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융합보안 전문기업 쿤텍(대표 방혁준)은 '인공지능 및 데이터 기반 행정 활성화에 관한 법률' 시행에 따라 공공기관의 데이터 활용과 AI 서비스 운영을 지원하는 솔루션으로 데이터·AI 협업 플랫폼 '넥사(NEXA, Next data EXperience for AI)'와 AI 보안 플랫폼 '애쉬(ASH, Agentic Security Harness)'를 제시한다고 밝혔다.

엔비디아가 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터(San Jose McEnery Convention Center)에서 열린 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 차세대 AI 인프라를 위한 공통 기반 구축을 목표로 새로운 파트너십과 기술 기여를 발표했다.

엔비디아가 DSX AI 팩토리의 네트워크 구성, 클러스터 검증, 랙 관리, 베어메탈 프로비저닝을 지원하는 새로운 오픈소스 소프트웨어 구성 요소를 공개했다.

세미나허브는 2026년 11월 4일 서울 여의도 FKI타워에서 ‘제2차 하루만에 끝내는 AI 에이전트 실무 집중 교육’을 개최한다고 밝혔다.

시스코가 AI로 사이버 위협의 속도가 빠르게 증가하는 가운데 기업의 보안 대응 역량과 이를 저해하는 조직 내 요인을 분석한 ‘릴렌트리스 디펜스 보고서(Relentless Defense Report)’를 발표했다.

엔비디아가 구글(Google)과 향후 출시될 엔비디아 커넥트X-10 슈퍼NIC(ConnectX-10 SuperNIC)와 블루필드(BlueField) DPU에서 팔콘 트랜스포트(Falcon Transport)를 지원할 계획이라고 발표했다. 이를 통해 대규모 AI 인프라의 네트워크 효율성을 개선할 예정이다.

엔비디아가 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 메타(Meta)가 엔비디아 스펙트럼-6(NVIDIA Spectrum-6) 102.4Tb/s 이더넷 스위치를 도입해 개방형 네트워킹을 기반의 더 큰 규모와 높은 성능을 갖춘 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) AI 팩토리를 구축한다고 발표했다.

화학경제연구원은 10월 30일(금) 여의도 FKI타워 3층 다이아몬드 홀에서‘2026 미래 모빌리티·로보틱스 소재 기술 세미나’를 개최한다.

기능성 실리콘 소재 기업 KBG(케이비지)가 저휘발 실리콘 소재 기술을 앞세워 반도체 패키징용 고순도 실리콘 제품 사업 확대에 나선다고 밝혔다.

AMD는 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 사양 설계를 기반으로 AMD 컴퓨팅 기술을 적용한 개방형 에이전틱 AI 인프라 청사진, AMD 헬리온 (AMD Helion) 에이전틱 AI 랙을 공개했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 새로운 RA0E3 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 밝혔다. RA0E3 MCU는 스마트 빌딩 및 산업 자동화는 물론, 소형 가전 및 전자제품 애플리케이션 등 폭넓은 전압 및 온도 범위에 걸쳐 동작하는 비용 효율적인 설계를 위해 특별히 개발되었다.

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋’에서 새로운 아날로그-디지털 컨버터(ADC)인 ADC34DSO75를 공개했다. 이 제품은 나노초 분해능의 24시간 상시 저전력 이벤트 기반 원격 모니터링을 구현하는 업계 최초의 ADC다.

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 산업용 드라이브, 에어컨, 히트펌프 및 가전제품 등을 위해 DBC(Direct-Bonded Copper) 기술 기반의 컴팩트한 폼 팩터로 구현된 SLLIMM(Small Low-Loss Intelligent Molded Module) 신제품을 출시했다.

삼성전자가 13일부터 16일까지 4일간 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 'KES 2026(한국전자전)'에 참가해 일상의 동반자가 되는 최신 AI 기술과 혁신 제품을 선보였다.

LG전자(대표이사 류재철)가 한국전자전(KES 2026)에서 일상 속 고객경험을 넘어 산업영역을 움직이는 기술까지 선보이며 AI 시대의 새로운 미래를 그린다.