수 센티미터 정확도의 정밀 GNSS 포지셔닝에 필요한 쿼드 밴드 및 다중 위성신호 수신을 단일 다이에 구현
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 대량생산용 정밀 위치확인 적용 사례를 지원하기 위해 테세오 VI(Teseo VI) GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 제품군을 출시했다.
테세오 VI 칩은 자동차 산업에서 ADAS(Advanced Driving System), 차량의 스마트 시스템, 자율주행과 같은 안전 필수 애플리케이션에서 핵심 구성요소로 기능하게 될 것이다. 자산 추적기, 가정용 모바일 배송 로봇, 스마트 농업 분야의 기계 및 농작물 모니터링 관리, 기지국과 같은 타이밍 시스템 등 다양한 산업용 애플리케이션의 위치확인 기능을 향상시키도록 설계됐다.
ST의 디지털 오디오 및 시그널 솔루션 부문 사업본부장인 루카 첼란트(Luca Celant)에 따르면, “새로운 테세오 VI 수신기는 여러 가지 이유로 진정한 혁신적인 제품으로서 자리매김한다. 우선, 단일 다이에 다중 위성 신호 및 쿼드 밴드(Quad-Band) 신호 프로세싱 기능을 통합한 최초의 제품이다"이라고 말했다.
또한, "보조 및 자율주행 애플리케이션을 위한 매우 높은 성능과 ASIL 수준의 안전성을 가능하게 하는 듀얼 Arm®-core 아키텍처를 내장하고 있다. 더불어, ST의 독점적인 임베디드 비휘발성 메모리인 Non-Volatile-Memory(PCM)이 탑재되어 있어 최신 정밀 위치확인 솔루션을 지원하는 경제적이면서도 신뢰할 수 있는 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 자동차 ADAS 애플리케이션에서 획기적인 첨단 기능을 지원하고, 산업 분야의 기업들이 구현하는 수많은 새로운 적용 사례를 가능하게 할 것”이라고 말했다.
테세오 VI는 센티미터급 정밀도를 위해 모든 필수 시스템 요소를 단일 다이에 통합한 최초의 제품으로, 다중 위성 및 다중 대역 동작을 동시에 지원한다. 이 혁신 기술을 통해 최종 사용자용 내비게이션 및 위치확인 제품 개발을 간소화하고, 고층 건물이 밀집된 까다로운 도시 환경에서도 신뢰성을 향상시키며, 부품원가(BOM: Bill of Materials)를 절감할 수 있다. 또한, 단일 칩 설계로 제품 출시 기간을 단축하고 소형 및 경량의 폼팩터를 구현한다.
새로운 테세오 VI 정밀 위치확인 수신기 칩 제품군은 ST의 수십 년간의 경험을 바탕으로 개발되었으며, 정밀 위치확인 및 첨단 임베디드 메모리를 비롯한 여러 ST 독점 기술이 적용됐다.
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