“씽크시스템 V4” 론칭, ‘Smarter HPC for All’ 행사 성료
레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)가 7일 조선 팰리스 서울 강남에서 인텔 제온(Xeon®) 6 기반 신규 서버 ‘씽크시스템(ThinkSystem) V4’의 론칭 세미나를 마쳤다.
세미나는 ‘모두를 위한 더 스마트한 고성능컴퓨팅(Smarter HPC for All)’이라는 주제로 개최되었다. 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아와 인텔코리아의 임원진 및 실무진이 참여해 다양한 기업의 IT 및 비즈니스 의사 결정권자들에게 레노버의 최첨단 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 구현 솔루션을 소개하는 자리를 가졌다.
손정수 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 전무
이날 행사는 손정수 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 기술영업 총괄 전무의 환영사로 막을 열었고, AI 및 HPC 부문 사업을 담당하는 정연구 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아 상무의 ‘AI를 통한 비즈니스 혁신 가속화’ 발표로 이어졌다. 이어 테크니컬 세일즈를 담당하는 김평욱 레노버 글로벌 테크놀로지 상무가 씽크시스템(ThinkSystem) 신제품(SR630 V4, SD520 V4)의 첨단 성능 및 활용 인사이트를 설명했으며, 이후 홍승표 인텔코리아 이사가 인텔의 ‘AI Everywhere’ 비전을 발표했다.
이날 소개된 ‘씽크시스템(ThinkSystem) V4’는 인텔 제온(Xeon®) 6세대 프로세서를 탑재한 레노버의 첨단 AI 서버로 엣지부터 클라우드, 데이터 센터까지 AI 여정의 모든 지점에서 워크로드 접근성을 지원한다. 이전 라인업 대비 4배 이상 향상된 극한의 랙 밀도와 3배 이상 높아진 웹 성능 덕에 방대한 트랜잭션 데이터를 다루는 고밀도 워크로드에 최적화되어 있다. 특히, 개별 가속기 추가 없이도 효율적이고 신속한 작업이 가능한 차세대 인텔 프로세서에 기반해 모든 기업의 보다 스마트한 AI 및 HPC 구현을 돕는다.
AI 시대에 최적화된 고성능컴퓨팅 및 데이터 센터 솔루션 제시
‘씽크시스템(ThinkSystem) SR630 V4’는 인텔의 첨단 E-코어를 탑재해 전력 소비를 줄이고 코어 애플리케이션의 성능을 최대화한 2소켓 서버다. PCIe 5 IO 및 DDR5 메모리로 애플리케이션 대역폭을 최대 2배까지 높여 클라우드 서비스 제공업체(CSP)나 통신사와 같은 대형 기업의 워크로드를 효과적으로 확장한다.
‘씽크시스템(ThinkSystem) SD520 V4’는 초밀도 코어 탑재로 온라인 뱅킹, 전자상거래, HPC 등 대규모 데이터의 연산 집약적 작업을 효율적으로 차리한다. 웹 트랜잭션 수를 늘릴 경우 처리량을 최대 3.18배까지 향상 가능하며, 이전 버전 대비 3배 이상의 스토리지를 보유해 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 이상적인 대역폭의 메모리를 제공한다.
레노버는 GPU, CPU, 소프트웨어, 서포트를 적절히 조합해 업계에서 가장 포괄적인 AI 포트폴리오를 보유하고 있다. 금번 출시된 씽크시스템(ThinkSystem) V4 포트폴리오는 고밀도 성능과 혁신적인 넵튠(Neptune) 액체 냉각 기술을 토대로 손상 없이 효율적이고 혁신적인 AI 컴퓨팅을 선보일 것으로 전망된다.
윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장은 “레노버와 인텔의 업계 선도적인 기술력을 토대로 개발된 씽크시스템(ThinkSystem) SR630 V4 및 SD520 V4를 출시할 수 있게 되어 기쁘다”며 “레노버는 앞으로도 모든 조직에 있어 효율적이고 안전하며 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공해 AI 기반 비즈니스 성장을 견인하는 최적의 파트너사로 자리매김할 것”이라 말했다.
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