MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용, 전력 밀도 개선하고 EMI 줄여

텍사스 인스트루먼트(TI)는 전력 밀도를 개선하고 효율성을 높이며 EMI를 줄이도록 설계된 6개의 새로운 전력 모듈을 출시했다.

이 전력 모듈은 TI의 독점적인 MagPack 통합 마그네틱 패키징 기술을 활용해서 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 축소하여 산업, 엔터프라이즈 및 통신 애플리케이션 엔지니어들이 보다 개선된 성능 수준을 달성할 수 있도록 지원한다.



특히, 6개의 새로운 디바이스 중TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1mm² 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 
 
제프 모로니(Jeff Morroni) TI 킬비 랩(Kilby Labs)의 전력 관리 R&D 책임자는 "지금까지 엔지니어들은 시간, 복잡성, 크기, 부품 수를 줄이기 위해 전력 모듈을 사용해왔지만, 동시에 일정 부분 성능 저하를 감수해야 했다"며, "약 10여년에 걸쳐 개발한 TI의 통합 마그네틱 패키징 기술을 통해 전력 설계 엔지니어들은 이제 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 효율적이고 비용 효과적으로 공급해야 하는 오늘날의 전력 트렌드를 충족할 수 있게 됐다"고 전했다.
 
전력 설계에서 매우 중요한 요소는 ‘크기’

전력 모듈은 전력 칩과 변압기 또는 인덕터를 하나의 패키지에 결합하여 전력 설계를 간소화하고 귀중한 보드 공간을 절약해준다. TI의 독점적인 3D 패키지 성형 공정을 활용하는 MagPack 패키징 기술은 전력 모듈의 높이, 너비, 깊이를 최대화함으로써 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있다.
 
MagPack 마그네틱 패키징 기술에는 새롭게 설계된 독점적인 소재의 통합형 전력 인덕터가 포함된다. 결과적으로 엔지니어는 동급 최고의 전력 밀도를 달성하고 온도 및 복사 방출을 줄이면서 보드 공간과 시스템 전력 손실을 모두 최소화할 수 있다. 오늘날 일부 분석가들은 10년 말까지 전력 수요가 100% 증가할 것으로 예측하고 있기에, 전력 손실을 최소화할 수 있다는 이점은 전력이 가장 큰 비용 요소인 데이터 센터와 같은 애플리케이션에서 특히 중요하다. 
 
TI의 전력 모듈은 수십 년에 걸쳐 축적된 전문 지식, 혁신적인 기술과 함께 전력 설계 또는 애플리케이션에 최적화된 패키지 유형으로 구성된 200개 이상의 디바이스 포트폴리오를 갖추고 있어 설계자가 전력을 더욱 향상시킬 수 있도록 돕는다.