마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 커넥터 및 센서 분야의 세계적 선도 기업인 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)와 협력하여 새로운 전자책을 발간했다고 밝혔다. 이 전자책은 자동화, 연결성, 지능형 시스템에서의 기술 발전이 오늘날 제조산업의 도전 과제를 어떻게 해결하고 있는지를 살펴본다.

로크웰 오토메이션(Rockwell Automation)이 운영 기술(OT) 환경을 위한 신규 보안 모니터링 및 대응(Security Monitoring & Response) 서비스를 출시했다고 밝혔다. 산업 조직이 점점 정교해지는 사이버 위협에 효과적으로 대응하고, 복원력 있는 운영 체계를 구축할 수 있도록 설계된?이번 신규 서비스는 로크웰 오토메이

에브넷(Avnet) 코리아는 이러한 국가적 비전을 지원하는데 핵심 역할을 수행하고 있으며, ‘AI 엑스포 코리아 2025(AI Expo Korea 2025)’에서 최첨단 AI 솔루션을 대거 선보일 계획이라고 밝혔다. 5월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 이번 전시회에서 에브넷 코리아는 AMD, NXP, 르네사스(Renesas)와 에이이온(

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 저전력 주변장치를 통합하고 아날로그 신호를 정밀하게 측정할 수 있는 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시했다. PIC16F17576 MCU는 새로운 저전력 비교기와 전압 레퍼런스 조합이 특징으로, MCU의 코어가 슬립 모드(절전 상태)일 때도 작동할 수 있어, 3.0?A 미만의

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 혁신을 장려하고 다방면에서 실질적인 문제해결 능력을 키울 수 있도록 매년 수만 명의 청소년들을 대상으로 개최되는 FIRST 로봇 경진대회(FIRST® Robotics Competition)에 대한 후원을 올해도 계속 이어간다고 밝혔다.

레노버가 창사 이래 최대 규모의 스토리지 포트폴리오 개편을 거쳐 AI 시대에 최적화된 새로운 데이터 스토리지 솔루션을 공개했다. 이번에 발표된 제품군은 더욱 향상된 효율성과 성능, 확장성을 바탕으로 엔터프라이즈 IT의 현대화를 가속화할 수 있도록 설계됐다.

LG전자(대표이사 조주완)가 24일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 국내 최대 정보통신기술 전시회 ‘2025 월드IT쇼(WIS)’에 참가한다. 공감지능(Affectionate Intelligence, AI)으로 변화하는 고객의 공간과 일상을 선보이며 라이프스타일 혁신을 제안할 예정이다.

삼성전자가 24일부터 26일까지 서울 삼성동 코엑스(COEX)에서 진행되는 '2025 월드IT 쇼(2025 World IT Show)'에 참가해 진화한 '갤럭시 AI'가 제안하는 새로운 일상을 선보인다. 삼성전자는 갤럭시 S 시리즈 디자인의 곡선을 반영한 라운드 형태로 870㎡(263평) 규모의 전시공간을 조성하고 '갤럭시 S25 시리즈'를 중심으

엔비디아가 엔비디아 블랙웰 플랫폼(NVIDIA Blackwell) 기반 수랭식 시스템이 기존 공랭식 아키텍처 대비 최대 300배 높은 수자원 효율성을 제공한다고 밝혔다. 전통적으로 데이터센터는 공랭식에 의존해왔다. 이 방식은 기계식 냉각기가 차가운 공기를 순환시켜 서버에서 발생하는 열을 흡수하고 이를 통해 서버가 최적의

KAIST(총장 이광형)는 신소재공학과 염지현 교수 연구팀이 빛에 의해 비대칭 반응하는 카이랄성과 자성을 동시에 갖는 특수 나노입자인 양자점(CFQD)을 세계 최초로 개발하고, 저전력 인간 뇌 구조와 작동 방식을 모방한 인공지능 뉴로모픽 소자(ChiropS)까지 성공적으로 구현했다고 밝혔다.

엔비디아가 에이전트 기반 AI 플랫폼 개발을 가속화하고 기업의 생산성을 높이는 ‘엔비디아 네모 마이크로서비스(NVIDIA NeMo microservices)’를 정식 출시했다고 밝혔다.? 이번에 정식 출시된 엔비디아 네모 마이크로서비스는 기업 IT 부서가 데이터 플라이휠(flywheel)을 활용해 직원 생산성을 높일 수 있는 AI 팀원

LG전자(대표이사 조주완)가 데이터센터의 전력소비를 줄인 냉각 솔루션 개발에 본격 나선다. LG전자는 24일 서울시 중구 한화빌딩에서 한국전력, ㈜한화 건설부문과 ‘직류 기반 데이터센터 구축 및 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. 협약식에는 LG전자 ES사업본부장 이재성 부사장, 한국전력 김동철 사장,

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는16V VIN(입력전압)을 지원하는 벅 컨버터와 I2C 및 PMBus® 인터페이스를 갖춘, 12A 용량의 고효율 완전 통합형 포인트 오브 로드(Point-of-Load) 파워 모듈, MCPF1412를 출시했다.

?로옴(ROHM) 주식회사는 xEV용 온보드 차저(이하, OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈(HSDIP20)을 개발했다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1,200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다.

인텔은 ‘상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 처음 참가하여, 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV: Software-Defined Vehicle) SoC(시스템온칩)을 공개했다.