인텔 코어 S 프로세서 탑재로 COM 성능 향상
콩가텍이 전력 집약적인 에지 및 인프라 애플리케이션을 위한 conga-HPC/cBLS를 출시하며, 고성능 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈 포트폴리오를 확장했다.
이번에 출시한 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C(120x160mm) 모듈은 인텔 코어 S 프로세서(코드명 바틀릿 레이크(Bartlett Lake) S)의 성능 하이브리드 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 16개의 고효율 E 코어와 최대 8개의 고성능 P 코어로 최대 32개의 스레드를 지원한다.
이 모듈은 뛰어난 멀티코어 및 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 방대한 메모리 용량, 높은 대역폭 및 첨단 I/O 기술을 요구하는 애플리케이션에 맞춰 설계되었다.
conga-HPC/cBLS 모듈은 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, 통신 및 네트워킹, 소매업, 에너지, 금융과 같은 산업군에 활용할 수 있으며, 교통 정보 수집을 위한 모니터링 비디오, 광학 검사와 같은 자동화 애플리케이션에도 적합하다고 업체 측은 밝혔다.
conga-HPC/cBLS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈은 워크로드 통합이 필요한 고성능 실시간 애플리케이션에 최적화돼 있다. 고객은 하이퍼바이저가 통합된 펌웨어를 사용하는 컴퓨터 온 모듈을 통해 시스템 통합의 이점을 직접 경험할 수 있다.
특히 지속적으로 최대 성능을 요구하고 정기적인 성능 업그레이드가 필요한 전통적인 마더보드를 사용하는 애플리케이션에 경제적인 대안이다. 기존 마더보드 대비 표준화된 COM은 높은 확장성을 제공하며 프로세서 세대에 관계없이 모듈 교체만으로 기존 설계를 간단히 업그레이드할 수 있다.
유르겐 융바우어(Jürgen Jungbauer) 콩가텍 선임 제품 매니저는 "강력한 인텔 그래픽 및 딥러닝 부스트가 탑재된 이기종 컴퓨팅 아키텍처는 전력 소모가 많은 에지 애플리케이션을 위한 AI 추론을 지원하는 고성능 저전력 서버 역할을 한다”며 “GPGPU로 사용할 경우 탁월한 가격 대비 성능을 제공하며 인텔 TSN 및 TCC 지원은 의료 기술, 자동화, 산업 솔루션과 같은 네트워크 실시간 애플리케이션에 가장 적합한 기반을 제공한다"고 설명했다.
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