NXP, 차세대 첨단 UWB 솔루션 대표하는 통합 단일 칩 발표

2024-09-13
신윤오 기자, yoshin@elec4.co.kr

트리멘션 SR250, 업계 최초 온칩 프로세싱, UWB 보안 범위, 단거리 레이더 결합
 
NXP 반도체가 온칩(on-chip) 프로세싱 기능, 단거리 UWB(ultra-wideband) 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 단일 칩 솔루션인 트리멘션(Trimension)® SR250을 발표했다. 

이에 따라 NXP는 소비자용 또는 산업용 IoT 애플리케이션 전반에서 위치, 존재, 동작 감지를 기반으로 다채롭고 새로운 사용자 경험을 구현해 예측·자동화하는 세상을 구현하기 위한 작업에서 한 단계 진일보했다.
 

트리멘션 SR250은 6~8.5GHz에서 작동하는 저전력 단거리 UWB 레이더, 보안 범위, 도착 각도(angle-of-arrival, AoA) 계산을 결합한다. 이로써 UWB 매핑, 사람 또는 사물 감지, 보안 위치 측정에 기반한 새로운 사용 사례를 구현한다.

결과적으로 스마트 홈에서 편의성, 효율성, 안전성, 개인 정보 보호 기능을 제공이 가능해진다. 사용자의 재실 여부에 따라 조명과 TV를 켜거나 끄고, 보안 홈 액세스 기능을 활성화하고, 사생활 침해의 우려가 있는 카메라 없이도 혼자 사는 노인의 안전을 모니터링하는 것 등을 예로 들 수 있다. 또한 직원, 물품, 자산 위치 추적, 접근 제어, 충돌 방지, 위험 구역 감지 등 산업 환경의 안전, 보안, 생산성 애플리케이션을 지원한다.

NXP 보안 거래와 신원 확인 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 필립 뒤부아(Philippe Dubois)는 “트리멘션 SR250은 NXP의 차세대 첨단 UWB 솔루션을 대표하며, 예측 가능하고 자동화된 세상을 향한 위대한 도약을 실현한다. 정확하고 안전하며 에너지 효율적인 감지 기능으로 존재, 동작, 위치를 감지해 무수히 많은 새로운 사용자 경험을 구현할 수 있다. 소비자용, 산업용 IoT 전반의 고객은 업계 최초 솔루션에서 제공하는 감소된 전력 소비와 간소화된 설계 프로세스의 이점을 누릴 수 있을 것”이라고 말했다.

트리멘션 SR250은 자동차, 모바일, IoT 애플리케이션 전반의 디바이스를 아우르는 업계에서 가장 광범위한 UWB 포트폴리오의 일부다. 이 제품은 3D AoA, TDOA(Time Difference of Arrival)를 지원하며 ±5cm 이내의 정확한 ToF(Time of Flight) 측정값을 제공한다. 보안 강화가 필요한 사용 사례의 경우 엣지락(EdgeLock) SE051W 시큐어 엘리먼트와 결합할 수 있다. 트리멘션 SR250은 인증 간소화와 상호 운용성 보장을 위해 FiRa 컨소시엄(FiRa Consortium) 3.0 기술 표준을 기반으로 개발됐다.
 

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