오라클은 엔터프라이즈 전반에서 AI 에이전트 및 에이전트 팀을 구축, 테스트 및 배포할 수 있는 포괄적 플랫폼인 퓨전 애플리케이션용 오라클 AI 에이전트 스튜디오의 최신 업데이트를 발표했다.

로봇 플랫폼 전문기업 레인보우로보틱스가 보건복지부가 추진하는 '2025년 제1차 한국형 ARPA-H 프로젝트'의 1단계 수행기관으로 최종 선정돼, '효율적 수술환경 조성을 위한 휴머노이드형 Physical AI 기반 수술보조 로봇 개발’ 과제를 수행 중이라고 밝혔다.

오라클이 오라클 퓨전 클라우드 애플리케이션(Oracle Fusion Cloud Applications)에 새로운 AI 에이전트를 출시했다고 발표했다. 이번에 공개된 에이전트는 조직이 더욱 신속하게 실행하고, 스마트한 의사 결정을 내리며, 비용을 절감할 수 있도록 돕는다.

RX Japan은 11월 12일부터 14일까지 마쿠하리 멧세에서 재활용 기술 및 순환 경제 솔루션에 특화된 신규 전시회 ‘리사이클 테크 재팬(RECYCLE TECH JAPAN)’을 개최한다고 발표했다. 본 전시회는 ‘고기능 소재 위크 도쿄 2025’를 비롯한 2개의 주요 기술 전시회와 동시 개최될 예정이다.

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 자사의 ‘멤폴트 기반 nRF 클라우드’ 플랫폼이 ‘2025년 모바일 혁신 어워드(Mobile Breakthrough Awards)’에서 ‘올해의 클라우드 컴퓨팅 혁신상(Cloud Computing Innovation of the Year)’을 수상했다고 밝혔다.

아나로그디바이스(Analog Devices)는 첨단 모델링, 부품 추천, 그리고 시뮬레이션에 기반한 효율 분석 기능을 제공하는 포괄적인 전원 설계 솔루션 ‘ADI Power Studio’를 출시한다고 발표했다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 2025년 “보쉬 글로벌 공급업체상 (Bosch Global Supplier Award 2025)"을 수상했다. 이번 수상은 보쉬가 “소재 및 부품 (Materials and Components)” 부문에서 인피니언의 마이크로컨트롤러 및 전력 분야의 혁신과 제품 개발 역량을 인정한 것이다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 고객이 제품 출시 기간을 단축하고, 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 신속하게 최신 제품과 새로운 기술을 제공하는데 주력하고 있다. 마우저는 1,200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드의 제품을 글로벌 시장에 공급하고 있으며, 마우저 고객은 각 제조사로부터 완벽하

로옴(ROHM) 주식회사는 5060 사이즈(5.0mm×6.0mm) 패키지로, 업계 최고 수준의 SOA 내량을 실현한 100V 내압 파워 MOSFET (RS7P200BM)을 개발했다고 밝혔다.

ACM 리서치(ACM Research)는 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 특수 설계된 자사 최초의 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅(이하 Ultra ECDP) 장비를 출시했다고 발표했다. Ultra ECDP 장비는 웨이퍼 패턴 영역 외부에서 수행되는 웨이퍼 레벨 금(Au) 전기화학 식각을 위해 설계되었으며, 향상된 균일성, 더 작은

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 산업용 또는 통신용 버스 전압, 72V 배터리 시스템, 110V AC 라인 전원 장비에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210 및 STDRIVEG211을 출시했다.

삼성전자가 21일부터 24일까지 4일간 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 'KES 2025(한국전자전)'에서 주거부터 교육, 비즈니스까지 다양한 환경 속에서 일상을 혁신하는 최신 AI 제품과 기술을 선보인다. 삼성전자는 집과 교실, 매장 등 실제 생활환경을 테마로 한 전시공간을 마련하고, 삼성전자의 최신 모바일?디스플레이?가

세계 최고 수준의 첨단 소재 기술이 집결하는 ‘고기능 소재 위크 2025’가 11월 12일부터 14일까지 일본 마쿠하리 멧세에서 개최된다. ‘고기능 소재 위크’는 고기능 소재 분야의 세계적 무역 플랫폼으로 자리매김한 전시회로, 소재 과학·광학 기술·지속 가능한 제조 혁신을 아우르는 글로벌 허브로 역할하고 있다. 이

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 ADAS 및 IVI 시스템용 첨단 멀티 기가비트 차량 인프라를 제공하는 자동차 기업 아비바 링크스(AVIVA Links)와 함께 여러 공급업체의 ASA-ML 칩셋이 원활하게 상호운용되어 확장 가능한 고속 커넥티비티를 제공할 수 있음을 입증하는 중요한 성과를 발표했다.

전자파 흡수체인(Microwave Absorber) 전문 제조기업 ㈜에이치씨에이(이하 HCA, 대표 한상준)가 20일부터 3일간 중국 상하이에서 열리는 세계 최대 전자기 적합성 전문 전시회 ‘EMC CHINA 2025’에 참가하며 아시아 시장 진출을 본격화한다.