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글로벌 모션 테크놀로지 기업 셰플러가 1월 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’에 참가, 미래 산업을 위한 기술 포트폴리오를 선보였다. 셰플러는 이번 전시에서 ▲휴머노이드 로보틱스 ▲에너지 생산 ▲산업 자동화 ▲차량 기술 등 주요 산업 과제를 해결할 수 있는 지능형 모션 부품과 고도화된 솔루션을 집중적으로 전시했다.

LG전자 북미이노베이션센터가 CES 2026에서 글로벌 스타트업과 함께 AI 혁신 기술을 선보였다. LG NOVA는 2022년부터 매년 CES 전시에 참가하고 있다. LG NOVA는 현지시간 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 ‘AI 기반 혁신 선도’를 주제로 유레카 파크에 전시관을 꾸렸다.

델 테크놀로지스가 세계 최초의 혁신 기술을 바탕으로 업무 효율과 생산성을 한 차원 높이 끌어올리는 프리미엄 기업용 모니터 신모델을 공개했다. 델은 최상위 프리미엄 제품군인 ‘델 울트라샤프’을 제공한다. 올해 ‘CES 2026’에서 발표한 신제품은 ‘델 울트라샤프 52 썬더볼트 허브 모니터’이다.

NXP 반도체가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 S32N7 초통합 프로세서 시리즈를 공개했다. 이 시리즈는 S32N55와 동일한 5nm 공정을 기반으로 하며, 자동차 제조사가 구동계, 주행 제어, 차체, 게이트웨이, 안전 영역 등 모든 차량의 핵심 기능을 디지털화할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 시스템 복잡성을 줄이고, AI 기반 혁신을 대규모로 구현할 수 있다고 업체 측은 밝혔다.

플랜아이는 ‘싱크인사이트’가 조달청 나라장터 3자 단가 계약에 등록됐다고 밝혔다. 조달청의 제3자 단가는 다수 수요기관이 공통적으로 활용하는 제품·서비스를 대상으로 단가를 사전에 확정하고, 각 수요기관이 해당 단가 기준으로 구매·납품을 요청할 수 있도록 한 제도다. 이번 등록으로 가격과 계약 조건에 대한 조달청의 사전 검증을 거쳐 구매의 투명성과 신뢰성을 확보했으며, 공공기관은 별도의 입찰 절차 없이 싱크인사이트를 즉시 도입할 수 있게 됐다.

리보디스가 베이스벤처스로부터 5억 원 규모의 단독 시드 투자를 유치했다. 리보디스는 사람의 움직임을 방해하지 않으면서 자연스럽게 근력을 보조하는 ‘옷처럼 입는 소프트 웨어러블 로봇’을 개발하는 기업이다. 기존 외골격 로봇의 한계였던 무게감과 이질감을 효과적으로 줄였으며, 일상복처럼 얇고 유연한 구조를 통해 평지 이동과 계단 오르내림 등 일상 속 동작을 자연스럽게 돕는 것이 특징이다.

KAIST는 신소재공학과 서동화 교수 연구팀이 서울대학교 정성균 교수, 연세대학교 정윤석 교수, 동국대학교 남경완 교수 연구팀과의 공동 연구를 통해, 저비용 원료를 사용하면서도 폭발과 화재 위험이 낮고 성능이 우수한 전고체 배터리 핵심 소재 설계 방법을 개발했다고 1월 7일 밝혔다.

삼성전자가 AI 기술을 통해 고객의 일상을 혁신하고 차별화된 가치를 창출하는 'AI 일상 동반자' 시대를 본격화한다. 삼성전자 노태문 대표이사 겸 DX부문장은 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026' 개막을 앞둔 1월 5일 미국 라스베이거스에서 기자간담회를 열고, DX 부문의 중장기 사업 전략과 AI 비전을 발표했다.

AMD는 CES 2026에서 리사 수 CEO의 기조연설을 통해, AMD의 폭넓은 AI 제품 포트폴리오와 산업 전반에 걸친 긴밀한 협업이 AI의 가능성을 실제 산업과 사회 전반의 성과로 나타나고 있다고 밝혔다. 리사 수 CEO는 “CES에서 AMD는 산업 전반의 파트너들과 함께, 업계가 힘을 모을 때 ‘AI Everywhere, for Everyone’이 어떻게 현실이 될 수 있는지를 보여줬다”라며, “AI 도입이 가속화되면서 우리는 훈련과 추론 모두에서 전례 없는 성장을 바탕으로 요타 스케일 컴퓨팅 시대에 진입하고 있다"고 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 새로운 RA8T2 모터 제어 마이크로컨트롤러를 공급한다고 밝혔다. 르네사스의 RA8T2 모터 제어 MCU는 이더넷 또는 EtherCAT을 활용하는 동기식 통신으로 시스템을 제어하며, 이 모든 기능들은 단일 칩 상에서 이루어진다. 이 MCU는 Arm® Cortex-M85 코어의 고속 동작을 지원하고 대용량 메모리를 통합하고 있어 까다로운 산업 애플리케이션에서 높은 정밀도와 뛰어난 실시간 성능을 보장한다.

엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 엔비디아 블루필드-4 데이터 프로세서가 엔비디아 추론 컨텍스트 메모리 스토리지 플랫폼을 구현한다고 밝혔다. 이는 차세대 AI를 위한 새로운 등급의 AI 네이티브 스토리지 인프라이며, 엔비디아 블루필드-4는 풀스택 엔비디아 블루필드 플랫폼에 포함된다.

엔비디아가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026에서 차세대 AI를 위한 엔비디아 루빈 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 루빈 플랫폼은 첨단 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 설계된 신규 칩 6종으로 구성된다. 엔비디아 루빈은 세계 최대 규모의 최첨단 AI 시스템을 구축, 배포하고 보안을 강화하는 새로운 기준을 제시하며, 이를 최저 비용으로 구현해 AI의 대중화를 가속한다고 업체 측은 밝혔다.

샌디스크가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 전시회 ‘CES® 2026’에서 게이머, 크리에이터, 전문가를 위한 자사의 대표 내장형 SSD 라인업을 SANDISK Optimus™ 브랜드로 새롭게 재편한다고 발표했다. 이번 브랜드 재편을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 라인업은 샌디스크의 업계를 선도하는 성능과 높은 엔지니어링 완성도, 그리고 플래시 메모리 기술력과 신뢰를 계승한 새로운 SSD 브랜드 체계로 통합된다.

인텔은 1월 6일 열린 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3 프로세서를 공개했다. 해당 프로세서는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되며, 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 전망이다.

텍사스 인스트루먼트는 2026년 1월 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 차량 전반의 안전성과 자율주행 성능을 향상시키는 새로운 자동차용 반도체와 개발 리소스를 공개했다. 확장성이 뛰어난 TI의 TDA5 고성능 컴퓨팅 시스템 온 칩 제품군은 전력 효율과 안전성을 고려한 프로세싱 및 엣지 AI를 통해 미국자동차공학회 기준 레벨 3 자율주행을 지원한다.