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[반도체] 반도체 제조, AI 데이터센터 투자가 성장세 이끌어

[파워 컴퍼니] 호전에이블 문종태 대표 “반도체 패키지 접합 소재 기술을 제품화 성공, 2025년은 글로벌 고객사 확대”

[긴급 진단] “한국이 앞선 DRAM도 한계, 저전력 인공지능 반도체 키워야”

Valeo, 로옴과 손잡고 트랙션 인버터용 차세대 파워 모듈 개발하기로

현대오토에버, 생성형 AI로 소프트웨어 개발 업무 효율적으로 수행해

반도체 정밀 공정서 발생하는 흐린 영상 복원한다

2025년에도 이어지는 인공지능 트렌드 9가지는

마우저 일렉트로닉스, RISC-V 기술 지원 센터 통해 다양한 콘텐츠 제공

대한전선, 아태 풍력에너지 서밋 참가…'해저케이블 턴키 경쟁력' 알린다

AI 시대 대비, 1.6테라 속도 전송망 성공

MIPS 사미르 와슨 CEO "RISC-V 프로세서 상용화 버전으로 자동차는 AI 가속기를 효과적 활용할 것"

마우저, 인피니언 하이브리드팩 드라이브 G2 모듈 공급해

로옴, 텔레칩스 차세대 콕핏용 전원 레퍼런스 디자인에 자사 PMIC 적용해

주요기사

[기고] IEEE 802.3cg(10SPE), 산업 자동화 목표를 충족하는 10Mb/s 단일 쌍 이더넷 알아보기(하)

[연재 기고] 차세대 센서로 각광받는 표면탄성파 기반 센서의 모든 것

[기술 기고] TSN이 ODVA 기술에 미치는 영향

[인터뷰] “ Ethernet-APL, 10년 이내에 프로세스 계장 대부분 차지할 것”

[기고] 이더넷-APL : 프로세스계장 자동화 연결의 미래

[연재 기고] 테라헤르츠 메타물질 기술 동향 ‘꿈의 주파수’ 테라헤르츠 파, 센서로 응용하면 어떤 일이 벌어질까

[Best Product] 로옴 “아날로그 파워와 주변 부품을 종합…시스템 전체 최적화 솔루션 제안”

IPTV 시청정보 측정기능의 표준화 동향

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