업무협약을 통해 테스트웍스는 RAG 및 sLLM 기반의 AICC 모델 솔루션을 고도화하고, 아이컴시스는 무인상담 서비스와 상담사 어시스트봇에 sLLM을 적용해 음성 기반의 AICC 솔루션을 고도화한다.

철도차량 약 2000km 운행 검증을 완료한 LTO 배터리는 국내외에서 이미 검증된 화재 안정성과 긴 수명을 자랑하며, 기존 배터리 기술의 한계를 해결할 유력한 대안으로 평가받고 있다.

지멘스가 스위스 다보스에 ‘8DAB 24’ 중전압 스위치기어를 설치해 가동했다. 오늘(20일)부터 세계경제포럼(WEF)이 개최되는 이 도시는 연간 130만 명 이상의 관광객이 방문하는 스위스 대표 관광지이자, 매년 세계경제포럼이 열리는 도시다.

PCI1005는 단일 호스트 PCIe 포트를 최대 6개의 엔드포인트로 확장하는 패킷 스위치이며, PCI1003은 NTB를 통해 멀티 호스트 연결을 지원하며 4~8포트를 지원하도록 유연하게 구성할 수 있다.

가트너는 2027년까지 전력 및 유틸리티 제어실의 40%가 AI 기반 운영 시스템을 도입할 것으로 예상된다고 밝혔다. 전력·유틸리티 분야 CIO의 94%가 AI 투자 확대를 계획하고 있으며, 연평균 투자 증가율은 38.3%에 이를 것으로 나타났다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 내세우는 오토모티브 분야의 목표는, 충전 시간을 줄이고 주행거리를 늘리는 동시에 안전성을 높이는 합리적인 차량을 만들도록 지원하는 것이다.?이번에 새롭게 선보인 엣지 AI 기반 레이더 센서와 차량용 오디오 프로세서도 이러한 기조에서 크게 벗어나 보이지 않는다.

화웨이가 인공지능시대 데이터센터 산업 발전에 새로운 활력을 불어넣고, 변화를 예측하고, 업계의 혁신적인 발전을 이끌기 위한 10대 트렌드를 제시했다.

스탠다드에너지가 ‘CES 2025’를 통해 북미지역에 바나듐이온배터리를 소개했다. 행사를 통해 확인된 잠재 수요를 충족할 수 있도록 적극적인 북미 시장 진출을 추진할 예정이다.

트리나솔라가 태양광 공급망 전 단계에 대해, TUV 라인란드로부터 태양광 공급망 추적성 부문 최고 등급인 AA 등급을 획득했다

알칩 테크놀로지스의 3DIC 설계 서비스는 단일 패키지 내에 여러 개의 칩을 수직으로 적층하는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 겨냥한 최신 고성능 ASIC을 대상으로 한다.

콩가텍이 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 conga-HPC/cBLS를 출시하며, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장했다. 이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm) 모듈은 인텔 코어 S 프로세서(코드명 바틀릿 레이크(Bartlett Lake) S)의 성능 하이브리드 아키텍처를...

씨게이트 테크놀로지(Seagate Technology)가 시장 조사 기관 리콘 애널리틱스(Recon Analytics)에 의뢰하여 한국을 포함한 10개국 15개 산업군의 기업 경영진을 대상으로 조사한 보고서를 공개했다.?클라우드 서비스 제공업체는 엄청난 양의 데이터를 저장하기 위한 스토리지 솔루션으로 테라바이트 당 비용 효율성이...

키사이트테크놀로지스가 새솔테크와 에지 케이스에서 인증서를 관리하는 혁신적인 방법을 입증하기 위한 개념 증명(PoC, Proof of Concept)을 성공적으로 수행했다고 발표했다. 이 PoC는 인증서 수명 주기 관리가 촉박한 기한에 따른 인증서 만료 및 대규모 갱신과 같이 V2X 통신을 방해할 수 있는 시나리오에 초점을...

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 새로운 ST1VAFE3BX 바이오 센서를 공급한다고 밝혔다. ST1VAFE3BX는 소비가전, 의료용 모션 추적 및 웨어러블 애플리케이션을 위해 3축 초저전력 가속도계와 생체 전위 신호를 감지하는 버티컬 아날로그 프런트 엔드...

시스코가 기업의 AI 트랜스포메이션을 지원하는 보안 솔루션 AI 디펜스(Cisco AI Defense)를 발표했다. 시스코는 최신 보안 솔루션을 선보이며 기업 고객들이 안심하고 AI 애플리케이션을 개발, 배포 및 보호할 수 있도록 지원한다.?지투 파텔(Jeetu Patel) 시스코 부회장 겸 최고제품책임자는...