절연 파워 레일을 제공해야 하는 복잡한 과제를 해결한다.

마우저 일렉트로닉스는 온세미의 새로운 가넥서스 GaN FET를 공급한다고 밝혔다. 가넥서스 GaN FET는 GaN의 와이드 밴드갭 특성을 활용하여 고속 스위칭과 낮은 게이트 및 출력 전하, 향상된 효율성을 제공하며, AI와 데이터센터, 산업 자동화, 로보틱스 및 에너지 인프라 애플리케이션 등에 적합하다고 업체 측은 전했다.

고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory)는 차세대 메모리 기술로 주목받고 있으며, 적층 구조를 구현하기 위한 제조 공정의 중요성도 함께 커지고 있다. 이번 기고에서는 HBM 적층 공정에 적용되는 Cu 인터커넥트와 화학기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Planarization) 기술의 역할을 살펴보고,...

인텔 파운드리와 ASML은 금주 미국 캘리포니아 몬터레이에서 진행되는 SPIE 포토마스크 테크놀로지 + 차세대 극자외선 공정 컨퍼런스에서 하이 NA 극자외선 리소그래피 기술의 양산 적용 및 향후 도입을 이끌 주요 기술의 진전 상황을 공개했다고 밝혔다. 주요 업데이트 내용에 따르면, 하이 NA 기술은 현재 인텔 파운드리의 대량 양산 공정에 지속적으로 적용 중으로, 초기 장비 인증 및 테스트, R&D 분야는 물론, 코드명 '팬서 레이크'인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈 3 프로세서의 일부 레이어 양산을 포함해 현재까지 100만 장 이상의 웨이퍼 공정에 적용됐다.

삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 주도하는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여하고 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다고 밝혔다. '대형 마스크 컨소시엄'은 현재 반도체 노광설비에 사용되는 6인치 를 12인치로 전환하기 위한 협의체로 노광설비와 포토 마스크 관련 글로벌 기술 동향을 함께 모니터링하고 12인치 포토 마스크 개발을 목표로 공동 연구, 표준 개발 등의 협력 활동을 펼칠 계획이다.

Arm은 이미 데이터센터 분야에서 상당한 규모로 활용되고 있다. IDC 보고서에 따르면, Arm 기반 랙 스케일 서버는 x86을 넘어 가속 컴퓨팅 분야의 지배적인 플랫폼으로 자리잡았다고 업체 측은 전했다. 새로운 Neoverse 컴퓨팅 서브시스템 N4를 통해 고객은 최대 처리량 효율을 위해 최적화된 실리콘을 구축할 수 있으며, Arm AGI CPU는 높은 응답성이 요구되는 에이전틱 AI를 위해 설계된 양산 준비 완료 수준의 실리콘을 제공한다. 이 모든 것은 공통의 Neoverse 플랫폼과 소프트웨어 에코시스템을 기반으로 한다.

ST마이크로일렉트로닉스가 12비트 ADC를 통해 탁월한 정밀도를 제공하고, 최대 70mA의 셀 밸런싱 전류로 전압을 신속하게 보정하여 배터리 상태를 개선하는 L9962 리튬 배터리 관리 IC를 공개했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, L9962는 최대 10개의 셀이 직렬로 연결된 리튬이온 및 리튬폴리머 배터리 팩용으로 설계됐으며, 모니터링과 밸런싱 및 보호 기능을 통해 성능을 최적화하고, 안전성과 안정성을 향상시킨다.

LG이노텍이 9월 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2026’에 참가, 차세대 기판 기술 및 제품을 선보인다고 밝혔다. 올해 23회째를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 350여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다.

마이크로칩테크놀로지 1.2V 출력 LVCMOS 클럭 버퍼의 포괄적인 제품군인 SY757xx 제품군을 공개했다고 밝혔다. 이번 신제품은 기존 디스크리트 부품 기반 구현이 필요하지 않아 시스템 설계를 간소화하는 동시에 초저전력 애디티브 지터 성능을 제공한다. 기존 보드 전원 공급 환경 및 다양한 클럭 소스 전압 레벨 지원을 위한 유연성을 제공하기 위해, 해당 디바이스는 광범위한 공급 전압 및 넓은 동작 주파수 범위를 지원한다.

옵토전자가 한양대학교 차세대반도체융합공학부 김영현 교수 연구실과 ‘CPO 공동 기술 협력 및 개발’을 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 최근 인공지능 서비스의 확산으로 데이터센터의 트래픽이 폭증하면서 기존 통신 방식의 한계를 극복할 대안으로 CPO 기술이 급부상하고 있다. CPO는 광 트랜시버와 반도체 스위치 칩을 하나의 패키지로 통합하는 차세대 패키징 기술로, 전력 소모를 획기적으로 줄이고 데이터 전송 속도를 극대화할 수 있어 글로벌 빅테크 기업들의 필수 도입 기술로 꼽힌다.

XP Power는 컴팩트한 브릭 규격의 디자인에 12V~54VDC 단일 출력을 제공하는 320W 완전 통합형 베이스플레이트 냉각 AC-DC 전원 공급 장치인 ASB320 시리즈를 출시했다.