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스노우플레이크(Snowflake)가 지난 27일 서울 코엑스에서 국내 주요 기업을 초청해 개최한 ‘이그제큐티브 라운드테이블 서울’을 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. ‘From AI Ambition to Enterprise Impact’를 주제로 열린 이번 행사에는 금융, 리테일 등 각 산업을 대표하는 기업 경영진이 참석해...

델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 IT 업계 리더 및 관계자들이 대거 참석한 가운데 ‘델 테크놀로지스 포럼 2026’을 성공적으로 개최했다. 올해 기조연설에는 SK하이닉스 주영표 부사장과 과학커뮤니케이터 장동선 뇌과학자가 초대 연사로 무대에 올랐으며, 델과 파트너사의 업계 전문가들이 브레이크아웃 세션과 전시 부스에서 다양한 솔루션과 데모를 선보였다.

산업용 로봇, 서비스용 로봇, 의료용 로봇, 휴머노이드 로봇 전반에 걸쳐 ‘안전’은 아키텍처 단계에서부터 내재되어야 하기 때문이다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)도 이를 간과하지 않았다. ST는 ‘로봇 공학 분야의 기능 안전’을 센싱과 커넥티비티에서부터 컴퓨팅, 제어, 구동, 전력, 보안, 진단에 이르는 전체 신호 체인을 아우르는 시스템 차원의 과제로 보고 있다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부의 앵커 굽타(Ankur Gupta) IC 제품 부문 수석 부사장은 8월11일 개최된 미디어 간담회에서 이같이 말했다. 미디어 간담회는 국내 대표적인 연례 EDA 행사(Siemens EDA Forum Seoul 2026) 중에 열렸다.

나우로보틱스가 과학기술정보통신부가 추진하는 국산 AI 반도체 기반 ‘피지컬 AI’ 실증사업에 선정되며 산업용 휴머노이드 개발과 상용화에 속도를 낸다고 밝혔다. 총 약 24억원 규모의 ‘이동형 양팔로봇’ 기반 산업용 휴머노이드 개발 및 실증에 본격 착수한다는 것이다. 나우로보틱스는 해당 기간 국산 NPU 반도체에 국산 VLA 모델을 탑재해 실제 산업현장에서 주변 환경과 작업 대상을 인식하고 판단한 뒤 로봇의 행동으로 연결하는 피지컬 AI 기술을 구현할 계획이다.

마우저 일렉트로닉스는 자사의 인공지능 및 전력 관리 리소스 허브를 통해 엔지니어가 산업용 엣지 AI 구축의 핵심 과제인 ‘엣지에서 양산 수준의 추론을 안정적으로 지속할 수 있는 전력 아키텍처 설계 과제’를 해결할 수 있도록 지원하고 있다고 밝혔다. 마우저의 AI 리소스 허브와 전력 관리 리소스 허브는 AI 및 전력과 관련한 광범위한 주제를 한곳에서 다루며 이러한 요구 사항들에 대한 대응 방안들을 제시한다.

KT는 박윤영 대표가 8월 6일 서울 양천구 kt cloud 목동2 데이터센터를 방문해 KT그룹의 AIDC·클라우드 인프라 운영과 기술 개발 현황을 점검했다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 이번 방문은 ‘AX Platform Company’의 핵심 인프라인 AIDC 사업의 추진 현황과 KT그룹의 데이터센터 운영·기술 역량을 점검하기 위해 마련됐다. KT는 축적된 데이터센터 운영 경험과 네트워크 경쟁력을 바탕으로 실수요 기반의 AIDC 사업 확대를 추진하고 있다는 설명이다.

엔비디아는 네이버, SK텔레콤, 현대자동차그룹, 한국과학기술원, 서울대학교 등 한국 생태계 파트너들과 국가 AI 팩토리와 피지컬 AI 플랫폼을 구축하고, 에이전틱 AI 공동 연구를 확대하기 위해 협력한다고 밝혔다. 업체 측에 따르면, 네이버와 브룩필드, 엔비디아는 네이버 각 세종 데이터센터 내 엔비디아 DSX AI 팩토리를 200메가와트 규모로 확장할 예정이다.

산업통상부(이하 산업부)는 7월22일부터 24일까지 ‘2026 한국디스플레이산업전시회(K-Display 2026)’를 서울 코엑스에서 개최한다고 밝혔다. 올해로 25회째를 맞는 K-Display는 이번 전시회에 OLED(유기발광다이오드) 분야를 선도하고 있는...

SEMI는 글로벌 반도체 장비 매출액이 2026년 전년 대비 23.2% 증가한 1,659억 달러를 기록할 것으로 밝혔다. 이러한 성장세는 2028년까지 지속되며, 2028년 글로벌 반도체 장비 매출액은 역대 최대치인 2,295억 달러에 이를 것으로 예상된다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 7월 9일 개최한 ‘TI 모빌리티 & 로보틱스 세미나 2026’ 기조 연설에서 박중서 TI 코리아 대표는 이같이 밝히고, 자동차 분야에서 축적된 TI의 반도체 플랫폼 기술이 로보틱스를 비롯한 차세대 지능형 시스템 구현을 어떻게 가속화하고 있는지 자세히 소개했다.

전 세계 메모리 부문의 300mm 팹 장비 투자액이 2026년 처음으로 500억 달러를 넘어설 것으로 보인다. SEMI는 최신 300mm 팹 전망 보고서를 통해 이같이 밝히고, 메모리 부문 300mm 팹 장비 투자는 2026년 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 이를 것으로 예상했다.

삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2,030조원을 투자할 방침이라고 밝혔다. 투자 대상으로는 ▲AI 반도체 ▲로봇 ▲배터리 ▲정보기술(IT) 부품?소재를 중심으로 호남?충청?영남에도 625조원을 투자할 계획이다.

슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 권지웅)가 6월23일 수원컨벤션센터에서 진행한 '이노베이션 데이(Innovation Day: EcoStruxure for Semiconductor 2026)'에서 권지웅 대표는 이같이 밝히고 “이번 행사는 AI 기반 전력·자동화 기술을 통해 반도체 산업의 미래 방향을 함께 모색하는 뜻깊은 자리였다”고 말했다.

이날 미디어 테크 데이에서 LG이노텍은 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array, 플립칩 볼그리드 어레이) 등 수익성과 성장성을 두루 갖춘 패키지솔루션사업의 고부가 반도체 기판 3종을 집중 소개했다.