램리서치는 가장 진보된 컨덕터 식각 장비인 Akara®를 발표했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3D 칩 제조에 필수적인 식각 정밀도와 성능을 구현함으로써 반도체 제조사들이 직면한 확장성 문제를 극복할 수 있도록 지원한다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 MPLAB® PICkit™ Basic 인서킷 디버거를 출시했다. 비용 효율적이고 강력한 성능을 제공하는 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다.

플리어시스템코리아(대표 멜라니 수잔 시빅)는 가스 누출, 기계적 결함 및 부분 방전(partial discharge, PD) 감지를 위해 설계된 고급 음향 이미징 카메라(acoustic imaging camera)인 FLIR Si2x 시리즈를 선보였다.

AI(인공지능) 기반 제조 지능화 통합 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일, 김현준)가 3월 12일부터 14일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘2025 스마트공장·자동화산업전(AW 2025)’에 참가해 첨단 산업 전 공정의 제조 혁신을 이끄는 AI 솔루션을 선보인다.

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 대량생산용 정밀 위치확인 적용 사례를 지원하기 위해 테세오 VI(Teseo VI) GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 제품군을 출시했다. 테세오 VI 칩은 자동차 산업에서 ADAS(Advanced Driving System), 차량의 스마트 시스템, 자율주행과 같은 안전 필수 애플리케이션에서

Ceva가 차세대 5G 및 6G 지원 애플리케이션을 위한 최신 고성능 베이스밴드 벡터(baseband vector) DSP 2종을 공개했다. 이번 신제품은 이미 2곳의 Tier-1 기지국 장비 OEM 업체로부터 5G 어드밴스드 및 Pre-6G 프로세서 설계를 위해 채택한 Ceva의 성공적인 Ceva-XC20 아키텍처를 기반으로 개발됐으며, ..

유니버설 로봇(Universal Robots)이 12일(수)부터 14일(금)까지 서울 코엑스 전관에서 개최되는 ‘2025 스마트공장?자동화 산업전(이하 AW2025)’에 참가해 지난해 발표한 UR AI 엑셀러레이터(Accelerator)를 비롯한 혁신적인 협동로봇 솔루션을 선보인다.

엔비디아는 세계 최고 AI 콘퍼런스인 GTC 2025가 3월 17일(현지 시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최된다고 발표했다. 이 콘퍼런스에서는 AI 분야의 가장 뛰어난 인재들이 한자리에 모여 물리AI, 에이전틱 AI(Agentic AI), 과학적 발견 분야에서 일어나고 있는 혁신적인 기술을 선보일 예정이다.

셀룰러 IoT는 글로벌 도달 범위와 안정성, 낮은 전력 소모 및 첨단 보안 기능을 기반으로 저전력 광대역 네트워크(LPWAN: Low Power Wide Area Network) 분야의 선도 기술로 부상하고 있다. 자산추적 및 스마트 미터링에서 스마트 시티 및 스마트 농업에 이르기까지, 셀룰러 IoT는 커넥티드 기기들이 보다 더 적은 에너지를

다쏘시스템은 개별 환자 또는 환자 집단에 고도로 맞춤화 할 수 있는 차세대 리빙 하트(Living Heart) 모델을 평가하기 위한 베타 테스트가 진행 중이라고 발표했다. 이번 테스트는 의료 기기 연구 개발을 간소화하고, 새로운 치료법의 테스트 및 규제 승인을 가속화할 수 있도록 높은 수준의 구성 및 자동화를 제공하는 것

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC 25에서 SK텔레콤과 AI데이터센터 MEP(기계, 전력, 수배전) 시스템 분야 협력을 위한 파트너십을 맺었다.?AI 데이터센터 MEP시스템은 AI데이터센터 설계 및 건설 단계에서부터 이후 안정성과 효율성을 유지하는데 필수적인 역할을 한다.

LG전자(대표이사 조주완)가 최근 선보인 ‘LG 스탠바이미 2’가 연일 뜨거운 인기를 모으고 있다. LG전자는 스탠바이미 2를 오프라인에서 만나볼 수 있도록 전국 LG전자 베스트샵 순차 전시를 시작했다. 3월 중순부터는 다양한 판매 채널에도 전시될 예정이다.

인텔은 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일월드콩그레스(MWC) 2025’에서 50곳 이상의 파트너 및 고객사와 함께 고성능·고효율을 구현하는 혁신 솔루션을 선보였다. 이 솔루션은 내장형 인공지능(AI) 기능을 통합해 별도의 고가 하드웨어가 필요하지 않으며, 최적화된 총소유비용(TCO)을 제공할 수 있다.

마이크로소프트가?서울 양재 aT센터에서 ‘모두를 위한 AI, AI 혁신의 오늘과 내일(AI for Everyone, AI Innovation today and tomorrow)’을 주제로 마이크로소프트 AI 투어 인 서울(Microsoft AI Tour in Seoul)을 3월 26일 개최한다.

(주)슈퍼솔루션은 5일부터 7일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최되는 코리아 나라장터 엑스포 2025에 참여한다. 역대 최대 규모로 개최되는 올해 행사는 ‘세계로 가는 K-조달, 혁신을 조달하다! 미래를 개척하다!’라는 주제로 열린다. 이 행사에 660여개 중소·벤처·혁신기업이 1100여개 부스에서 다양한 기술 우수제