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[엣지 AI 인터뷰] 에이디링크 테크놀로지 신준수 대표 “우리의 강점은 유연한 주변 모듈 통합, 최적화된 AI 솔루션 개발”

[반도체 시장] 2024년 반도체 장비 투자, 한국은 HBM 수요로 3% 증가해

[엣지 AI 인터뷰] 콩가텍 코리아 김윤선 지사장 “산업 현장 AI 가속화, COM 시장 경쟁력 앞세워 제조업 시장 확대할 것”

[설문] 95% 전문가 ＂향후 5년 내 생성형 AI가 조직의 핵심 업무 흐름 될 것＂

LG 올레드 TV, 밝은 시청 환경에서도 ‘퍼펙트’ 등급 화질 인증

바이코, 홍파와 함께 소형 액티브 서스펜션 전력 설계 실현해

마우저 일렉트로닉스, 아두이노 ‘포르텐타 프로토 키트 VE’ 공급

[연재 기고] 피부처럼 늘어나고 휘어지는 스트레쳐블 디스플레이, TFT 기술 과제는

ST마이크로일렉트로닉스, 무선 MCU 지원하는 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트 발표

마우저 일렉트로닉스, 포괄적인 온라인 로보틱스 리소스 센터 제공해

서플러스글로벌, 반도체 장비·부품 전문 플랫폼 새로 열어

[설문] 제조기업 95%, 향후 5년 내에 AI 또는 ML에 투자했거나 계획한다

벡터, ECU 및 임베디드 시스템 테스트 솔루션 ‘CANoe 19’ 최신 버전 발표

어밸브 박규태 대표 “스마트팜 선도 기업으로서의 입지 강화해 나갈 것”

주요기사

[기고] IEEE 802.3cg(10SPE), 산업 자동화 목표를 충족하는 10Mb/s 단일 쌍 이더넷 알아보기(하)

[연재 기고] 차세대 센서로 각광받는 표면탄성파 기반 센서의 모든 것

[기술 기고] TSN이 ODVA 기술에 미치는 영향

[인터뷰] “ Ethernet-APL, 10년 이내에 프로세스 계장 대부분 차지할 것”

[기고] 이더넷-APL : 프로세스계장 자동화 연결의 미래

[연재 기고] 테라헤르츠 메타물질 기술 동향 ‘꿈의 주파수’ 테라헤르츠 파, 센서로 응용하면 어떤 일이 벌어질까

[Best Product] 로옴 “아날로그 파워와 주변 부품을 종합…시스템 전체 최적화 솔루션 제안”

IPTV 시청정보 측정기능의 표준화 동향

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