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한국산업지능화협회는 10월 13일부터 15일까지(미국 현지시각) 미국 샌프란시스코 모스콘센터(Moscone Center)에서 개최된 'SEMICON West 2026'에 통합한국관을 구성하고, 국내 반도체 기업의 글로벌 고객 발굴과 북미 공급망 진출을 지원했다고 밝혔다.

한국산업지능화협회(KOIIA, 회장 조규종)는 10월 12일 호치민 한인회에서 베트남 한인회 총연합회(회장 손인선), 팟띠엔(대표 이상훈), 강원대학교 AI전략센터(센터장 이창수), ㈜포엠디엑스(대표 김형국)와 ‘한국-베트남 제조산업 AI 전환 및 공동사업 개발을 위한 업무협약’을 체결했다고 밝혔다.

엔비디아가 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 시스코(Cisco)와 함께 새로운 플러그형 광 트랜시버 모듈 폼팩터인 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)의 개발 계획을 발표했다.

엔비디아가 엔비디아(NVIDIA)의 800 VDC 아키텍처를 기반으로 설계된 비전베이(Visionbay.ai)의 차세대 AI 팩토리 플랫폼 K-1을 소개했다.

인텔은 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최된 OCP(Open Compute Project, 이하 OCP) 글로벌 서밋에서 인텔 GPU D-시리즈(코드명 크레센트 아일랜드)의 추가 기술 정보를 공개하고, 새로운 인텔 제온(Intel Xeon) 기반 랙 설계를 선보이는 한편 개방형 소프트웨어 및 생태계 혁신을 소개했다.

어플라이드 머티어리얼즈가 10월12일(현지시간) 미국 캘리포니아에서 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 공개했다.

마이크로소프트의 AI 인프라가 새로운 단계에 들어선다. 마이크로소프트는 2027년부터 애저 마이아(Azure Maia) 제품군의 배포를 멀티 기가와트 규모로 확대하고, 마이아를 마이크로소프트 제품과 서비스의 주요 AI 추론 시스템으로 활용할 계획이다.

엔비디아가 하이퍼스케일러와 함께 차세대 AI 팩토리의 시설 설계와 전력망 복원력을 위한 새로운 개방형 표준을 공개했다.

엔비디아가 OCP(Open Compute Project)의 오픈 DC 이니셔티브(Open DC Initiative)를 통해 업계 주요 기업들과 함께 3세대 MGX AI 데이터센터 레퍼런스 설계에 기여했다고 밝혔다.

온도(대표이사 정득영)는 한국첨단안전산업협회(회장 이성진)와 첨단 융합기술인 Physics AI 분야의 기술 교류 및 사업화 협력을 위한 업무협약(MOU)을 10월 12일 체결했다고 밝혔다.

AI 운영체제 전문 기업인 바스트 데이터(VAST Data)는 현대자동차와 기아가 바스트 데이터에 전략적 투자를 단행했다고 밝혔다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 고성능 컴퓨팅 인프라를 지원하는 PCIe® 커넥티비티, NVMe® 스토리지 및 가속 분야의 새로운 솔루션을 추가해 데이터센터 솔루션 포트폴리오를 확대하며 이러한 요구에 대응하고 있다.

아나로그디바이스(Analog Devices)는 LVMH의 와인 및 주류 사업부인 모엣 헤네시(Moet Hennessy), 세계 유수의 연구 중심 대학인 캘리포니아 대학교 데이비스 캠퍼스(UC Davis)와 함께 와인 품질을 향상하고 포도원의 장기적인 생명력을 지원하는 것을 목표로 하는 차세대 기술 적용과 관련한 획기적인 협력 소식을 발표했다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고도 측정과 50m 이상의 수심 모니터링 기능을 단일 MEMS 센서에 통합한 신제품을 출시했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 알레그로 마이크로시스템즈(Allegro MicroSystems)의 AHV85003 및 AHV85043 절연형 실리콘 카바이드(Silicon Carbide, SiC) 게이트 드라이버 칩셋을 공급한다고 밝혔다.