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[데이터센터 전망] “하이퍼스케일 및 엣지 데이터센터에서 기술 경쟁력 확보해야”

[AI 이슈] 성능 좋은 칩의 진짜 기준, '전력당 성능'이 중요한 이유는

[현장] 프랙틸리아 에드워드 샤리에 CEO “반도체 수율 저하와 양산 지연하는 ‘스토캐스틱 변이’ 문제 해결해＂

지멘스 EDA ＂디지털 트윈의 전면적인 활용 필요, 가장 포괄적인 프레임워크 제공할 것＂

[설문] 한국 소버린 AI, 공공 AI 우선…2026년까지 정부기관 50%가 새로운 생성형 AI에 투자

온세미, 엔비디아와 함께 차세대 AI 데이터센터의 효율성과 전력 밀도 향상시킨다

비트센싱, 오토모티브 4D 이미징 레이더 AI 기술 상용화 추진

헥사곤, 한양대-아이브이에이치와 자율주행 스마트 모빌리티 기술 협력

로옴, 자동차 Zone ECU에 최적인 IPD 개발

아이브이에이치, 한양대 및 헥사곤과 공동으로 자율주행 개발에서 나서

제논, 한국어 기반 32B 파라미터급 생성형 AI 모델 공개해

DigiKey, 2025년 2분기 신제품 32,000종 추가 ··· 총 포트폴리오 1,650만 개 돌파

다올티에스, LG AI연구원과 함께 국내 AI 시장 공략에 나서

벡터, 차량 제어 시스템 신뢰성 확보하는 ‘SIL/HIL 통합 테스트 시스템’ 공급

인피니언, 더 높은 전력 밀도 제공하는 새 CoolSiC 1200V G2 기술 발표

주요기사

[기고] IEEE 802.3cg(10SPE), 산업 자동화 목표를 충족하는 10Mb/s 단일 쌍 이더넷 알아보기(하)

[연재 기고] 차세대 센서로 각광받는 표면탄성파 기반 센서의 모든 것

[기술 기고] TSN이 ODVA 기술에 미치는 영향

[인터뷰] “ Ethernet-APL, 10년 이내에 프로세스 계장 대부분 차지할 것”

[기고] 이더넷-APL : 프로세스계장 자동화 연결의 미래

[연재 기고] 테라헤르츠 메타물질 기술 동향 ‘꿈의 주파수’ 테라헤르츠 파, 센서로 응용하면 어떤 일이 벌어질까

[Best Product] 로옴 “아날로그 파워와 주변 부품을 종합…시스템 전체 최적화 솔루션 제안”

IPTV 시청정보 측정기능의 표준화 동향

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