‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 공정기술 및 공정장비 개발’ 4년간 추진한다
피아이이(공동대표 최정일, 김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 2025년도 소재부품기술개발사업 공동연구개발기관에 선정되었다고 11월 5일 밝혔다. 필옵틱스 주관으로 진행되는 이번 사업은 2028년까지 총 4년간 85.6억원 규모로 진행되며, 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술관련 글로벌 주도권을 확보하기 위해 추진된다.
과제는 반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발이며, 피아이이는 TGV 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다.
피아이이는 홀로토모그래피 기술과 AI 검사 플랫폼을 접목하여 유리기판(Glass Substrate 및 Interposer)의 TGV 홀 내부, 기판 Edge의 미세 크랙, Roughness 등을 검사하고 3D 정밀 형상을 제공하는 기술을 개발할 예정이다. 유리기판에 통과된 빛의 위상과 강도를 기록하여 내부의 굴절률 분포를 3D로 재구성한다. 검사 대상물에 손상을 주지 않고 품질을 관리할 수 있는 비접촉·비파괴 방식으로 적용된다.
최정일 피아이이 대표는 “이번 국책과제 선정 의미는 피아이이의 기술력을 한층 더 성장시켜, 미래를 준비하는 과정의 일환”이라며, “앞으로 반도체 유리기판(TGV), HBM, 패키징 검사 등 다양한 첨단 산업 분야로 본격적으로 진출하겠다”고 밝혔다.
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