아카시아와 협업, 코히런트 옵틱 에코시스템 구축

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)는 아카시아와 협력하여 자사의 META-DX2 이더넷 PHY 제품군과 아카시아의 코히런트 인터커넥트 모듈 8(CIM 8) 간의 4 세대 상호 운용성을 성공적으로 시연했다고 밝혔다. 

양사의 상호 운용 가능한 디바이스는 DCI 및 전송 네트워크에서 플러그형 옵틱 솔루션을 위한 저전력, 대역폭 최적화 및 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 본 솔루션들은 옵틱 전송 플랫폼을 위한 고용량, 멀티 레이트 먹스폰더(muxponer)를 공동으로 지원해 세 가지 주요 이점을 가진다.



먼저, META-DX2 제품군의 META-DX2+ PHY는 고유의 람다 분할(Lambda Splitting) 기능을 사용하여 400 GbE 또는 800 GbE 클라이언트를 CIM 8 모듈이 구동하는 여러 파장으로 분할한다. 이는 3x800 GbE를 2x1.2 Tbps 파장에 걸쳐, 또는 5x400 GbE를 2x1.0 Tbps 파장에 걸쳐 전송하는 것과 같이 속도 구성에서 데이터 센터 간의 용량을 최대화한다.

두 번째, 마이크로칩과 아카시아는 이더넷 및 OTN 클라이언트에 대해 레인당 최대 112G SerDes 상호 운용성을 성공적으로 공동 검증하였으며, 이는 설계 검증 및 시스템 인증의 요구사항을 완화한다.

마지막으로 META-DX2+의 크로스포인트 및 기어박스 기능은 100 GbE에서 800 GbE 클라이언트 모듈이 CIM 8 모듈과 완전한 대역폭으로 연결될 수 있도록 지원한다.

마이크로칩 마헤르 파미(Maher Fahmi) 통신 사업부 부사장은 “이 상호 운용성은 아카시아와의 오랜 파트너십의 확장으로, 클라우드 컴퓨팅 및 AI-레디(AI-ready) 광 네트워크의 증축을 가속화하고 최적화하여, 고객의 개발 위험을 줄인다”라며 “마이크로칩의 META-DX2는 시장에서 가장 컴팩트한 112G PAM4 디바이스에 1.6T의 암호화, 포트 어그리게이션(port aggregation) 및 람다 분할을 통합한 최초의 솔루션”이라고 말했다.

아카시아의 마르커스 웨버(Markus Weber) DSP 제품 라인 관리 수석이사는 “아카시아의 CIM 8 코히런트 모듈과 마이크로칩의 META-DX2 디바이스 간의 상호 운용성이 검증됨에 따라, 우리는 이 솔루션이 시스템의 시장 출시 시간을 단축할 수 있는 강력한 솔루션이라 생각한다”라며 “CIM 8 코히런트 모듈의 컴팩트한 크기와 전력 효율성은 네트워크 운영자가 데이터 센터 간에, 그리고 전송 네트워크 전반에 걸쳐 고대역폭 DWDM 연결성을 배포하고 확장하는 데 도움이 되도록 설계되었다”라고 말했다.