삼성전자가 미드파워 LED ‘칩 스케일 패키지(CSP: Chip-scale Package)’1) 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율2)을 달성한 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’3)를 출시했다.
1) 칩 스케일 패키지(CSP, Chip-scale Package) LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다.
2) 광효율 (lm/W) 소비되는 전력(W, 와트)대비 빛의 밝기(lm, 루멘)를 나타내는 척도
3) ‘LM101B’는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다.
기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포되어 있어 넓은 광지향각4)을 가진 반면, FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높고 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화 된 제품이다.
4) 광지향각: 빛이 넓게 퍼지는 정도 또한 FEC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고, 신뢰성이 높으며, 업계 보편적으로 쓰이는 120°의 광지향각을 갖고 있어 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성이 높다.
삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 ‘LH181B’를 양산하고 있으며 이번 1W 급 미드파워 패키지 ‘LM101B’와 5W급 하이파워 패키지 ‘LH231B’를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.
삼성전자 LED 사업팀의 제이콥 탄 부사장은 “고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것”이라고 밝혔다.
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