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[파워 컴퍼니] 정해도 지앤피테크놀로지 대표 “우리의 비전은 반도체 관련 산업에 CMP 토털 솔루션 제공하는 것”

[긴급 진단] “한국이 앞선 DRAM도 한계, 저전력 인공지능 반도체 키워야”

차세대 반도체 핵심, 전력반도체 전문인력 키운다

엔비디아 젠슨 황이 AI 서밋 재팬서 일본 로봇 기술을 강조한 이유는

NXP, UWB 무선 기능 탑재한 BMS 솔루션 공개

NXP, 이더넷 TSN 스위치 통합한 최신 i.MX 94 프로세서 제품군 발표

CES가 인정한 초경량 보행 보조 웨어러블 로봇

슈나이더 일렉트릭 코리아, 소프트웨어 정의 자동화 기술 확산에 앞장

온세미, 뷔르트 일렉트로닉의 패시브 부품 데이터 베이스 통합해

마이크로칩, 다양한 토폴로지 전류 및 전압 범위 제공하는 IGBT 7 포트폴리오 발표

ST, 차세대 헬스케어 웨어러블 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩 발표

[전망] AI에 사용되는 웨이퍼 수요는 계속 증가하고 있어

엔비디아 젠슨 황 CEO "소프트뱅크가 차기 슈퍼컴퓨터에도 그레이스 블랙웰 사용할 것"

주요기사

[기고] IEEE 802.3cg(10SPE), 산업 자동화 목표를 충족하는 10Mb/s 단일 쌍 이더넷 알아보기(하)

[연재 기고] 차세대 센서로 각광받는 표면탄성파 기반 센서의 모든 것

[기술 기고] TSN이 ODVA 기술에 미치는 영향

[인터뷰] “ Ethernet-APL, 10년 이내에 프로세스 계장 대부분 차지할 것”

[기고] 이더넷-APL : 프로세스계장 자동화 연결의 미래

[연재 기고] 테라헤르츠 메타물질 기술 동향 ‘꿈의 주파수’ 테라헤르츠 파, 센서로 응용하면 어떤 일이 벌어질까

[Best Product] 로옴 “아날로그 파워와 주변 부품을 종합…시스템 전체 최적화 솔루션 제안”

IPTV 시청정보 측정기능의 표준화 동향

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