텍사스인스트루먼트(TI)는 급증하는 데이터 센터의 전력 수요를 충족하기 위한 새로운 전력 관리 칩을 출시했다. 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI)의 도입이 점차 증가함에 따라 데이터 센터는 더 높은 전력 밀도와 효율적인 솔루션을 필요로 하고 있기 때문이다.

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)의 PolarFire® 시스템 온 칩(SoC) FPGA가 자동차 전자부품협회(Automotive Electronics Council)의 AEC-Q100 인증을 획득했다. AEC-Q 표준은 스트레스 테스트로 차량용 전자부품의 신뢰성을 측정하도록 한 집적 회로(IC)용 가이드라인이다.

LG전자(대표이사 조주완)가 인공지능(AI)을 활용해 완성 제품의 품질 예측 시간을 기존 대비 최대 99%까지 단축하는 AI 기술을 개발했다. LG전자는 이 기술로 제품 개발 과정에서 수차례 반복되는 검증 시간을 줄여 개발기간 단축은 물론, 생산 효율성도 높일 것으로 기대하고 있다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 AI 데이터 센터의 전력 공급 중단과 데이터 손실 위험을 방지하기 위한 차세대 배터리 백업 유닛(BBU) 솔루션 로드맵을 발표했다. 이 로드맵은 4kW부터 세계 최초 12kW 배터리 백업 유닛까지의 전력 솔루션을 포함한다.

KT가 26일 마이크로소프트 ‘AI 투어 인 서울(이하 AI 투어)’에 참가해 우리나라 산업 환경에 최적화된 클라우드, AI 모델 등의 다양한 ‘AX 솔루션’을 선보인다. 방문객들은 AI 투어 전시장 프리미엄 파트너 존 내에 마련된 KT 전시관에서 국내 산업 환경을 반영한 실제적인 AX 노하우를 살펴볼 수 있다.

슈나이더 일렉트릭(한국지사 대표 권지웅)이 2024년 4분기 지속 가능성 성과 및 연간 실적을 발표하며, 자사의 ‘지속가능성 임팩트(Sustainability Impact, SSI)’ 프로그램이 목표를 초과 달성했다고 밝혔다.

슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 새로운 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU를 지원하며 워크로드 최적화 GPU 서버와 워크스테이션 제품군을 확장했다.

지멘스(Siemens)는 오피모빌리티(OPmobility)와 파트너십을 맺고, Teamcenter® X 제품 수명 주기 관리(Product Lifecycle Management, PLM) 소프트웨어를 공급한다고 발표했다.

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 마이크론(Micron)과 협력하여 AI(artificial intelligence) 엣지 애플리케이션에서 메모리의 중요성과 엣지 AI를 효과적으로 구현하기 위한 주요 설계 고려사항 등을 탐구한 새로운 전자책을 발간했다.

모델 기반 설계(Model-Based Design, MBD)는 자동차 제어기 및 소프트웨어를 개발하는 데 있어 확고한 솔루션으로 자리잡았다. 소프트웨어 및 시스템 모델은 개발 공정 전반에서 실행 가능한 사양으로 사용되어, 하드웨어와 소프트웨어의 설계, 개선, 최적화, 테스트, 검증을 가능하게 한다.?

매스웍스가 인텔(Intel)의 자회사인 알테라(Altera)와 함께 알테라 FPGA(프로그래머블 반도체)의 무선 개발 가속화를 위한 협력 계획을 발표했다. 이를 통해 무선 시스템 엔지니어들은 AI 기반 오토인코더를 사용해 채널 상태 정보(CSI) 데이터를 압축하고 프론트홀 트래픽과 대역폭 요구사항을 크게 줄일 수 있게 된다.

인공지능(AI) 영상분석 전문기업 씨이랩(대표 이우영)이 제조 기업 고객을 위한 ‘2025 AWS 파트너 클라우드 솔루션 컨퍼런스’에 참가해 제조업 대상 AI 자동화 및 클라우드 전환 사례 발표를 진행했다고 25일 밝혔다.

LG전자(대표이사 조주완)가 25일 서울 여의도 LG트윈타워에서 ‘열린 주주총회’ 콘셉트를 앞세운 제23기 정기 주주총회를 개최했다. LG전자는 지난해에 이어 올해도 주주를 포함한 전 이해관계자에게 주주총회장을 개방했다. 주요 안건의 의결 과정은 물론이고 주요 사업의 전략 방향성을 주제로 주주와 소통하는 내용을

로옴(ROHM) 주식회사는 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q100에 준거하는 고정밀도 전류 검출 앰프(BD1423xFVJ-C 및 BD1422xG-C)를 개발했다. TSSOP-B8J 패키지를 채용한 BD1423xFVJ-C는 ＋80V의 입력전압에 대응하여, 48V 전원 구동의 DC-DC 컨버터, 이중화 전원, 보조기기 배터리, 전동 컴프레서 등의 고전압 환경용으로 적합

현대자동차(현대차)와 국내 AI 화물운송 플랫폼 센디(대표 염상준)가 전동화 비즈니스 플랫폼을 활용한 친환경 물류 시장 확대를 위해 손을 잡았다. 현대자동차와 AI 화물운송 플랫폼 기업 센디는 21일 현대자동차 강남대로 사옥에서 '현대자동차 ST1 기반 AI 운송 플랫폼 구축을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다.