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텀블러 세척기 앞세워 일회용 컵 줄일까
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엔비디아, 기업 맞춤형 AI 에이전트 구축 위한 다양한 마이크로서비스통합 지원

레노버, AI에 최적화된 차세대 스토리지 솔루션 공개

마이크로칩, AI 엣지 애플리케이션용 고밀도 파워 모듈 발표

마우저, 스마트 빌딩 애플리케이션을 위한 피닉스컨택트 자동화 컨트롤러 공급

슈나이더 일렉트릭, 차세대 전력 인프라 솔루션으로 안정성·효율성 강화

LG이노텍, 전기차 성장세 둔화와 광학 사업 경쟁 심화로 영업이익 감소해

LG전자 이동형 AI홈 허브, 가전 제어 넘어 사용자와 교감하는 기술로 ‘최고혁신상’ 받아

더로보틱스, 대만 농업 로봇 시장 진출 본격화한다

하이크비전, IoT 보안 및 규정 준수 노력으로 국제 사이버 보안 제품 인증 획득해

Ceva, 넥스트칩 차세대 ADAS 솔루션에 에지 AI NPU 공급해

ams OSRAM, 인이어 헤드폰 심박수 측정 지원하는 초소형 칩 LED 발표

이형욱 F5코리아 지사장 "하이브리드 멀티클라우드 환경에서 강력한 보안 유지하고 성능 최적화 지원할 것"

[물류 대전 2025] 어드밴텍, AI와 로봇의 협업 가속화하는 엣지 컴퓨팅 솔루션 소개

[물류 대전 2025] 코그넥스, 물류 작업 자동화에 필수적인 첨단 3D 비전 시스템 선보여

대원씨티에스 하성원 대표 “글로벌 AI 및 자동화 어워드 최종 본선 진출, 기술적 완성도 증거”

기술의 발견
미라콤아이앤씨, AW 2025에서 선보인 SDF 시대의 혁신 솔루션 관심 끌어
AMD와 IDC, 클라우드 AI 도입하는데 가장 큰 장벽은 보안 위험
[기고] 새로운 저전력 기술은 LPWAN 기기의 배터리 수명을 어떻게 연장시키는가
[연재 기고] 현대 전쟁의 승패 가르는 전자전 항공기, 어떤 첨단 기술 적용되나
마벨, 가속 인프라를 위한 2nm 실리콘 시연
카파우, AGV·AMR 충전 문제 해결 ... 100% 가동 시간 보장
[미리 보는 특집]

어플라이드 머티어리얼즈 “차세대 CFE와 AI 기술로 반도체 결함 다 잡는다”

어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 스케일링의 한계를 극복하려는 선도적인 반도체 제조기업들을 지원하기 위해 발표한 새로운 결함 리뷰 시스템(SEMVision H20)은 이름만 바뀐 게 아니다. 장만수 디렉터의 말처럼, 하드웨어(2세대 CFE 기술)와 소프트웨어(AI 기술) 측면에서 커다란 혁신을 이뤘다는 것.

Imec 루크 CEO “3D 칩렛 통합, 자동차 슈퍼 브레인, 유전자 분석 등에 총력 기울여”

Imec은 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최하여, 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리를 가졌다. 루크 CEO는 19일부터 열리는 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘반도체 시스템의 다양한 미래’를 주제로 기조연설도 진행한다.?
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