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전 세계 메모리 부문의 300mm 팹 장비 투자액이 2026년 처음으로 500억 달러를 넘어설 것으로 보인다. SEMI는 최신 300mm 팹 전망 보고서를 통해 이같이 밝히고, 메모리 부문 300mm 팹 장비 투자는 2026년 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 이를 것으로 예상했다.

삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2,030조원을 투자할 방침이라고 밝혔다. 투자 대상으로는 ▲AI 반도체 ▲로봇 ▲배터리 ▲정보기술(IT) 부품?소재를 중심으로 호남?충청?영남에도 625조원을 투자할 계획이다.

슈나이더 일렉트릭 코리아(한국지사 대표 권지웅)가 6월23일 수원컨벤션센터에서 진행한 '이노베이션 데이(Innovation Day: EcoStruxure for Semiconductor 2026)'에서 권지웅 대표는 이같이 밝히고 “이번 행사는 AI 기반 전력·자동화 기술을 통해 반도체 산업의 미래 방향을 함께 모색하는 뜻깊은 자리였다”고 말했다.

이날 미디어 테크 데이에서 LG이노텍은 RF-SiP(무선주파수 패키지형 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array, 플립칩 볼그리드 어레이) 등 수익성과 성장성을 두루 갖춘 패키지솔루션사업의 고부가 반도체 기판 3종을 집중 소개했다.

이원우 안리쓰코리아 사장은 기술 경쟁력만으로 고객의 신뢰를 얻을 수 없다고 말한다. 그는 확실한 피드백과 사람 중심의 소통, 그리고 산업 생태계에 기여하는 기업 문화가 앞으로 더 중요한 경쟁력이 될 것이라고 강조했다.

엔비디아가 아시아 최대 ICT 전시회 컴퓨텍스 2026을 맞아 개최한 ‘GTC 타이베이’에서 AI 팩토리 확장, 에이전틱 AI, 피지컬 AI, AI PC 전략 등을 발표하며, AI 인프라와 에이전틱 AI, 피지컬 AI를 아우르는 차세대 플랫폼 비전을 공개하며 AI 중심 컴퓨팅 시대 전환에 속도를 내고 있다고 밝혔다. 기조연설에 나선 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 “AI는 수익의 창출원이자 GDP 성장의 동력”이라며 AI가 새로운 경제 인프라로 자리잡고 있다고 강조했다.

삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장 공략을 위해 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 밝혔다. 지난 2월 HBM4 양산 출하에 이어 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작하며 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 기술 경쟁력을 확대하고 있다는 것이다. 제품은 핀당 14Gbps의 속도로 안정적으로 동작하며 최대 16Gbps까지 지원한다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모 언어모델과 차세대 AI 시스템의 데이터 처리 성능을 높일 수 있다. 용량도 향상됐다.

한아기계는 고유의 독자 개발 장비와 제품 경쟁력을 바탕으로, 국내외 시장에서 사업 영역을 활발히 확장하고 있다. 과감한 설비 투자와 끊임없는 기술 혁신을 통해 글로벌 장비 메이커로 도약하고 있다. 허 대표에게 그 비결을 물었다.

AWS 서밋 서울은 국내 최대 규모의 AI 및 클라우드 기술 컨퍼런스로, 최신 클라우드 기술과 에이전틱 AI 혁신을 학습하고 경험할 수 있는 기회를 제공한다. 올해는 AWS 20주년을 맞이하는 해로, 이번 서밋은 그 여정을 되돌아보고 에이전틱 AI가 이끌 미래 20년의 비전을 제시하는 자리이기도 하다. 이번 행사를 통해 AWS는 에이전틱 AI를 포함한 클라우드 기술 혁신에 관한 비전과 산업별 고객/파트너 사례를 공유한다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 5월 21일 ‘2026 Simcenter 테크놀로지 콘퍼런스(Simcenter Technology Conference, STC)를 진행한 가운데, 미디어 브리핑에 참석한 오병준 한국지사장은 알테어 합병 1년을 이렇게 평가했다.

아마존웹서비스(이하 AWS)는 5월 20일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 'AWS 서밋 서울 2026(AWS Summit Seoul 2026)’에서 에이전틱 AI 및 피지컬 AI 기술을 직접 체험할 수 있는 엑스포를 운영한다.

AI·클라우드 기업 메가존클라우드의 염동훈 대표는 이렇게 경고했다. 이에 멀티 에이전트의 혼돈을 해결하기 위한 엔터프라이즈 AI 오케스트레이터 역할을 수행하겠다고 포부를 밝혔다.

SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억 7,500만 제곱인치를 기록했다고 발표했다. 이는 2025년 같은 분기의 28억 9,600만 제곱인치대비 13.1% 증가한 수치다. 전 분기와 비교하면 2025년 4분기 34억 3,700만 제곱인치 대비 4.7% 감소했으며, 이는 일반적인 시즌 요인에 따른 흐름으로 분석된다.

ADI 차량용 오디오 버스(A²B) 기술의 차세대 버전인 A²B 2.0은 A²B가 오랫동안 유지해온 낮은 지연 시간과 단순한 아키텍처는 그대로 유지하면서 훨씬 더 높은 대역폭과 이더넷 통합 기능을 통해, 자동차 OEM과 1차 부품공급사(Tier 1)가 차량 실내 오디오 경험을 향상할 수 있도록 설계됐다

엔비디아가 4월 21일(화)부터 22일(수)까지 서울 디캠프 마포(d·camp)에서 ‘네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026(Nemotron Developer Days Seoul 2026)’을 열었다. 행사에서는 지난 3월 GTC 2026에서 공개되어 전 세계 개발자들의 큰 관심을 받았던 자율형 AI 에이전트 체험 프로그램, ‘빌드 어 클로(Build-a-Claw)’를 글로벌 주요 시장 중 한국에서 가장 먼저 선보였다.