Since 1959

키사이트가 아날로그 4채널과 디지털 16채널을 지원하는 1U 랙 기반의 오실로스코프 XR3를 출시했다. 여러 대의 장비를 동기화해 100개 이상의 시간 상관 채널을 구성할 수 있어, 고밀도 다채널 테스트 시스템의 공간 효율성과 측정 확장성을 높여준다.

에너지 관리 및 자동화 분야의 글로벌 기업, 슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅) 서울 양재 aT센터에서 개막한 ‘데이터센터코리아 2026’에 참가해 다양한 솔루션을 선보였다.

인피니언이 AI 서버와 데이터센터의 전력 변환 효율을 높이는 40V 파워 MOSFET OptiMOS 7을 출시했다. 전도 손실과 스위칭 손실을 줄이고 800V DC 및 48V 전력 아키텍처를 지원해 차세대 서버 전원 시스템의 전력 밀도와 설계 유연성을 높여준다.

온세미가 페릭 인수를 통해 통합 전압 레귤레이터 기술을 확보하고 AI 데이터센터 사업을 확대한다. 이를 바탕으로 2030년 AI 데이터센터 매출 목표를 30억 달러 이상으로 높이고, 차세대 AI 프로세서의 전력 공급 효율과 밀도를 강화할 계획이다.

TDK가 기존 CCG30과 동일한 기판 면적에서 최대 2배인 60W를 공급하는 절연형 DC-DC 컨버터를 출시했다. 최대 93% 효율과 넓은 입력 전압 범위, EMI 차폐 구조를 갖춰 공간 제약이 큰 산업·통신 장비의 전원 설계를 지원한다.

AI 데이터센터의 데이터 전송량이 급증하면서 프로세서와 광통신 소자를 가까이 배치하는 NPO 기술이 차세대 광인터커넥트 대안으로 부상하고 있다. 타워세미컨덕터와 이노라이트는 실리콘 포토닉스 제조 협력을 통해 NPO 제품의 초기 생산과 후속 세대 개발을 추진한다.

인테그리스가 SiC와 다이아몬드 기반 열관리 소재 시장에 진출하며 AI 반도체 첨단 패키징 사업을 확대한다. 특수 연마재 기업 인수와 대만 생산라인 투자, 합성 다이아몬드 전문기업과의 기술 협력을 통해 차세대 로직·메모리 반도체의 방열 성능과 패키징 효율을 높일 계획이다.

유블럭스가 다중 대역 GNSS 수신과 갈릴레오 HAS 보정 기술을 적용해 2나노초급 타이밍 정확도를 구현한 ZED-X20T를 발표했다. 보안 부팅과 신호 간섭 탐지 및 완화 기능을 통합해 통신 네트워크와 데이터센터, 전력망의 안정적인 시간 동기화를 지원한다.

마벨이 루멘텀을 1,150억 달러 규모의 전량 주식교환 방식으로 인수한다. 양사는 각자 보유한 반도체 설계 및 광통신 기술을 결합해 AI 데이터센터의 고속, 저전력 연결 솔루션 시장에서 경쟁력을 강화하고 차세대 광 인터커넥트 기술 개발에 나설 계획이다.

인피니언 테크놀로지스는 퀄컴 테크놀로지스와 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 중앙 차량 컴퓨터 개발 및 적용을 가속화하기 위해 협력한다고 3일 밝혔다. 양사는 고성능 컴퓨팅과 차량 내 인공지능(AI)을 위한 스냅드래곤 라이드(Snapdragon Ride) 레퍼런스 플랫폼용 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 설계 패턴인 서브시스템에 관한 기술 협약을 체결했다.

SK텔레콤은 사내 AX 혁신 활동을 통해 개발한 AI 에이전트를 검증·평가하는 경연대회 ‘AX Spark(AX 스파크)’ 파이널 행사를 열고 우수작을 시상했다고 3일 밝혔다.

마우저 일렉트로닉스는 산업용 AI와 머신러닝 애플리케이션의 최신 기술을 다루는 ‘자동화 AI 및 머신러닝(ML)’ 리소스 센터를 공개했다고 3일 밝혔다. 이 리소스 센터는 AI와 머신러닝이 산업 자동화 시스템의 자율성, 효율성, 적응성을 높이는 데 어떻게 활용되는지 살펴볼 수 있도록 기술 콘텐츠와 전문가 인사이트를 제공한다.

확률연산 컴퓨팅은 소자나 회로에서 발생하는 무작위성을 억제해야 할 잡음으로만 보지 않고, 복잡한 문제의 해를 탐색하는 연산 자원으로 활용하는 방식이다. 기본 단위인 확률 비트(p-bit, probabilistic bit)는 0과 1 사이를 확률적으로 전환하며, 입력에 따라 각 상태의 출현 확률이 조절된다. 여러 p-bit을 연결하면 문제의 해에 대응하는 낮은 에너지 상태가 더 자주 나타나도록 시스템을 구성할 수 있다.

무라타가 세계 최소형 스위치 내장 RF 동축 커넥터 SWL 시리즈를 양산한다. 기존 제품보다 PCB 실장 면적을 약 40% 줄일 수 있으며, 전용 프로브를 사용하면 RF 측정에 필요한 주변 공간까지 포함해 전체 PCB 점유 면적을 약 60% 축소할 수 있다.

ISO 26262 준수 단일 패키지에 다축 가속도 센서·자이로스코프 통합한 신제품 4종 양산…NXP MEMS 사업 인수 후 첫 매스마켓 제품으로 최소 15년 공급 보장