지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 사업부인 멘딕스(Mendix)는 자사의 선도적인 소프트웨어 개발 플랫폼에 ‘멘딕스 커넥트 워크스테이션(Mendix Connect for Workstation)’을 새롭게 추가한다고 밝혔다. 이 구성 가능한 지능형 솔루션은 현장 작업자의 생산성을 대폭 강화할 수 있도록 설계되었다.

ams OSRAM(한국 대표 강석원)은 이러한 애플리케이션을 위해 새로운 Vegalas™ Power 시리즈의 첫 번째 제품을 출시했다고 밝혔다. 새로운 Vegalas™ Power 시리즈 출시로, ams OSRAM은 이제 다양한 색상과 전력 등급의 광원에서부터 센서에 이르기까지 프로젝션에 필요한 모든 광전자 부품을 제공할 수 있게 되었다.

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링(Liquid Cooling) 솔루션 포트폴리오를 공개했다. 이는 올해 초 인수한 모티브에어(Motivair)와의 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션으로, AI 팩토리 구현을 위한 데이터센터 열 관리 시장에 본격적으로

인공지능(AI) 에듀테크 기업 뤼이드(Riiid)가 AI 시대 새로운 교육 패러다임의 주체가 되기 위해 ‘소크라 AI(Socra AI)‘로 사명을 변경한다. 새로운 사명에는 즉각적인 답만 제공하는 기존 AI의 한계를 극복하고 소크라테스 문답법처럼 질문과 대화를 통해 학습자가 스스로 답을 찾도록 돕는, ‘사람을 성장시키는 AI’에

로옴(ROHM) 주식회사는 SiC MOSFET의 TOLL (TO-LeadLess) 패키지 제품(SCT40xxDLL) 시리즈의 양산을 개시했다. 내압, ON 저항이 동등한 기존 패키지 제품(TO-263-7L)에 비해 방열성이 약 39% 향상됨에 따라 소형 · 박형과 동시에 대전력 대응이 가능해졌다. 높은 전력 밀도가 요구되는 서버용 전원 및 ESS (전력 저장 시스

AI 디지털헬스케어 전문기업 스트레스솔루션이 청소년들의 학업·진로 스트레스 관리에 새로운 기술을 선보였다. 스트레스솔루션은 9월 24일 목포공업고등학교에서 개최한 ‘스트레스 제로킹 in 목포공고’ 행사에서 AI 카메라 분석을 통한 학생 스트레스 측정 기술을 처음으로 공개했다고 밝혔다.

삼성전자가 '갤럭시 워치'를 기반으로 한 B2B 전용 솔루션 '스마트싱스 프로 안전 관리 솔루션(SmartThings Pro for Safety)'을 30일 출시한다. '스마트싱스 프로 안전 관리 솔루션'은 삼성전자의 다양한 상업 공간별 최적화된 관리 솔루션을 제공하는 AI 기반 B2B 솔루션 '스마트싱스 프로'와 '갤럭시 워치' LTE 모델을 활

분산형 GPU AI 클라우드 스타트업 AIEEV(에이아이브)가 ‘Air Cloud(에어클라우드)’를 정식 출시했다. Air Cloud는 대규모 데이터센터 의존 구조를 벗어나 소비자와 기업의 유휴 GPU를 연결해 저비용으로 AI 추론을 가능하게 하는 100% 분산형 추론 전용 AI 클라우드다. AIEEV는 장기적으로 전 세계 GPU와 NPU를 모두 연결

마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(ADI), 몰렉스와 협력해 전자 설계 소형화 트렌드를 다룬 전자책을 발간했다. 산업 전반에서 소형화가 가속화되는 가운데, 이번 전자책은 엔지니어들이 직면한 과제와 최신 솔루션을 조망한다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장인 리아스 알-카디(Rias Al-Kadi)가 ‘FiRa® 컨소시엄’ 이사회에 합류했다고 밝혔다.

한양대학교가 NI, 누비콤과 함께 6G 차세대 통신·모빌리티·AI 네트워크 연구와 인재 양성을 위한 산학협력에 나섰다. NI는 약 5억원 상당의 소프트웨어를 지원하며, 이번 협약은 미래 산업 경쟁력 확보를 위한 공동 연구 기반을 마련하는 계기가 될 전망이다.

마이크로칩이 최대 ±1.5℃ 정밀도의 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC MCP9604를 출시했다. 기존 다중 칩 솔루션 대비 설계 복잡성과 비용을 줄일 수 있다. K·J타입 등 8가지 열전대 유형을 지원하고 I2C 통신으로 시스템 통합이 용이하다.

인피니언과 로옴은 SiC 전력 소자용 패키지 공동 개발 협력에 나서며 세컨드 소스 확보로 고객사의 설계 및 조달 유연성을 강화할 방침이다. 양사는 상단면 냉각 플랫폼과 DOT-247 패키지를 중심으로 향후 GaN으로까지 협력을 확대해 고효율·고밀도 전력 솔루션을 제공한다.

생성형 AI는 거대 언어 모델(LLM)과 음성 모델을 활용해 비디오 게임부터 고객 서비스에 이르기까지 자연스러운 대화를 지원하는 지능형 3D 아바타를 생성한다. 엔비디아가 게임, 3D 애플리케이션의 AI 기반 아바타 생성을 지원하는 오디오투페이스(Audio2Face) 기술을 오픈 소스로 공개한다고 밝혔다.

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 엔비디아(NVIDIA)와 공동으로 개발한 두 가지의 새로운 레퍼런스 디자인을 발표했다. 이 레퍼런스 디자인은 AI 인프라의 신속한 배치와 운영 효율성을 지원하며, 데이터센터 운영자들이 급격히 증가하는 AI 워크로드 수요에 발 빠르게 대응할 수 있도록 돕는다.